共振時(shí)脈網(wǎng)狀網(wǎng)路技術(shù)供應(yīng)商Cyclos - 不得不關(guān)注的2013年電子業(yè)最具潛力十大新秀廠商

2024年開(kāi)年，追求“電比油低”，下游車企再起價(jià)格戰(zhàn)，處在上游的動(dòng)力電池企業(yè)不得不進(jìn)入降本“攻堅(jiān)戰(zhàn)”。

J-Link OB-nRF5340支持3個(gè)SWD和2個(gè)虛擬串口。 固件來(lái)自jlinkv794。由于Firmwares文件夾下的固件加密，我不得不逆向jlink，現(xiàn)在我可以做到解密所有固件。 成品演示： 奇怪的是刷入后自帶SN。

在CPU的四個(gè)結(jié)構(gòu)中，寄存器的重要性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其余三個(gè)，為什么這么說(shuō)？因?yàn)槌绦蛲ǔＪ前鸭拇嫫髯鳛閷?duì)象來(lái)進(jìn)行描述的。而說(shuō)到寄存器，就不得不說(shuō)到匯編語(yǔ)言，說(shuō)到匯編語(yǔ)言，就不得不說(shuō)到高級(jí)語(yǔ)言，說(shuō)起高級(jí)語(yǔ)言也就不得不提及語(yǔ)言的概念。

50 dBm。標(biāo)簽：IC，電壓控制。RFSA2013的更多詳細(xì)信息可以在下面看到。RFSA2013 產(chǎn)品規(guī)格Qorvo  代理商華灃恒霖電子 

對(duì)于公司業(yè)績(jī)下滑的原因，生益電子表示，公司以通信、服務(wù)器和汽車電子為主導(dǎo)的 PCB 產(chǎn)品受全球通信市場(chǎng)需求的減少以及激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)影響，產(chǎn)品價(jià)格普遍走低。為了維持市場(chǎng)占有率，公司不得不適度調(diào)低產(chǎn)品價(jià)格，這使得通信領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)中有降。

截至2022年底，百奧賽圖累計(jì)未彌補(bǔ)虧損達(dá)14.04億元。百奧賽圖貨幣現(xiàn)金5.51億元，預(yù)計(jì)現(xiàn)金流只夠維持2024年、2025年的正常運(yùn)營(yíng)。

近期，東風(fēng)商用車有限公司「2024年度合作伙伴大會(huì)」在武漢隆重召開(kāi)，智駕科技MAXIEYE作為體系內(nèi)供應(yīng)商受邀參會(huì)，獲得客戶授予的「最具潛力新秀獎(jiǎng)」殊榮。

互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展十周年系列榜單，華秋榮獲“2013-2023中國(guó)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展十周年杰出企業(yè)”，與此同時(shí)，華秋董事長(zhǎng)兼CEO 陳遂伯榮獲“2013-2023中國(guó)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展十周年杰出創(chuàng)業(yè)者”。這不僅是對(duì)華

2023年12月22日，澎湃微電子在廈門(mén)人才企業(yè)榜發(fā)布活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)上被評(píng)為“2023廈門(mén)十大高成長(zhǎng)人才企業(yè)”之一，這一殊榮是對(duì)澎湃微電子整個(gè)團(tuán)隊(duì)辛勤工作和不懈努力的肯定，同時(shí)，這也對(duì)我們的產(chǎn)品和市場(chǎng)潛力的認(rèn)可。

PCB是進(jìn)行設(shè)計(jì)的物理平臺(tái)，也是用于原始組件進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的靈活部件。本文將介紹幾種PCB設(shè)計(jì)黃金法則，這些法則自25年前商用PCB設(shè)計(jì)誕生以來(lái)，大多沒(méi)有任何改變，且廣泛適用于各種PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目

就不得不忍受去使用高噪聲、低調(diào)整率的電源?，F(xiàn)在有了新的Keysight(原Agilent) E364XA系列電源，您能用買(mǎi)經(jīng)濟(jì)型電源的錢(qián)，買(mǎi)到純凈而穩(wěn)定的電源。它

中國(guó)企業(yè)服務(wù)領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜”。 甲子光年作為行業(yè)頂尖的科技產(chǎn)業(yè)智庫(kù)，見(jiàn)證了中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的突飛猛進(jìn)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的日新月異?！讣鬃?0」榜單綜合考量品牌力、創(chuàng)新力、商業(yè)力、資本力、甲子評(píng)價(jià)等多個(gè)維度對(duì)企業(yè)進(jìn)行全面評(píng)估，旨在表彰2023年度在科技

詮視科技脫穎而出，榮登“中國(guó)元宇宙與交互領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜單”。此次登榜彰顯了詮視科技的行業(yè)綜合影響力，以及在推動(dòng)元宇宙產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中發(fā)揮的重要作用。

· · · · · · · · · · 11月30日至12月1日，2023甲子引力年終盛典在北京舉行，四維圖新入選“2023中國(guó)智能駕駛領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜”。 此次大會(huì)由知名智庫(kù)“甲子光年”發(fā)起

清華大學(xué)《探臻科技評(píng)論》2023“青年最關(guān)注的改變未來(lái)十大變革科技”榜單發(fā)布！為營(yíng)造良好的科技創(chuàng)新生態(tài)，鼓勵(lì)廣大青年學(xué)子瞄準(zhǔn)行業(yè)前沿，深入探索交叉領(lǐng)域，清華大學(xué)《探臻科技評(píng)論》開(kāi)展了2023“青年

我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)正處于由中低端產(chǎn)品自給自足向中高端產(chǎn)品自主研發(fā)、進(jìn)口替代的過(guò)渡階段；國(guó)內(nèi)高端新材料技術(shù)和生產(chǎn)偏弱，近年來(lái)產(chǎn)能雖有顯著提高，但未能滿足國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品需求，材料強(qiáng)國(guó)之路任重而道遠(yuǎn)。新材料方向之一輕量化材料碳纖維以其出色的性能被用于航空航天、汽車等多個(gè)領(lǐng)域。我國(guó)碳纖維產(chǎn)業(yè)存在產(chǎn)能利用低、高端產(chǎn)品少的問(wèn)題。實(shí)現(xiàn)碳纖維規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的雙自主化，是提升我

近日，億鑄科技陸續(xù)斬獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)，榮獲2023年度最具潛力人工智能技術(shù)企業(yè)獎(jiǎng)，并榮譽(yù)入選第四屆畢馬威中國(guó)“芯科技”新銳企業(yè)50強(qiáng)榜單。 11月2日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦

10月30日，2023第十屆IoT大會(huì)在深圳盛大開(kāi)幕。大會(huì)同期舉辦第八屆IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)選，御芯微順利通過(guò)層層遴選，獲頒“ IoT最具潛力企業(yè)獎(jiǎng) ”。 中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)選活動(dòng)由領(lǐng)先的電子科技媒體電子

在本次評(píng)選中，深圳中微電科技有限公司從165家企業(yè)中脫穎而出，斬獲“2023年度最具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”。

10月30日，2023第十屆IoT大會(huì)在深圳盛大開(kāi)幕。大會(huì)同期舉辦第八屆IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)選，御芯微順利通過(guò)層層遴選，獲頒“IoT最具潛力企業(yè)獎(jiǎng)”。中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)選活動(dòng)由領(lǐng)先的電子科技媒體電子發(fā)燒友

10月30日，2023第十屆IoT大會(huì)在深圳盛大開(kāi)幕。大會(huì)同期舉辦第八屆IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)選，美格智能順利通過(guò)層層遴選，獲頒“IoT最具潛力企業(yè)獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)公司目前研發(fā)水平、產(chǎn)品服務(wù)、業(yè)務(wù)發(fā)展及綜合實(shí)力的高度認(rèn)可，更是對(duì)創(chuàng)新能力和未來(lái)增長(zhǎng)潛力的肯定。

不得不說(shuō)，理論適可而止，開(kāi)始實(shí)戰(zhàn)，先畫(huà)一個(gè)單電源的儀表放大器板子。

近期，靈犀微光在中國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)與創(chuàng)新平臺(tái)（CVRVT）和《財(cái)經(jīng)》新媒體共同發(fā)起的2023年度元宇宙最具投資價(jià)值關(guān)注榜單評(píng)選活動(dòng)中，入圍2023年度元宇宙最具投資價(jià)值關(guān)注榜，獲評(píng)行業(yè)創(chuàng)新企業(yè)。

聊起硬盤(pán)，不得不說(shuō)希捷這個(gè)全球最大的硬盤(pán)、磁盤(pán)和讀寫(xiě)磁頭制造巨頭最具有代表性，希捷總部設(shè)在美國(guó)加州司各特谷市，美國(guó)工廠主要負(fù)責(zé)新品研發(fā)以及磁頭晶圓、盤(pán)片的制造。

控制及新能源發(fā)電等。 中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)自2015年超越美國(guó)成為世界第一大新能源汽車市場(chǎng)，是全球新能源汽車市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。電力電子技術(shù)在新能源汽車中應(yīng)用廣泛，是汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)高效、快速、穩(wěn)定

10月12日，2023（第四屆）未來(lái)大會(huì)在成都舉行，大會(huì)上重磅發(fā)布了備受關(guān)注的“2023未來(lái)之星·川商最具價(jià)值投資企業(yè)TOP20”榜單。芯進(jìn)電子從332家參選企業(yè)中，脫穎而出，上榜“川商最具價(jià)值投資

近日，以「新能源、新技術(shù)、新發(fā)展」為主題的安永復(fù)旦最具潛力企業(yè)2023頒獎(jiǎng)典禮暨高增長(zhǎng)企業(yè)主題研討會(huì)在上海舉行，并同期揭曉「安永復(fù)旦最具潛力企業(yè)2023」評(píng)選結(jié)果。禾多科技憑借在自動(dòng)駕駛技術(shù)前沿創(chuàng)新

收音機(jī)對(duì)80后90后的朋友來(lái)說(shuō)，在小時(shí)候相信會(huì)接觸過(guò)，這也算是我們接觸的比較早的一種電子產(chǎn)品。 應(yīng)該有不少朋友對(duì)收音機(jī)有著一種特殊的情懷，下面來(lái)看看上世紀(jì)八九十年代收音機(jī)的拆解美圖！ 大家跟收音機(jī)

十六進(jìn)制字符轉(zhuǎn)整型數(shù)字 功能：將16進(jìn)制的字符串轉(zhuǎn)換為10進(jìn)制的數(shù)字。我是沒(méi)有找到相應(yīng)的庫(kù)函數(shù)，所以參考網(wǎng)上的代碼自己手動(dòng)寫(xiě)了個(gè)函數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。 常用的函數(shù)有atoi,atol,他們都是將10進(jìn)制的數(shù)字字符串轉(zhuǎn)換為int或是long類型，所以在有些情況下不適用。

網(wǎng)公布了本次獲獎(jiǎng)名單。國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”） 憑借出色的設(shè)計(jì)能力和產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用，榮膺“ 最具潛力模擬IC設(shè)計(jì)公司獎(jiǎng) ” 。 2023中國(guó)模擬半導(dǎo)體飛躍成就獎(jiǎng)旨在表彰

網(wǎng)公布了本次獲獎(jiǎng)名單。國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）憑借出色的設(shè)計(jì)能力和產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用，榮膺“最具潛力模擬IC設(shè)計(jì)公司獎(jiǎng)”。 ? 2023中國(guó)模擬半導(dǎo)體飛躍成就獎(jiǎng)旨在表彰在

隨著市場(chǎng)更高的需求，現(xiàn)在的設(shè)計(jì)者不得不考慮提高時(shí)鐘頻率，縮短信號(hào)的上升邊沿。

提到邊界掃描，就不得不提JTAG，因?yàn)檫吔鐠呙枋荍TAG接口的功能之一。

業(yè)界指出，富昌電子（Future Electronics）被傳并購(gòu)出售已久，國(guó)內(nèi)IC多有與之接觸，不過(guò)，最終因財(cái)務(wù)與價(jià)格因素而破局，去年下半年半導(dǎo)體景氣開(kāi)始急凍、終端庫(kù)存大增，不少廠商在原廠要求之下，也不得不幫忙囤庫(kù)存，加上美國(guó)利率調(diào)升，利息支出增加、財(cái)務(wù)壓力倍增，有可能是加速此次并購(gòu)案成局重要因素。

、參會(huì)人數(shù)、嘉賓級(jí)別等方面都有所提升，為與會(huì)者提供了一個(gè)更加廣闊的交流平臺(tái)。 ? 江蘇谷泰微電子有限公司憑借出色的表現(xiàn)榮獲【最具潛力模擬IC設(shè)計(jì)公司獎(jiǎng)】，這一榮譽(yù)不僅是對(duì)谷泰微在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域的認(rèn)可，更是對(duì)其未來(lái)發(fā)展潛力的肯

、參會(huì)人數(shù)、嘉賓級(jí)別等方面都有所提升，為與會(huì)者提供了一個(gè)更加廣闊的交流平臺(tái)。 江蘇谷泰微電子有限公司憑借出色的表現(xiàn)榮獲【最具潛力模擬IC設(shè)計(jì)公司獎(jiǎng)】，這一榮譽(yù)不僅是對(duì)谷泰微在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域的認(rèn)可，更是對(duì)其未來(lái)發(fā)展潛力的肯

碳化硅MOSFET模塊，全球市場(chǎng)總體規(guī)模，前二十大廠商排名及份額

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對(duì)

從事線路板行業(yè)八年了，這些話不得不說(shuō)

這使得高通不得不給中國(guó)手機(jī)企業(yè)提供更多折扣，從而降低了5G芯片的采購(gòu)成本。然而，隨著芯片代工廠無(wú)法為華為代工生產(chǎn)芯片，華為手機(jī)的出貨量迅速下跌。為了延長(zhǎng)庫(kù)存5G芯片的使用時(shí)間，華為不得不迅速出售榮耀手機(jī)，并削減中低端手機(jī)的機(jī)型。

PEM羅氏線圈的選擇涉及很多方面。要選擇線圈直徑粗細(xì)、電流范圍和帶寬頻率，還要選擇線圈長(zhǎng)度、導(dǎo)線長(zhǎng)度、耐壓。很多客戶常常都是一頭霧水，對(duì)著參數(shù)一樣的B和R型大呼不懂。

鋰電池十大品牌廠商有哪些？? 隨著電子產(chǎn)品的普及，鋰電池的需求量也在不斷增加。作為目前市場(chǎng)上最為廣泛使用的電池之一，鋰電池不僅具備高能量密度、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)，而且還可以根據(jù)不同的需求設(shè)計(jì)出不同形

設(shè)計(jì)人員經(jīng)常遇到電路的模擬硬件設(shè)計(jì)出來(lái)后，卻發(fā)現(xiàn)電路中的噪聲太大，而不得不重新設(shè)計(jì)和布線

行業(yè)廣泛認(rèn)可，榮膺2023最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司。 概倫電子獲2023最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司 最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司 ? 該獎(jiǎng)項(xiàng)的 評(píng)選基于商業(yè)數(shù)據(jù)、研發(fā)、監(jiān)管、企業(yè)表現(xiàn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、創(chuàng)新力等維度，表彰 2022 年度在科創(chuàng)板領(lǐng)域有杰出成績(jī)的

，《2023年前沿技術(shù)十大報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”）旨在幫助各行業(yè)的專業(yè)人士預(yù)測(cè)可能出現(xiàn)指數(shù)級(jí)發(fā)展的技術(shù)，解讀其影響、推動(dòng)塑造產(chǎn)業(yè)和服務(wù)社會(huì)的應(yīng)用。 這十大新興技術(shù)包括以下內(nèi)容。 01柔性電池 從可卷曲的計(jì)算機(jī)屏幕到“智能”服裝，電子產(chǎn)品未來(lái)將越來(lái)越

關(guān)于電阻的使用，很多做低壓供電電子產(chǎn)品的硬件工程師不關(guān)注耐壓，甚至不知道有這個(gè)參數(shù)。

來(lái)源：世界經(jīng)濟(jì)論壇世界經(jīng)濟(jì)論壇宣布了其年度突破性技術(shù)榜單，列出最有潛力對(duì)世界產(chǎn)生積極影響的十大技術(shù)，包括柔性電池、生成式人工智能和可持續(xù)航空燃料等?！?023年十大新興技術(shù)報(bào)告》與Frontiers

日前（26日）晚間，世界經(jīng)濟(jì)論壇（亦稱達(dá)沃斯經(jīng)濟(jì)論壇）發(fā)布《2023年十大新興技術(shù)報(bào)告》，評(píng)選出目前最有潛力、對(duì)世界產(chǎn)生積極影響的十大科技，其中，一項(xiàng)傳感器技術(shù)入選10大技術(shù)榜單。? 在十大新興技術(shù)

作為后端開(kāi)發(fā)，這些常用命令不得不會(huì)，掌握這些命令，工作上會(huì)事半功倍，提供工作效率。

盡量少使用復(fù)位，特別是少用全局復(fù)位，能不用復(fù)位就不用，一定要用復(fù)位的使用局部復(fù)位；

磁性材料是從民生到高科技產(chǎn)業(yè)，從電子產(chǎn)品到醫(yī)療技術(shù)所依賴的基礎(chǔ)，在家電、汽車、電腦、通訊、醫(yī)療、航天、軍事等領(lǐng)域的應(yīng)用十分廣泛。 磁芯 今天主要聊一聊小尺寸磁芯的噴涂用什么設(shè)備好？ 最近有很多咨詢

做好繞線功率電感器選型你不得不了解的內(nèi)容 編輯：谷景電子 繞線功率電感器在電子器件中起著重要的作用，用于濾除高頻噪聲和干擾信號(hào)。所以，正確選型繞線功率電感器是確保設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵之一。今天文章將為

如今，電子工程師是一個(gè)令人垂涎的職業(yè)。然而，大多數(shù)從事此類職業(yè)的雇主也希望候選人了解諸如發(fā)光二極管，半導(dǎo)體等基礎(chǔ)知識(shí)。所以這里有一些關(guān)于LED燈的事情，每個(gè)電子工程師都應(yīng)該知道。讓我們開(kāi)始吧。

獎(jiǎng)。 洛微科技(LuminWave)自主研發(fā)的純固態(tài)LiDAR硅光子相控陣芯片榮獲“2020年度最具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)”獎(jiǎng)。 11月3日，2020年度硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典在深圳隆重舉辦，作為半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的年度盛會(huì)，有40萬(wàn)電子工程師和位業(yè)內(nèi)專家參與評(píng)分。洛微科技(LuminWave)自主研發(fā)的純固態(tài)LiDAR硅光子

何以說(shuō)一種材料最具潛力 時(shí)間，是最好的證明者 跨過(guò)產(chǎn)業(yè)化門(mén)檻?打開(kāi)新應(yīng)用市場(chǎng) 瘋傳10年的 《10大最具潛力新材料》 已向市場(chǎng)證明 TA們名副其實(shí) 這些潛力新材料的 第一個(gè)10年機(jī)遇 已經(jīng)被材料企業(yè)

OLED拼接屏是一種高端的顯示屏，由多個(gè)OLED屏幕拼接而成，可以實(shí)現(xiàn)高清、高亮度、高對(duì)比度的顯示效果。在安裝OLED拼接屏?xí)r，需要注意以下幾點(diǎn)： 1. 確定安裝位置： OLED拼接屏通常用于商業(yè)展示、廣告宣傳等場(chǎng)合，因此需要選擇一個(gè)合適的位置進(jìn)行安裝。安裝位置應(yīng)該具備良好的光線環(huán)境和觀看角度，以確保觀眾可以清晰地看到屏幕內(nèi)容。 2. 測(cè)量尺寸： 在安裝OLED拼接屏之前，需要先測(cè)量安裝位置的尺寸，以確保屏幕可以完全覆蓋安裝位置。同時(shí)，還

如果想好好說(shuō)說(shuō)OSPF，那就不得不從最“古老”的路由協(xié)議之一—RIP（Routing Information Protocol，路由信息協(xié)議）開(kāi)始講起。

生活中到處都是靜電，而電子元器件70%以上的失效都來(lái)源于靜電，所以我們不得不通過(guò)靜電測(cè)試來(lái)模擬生活中的靜電對(duì)電子產(chǎn)品的傷害

點(diǎn)擊上方 藍(lán)字 關(guān)注我們 在IC工業(yè)中有許多不同的領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)者的特征也會(huì)有些不同。在A領(lǐng)域的一個(gè)好的IC設(shè)計(jì)者也許會(huì)花很長(zhǎng)時(shí)間去熟悉B領(lǐng)域的知識(shí)。在我們職業(yè)生涯的開(kāi)始，我們應(yīng)該問(wèn)我們自己一些問(wèn)題

數(shù)據(jù)中心交換機(jī)精彩亮相。今年，華為面向多元算力推出業(yè)界首款CloudEngine 16800-X系列數(shù)據(jù)中心交換機(jī)。 中關(guān)村論壇發(fā)布“十大最具影響力新技術(shù)新產(chǎn)品” CloudEngine 16800系列交換機(jī)是華為技術(shù)有限公司自主研發(fā)的面向數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的先進(jìn)產(chǎn)品，入選了此次中關(guān)村“十大最具影響力新

眾所周知，連接網(wǎng)絡(luò)除了需要無(wú)線信號(hào)以外，還需要網(wǎng)線，而網(wǎng)線連接電腦的時(shí)候需要用水晶頭。網(wǎng)線里面有八條不同顏色的細(xì)線，連接的時(shí)候不能混亂，那么網(wǎng)線水晶頭接線順序你清楚嗎?接下來(lái)，科蘭小編給大家介紹一下相關(guān)內(nèi)容，一起來(lái)看看吧。 網(wǎng)線水晶頭接線順序 1、網(wǎng)線有很多種連接方法，其中ADSL寬帶水晶頭的順序是：首先是連接橙白色的網(wǎng)線，然后是接橙色的，接下來(lái)是連接綠白色以及藍(lán)色，最后連接藍(lán)白、綠色、棕白以及棕色。 2、交叉線

我剛剛完成了 BH1750 驅(qū)動(dòng)程序的第一個(gè)版本。我花了一段時(shí)間才讓它工作，并且不得不得到一個(gè)模擬發(fā)現(xiàn)來(lái)調(diào)試。 如果有人想知道如何使用 I2c，此驅(qū)動(dòng)程序可能有助于入門(mén)。非常感謝編寫(xiě)最新 I2c 驅(qū)動(dòng)程序的人。

要說(shuō)起光纖的鋪設(shè)，就不得不從光纖本身說(shuō)起：眾所周知，光纖是一種光傳導(dǎo)工具，是利用光的“全反射”原理進(jìn)行信號(hào)的傳輸。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）要說(shuō)HPC對(duì)更高算力等級(jí)的追求，往往在很長(zhǎng)一段時(shí)間之前就開(kāi)始了，比如最近才開(kāi)始冒頭的Exascale超算，其實(shí)也是從2007年左右才開(kāi)始規(guī)劃的，直到去年才有

就是個(gè)普通有刷或者無(wú)刷電機(jī)加個(gè)齒輪變速？真的這么簡(jiǎn)單嗎？一起來(lái)看看今天的視頻吧！~~ 更有1元包郵工程師尺子

玩單片機(jī)的難免要和內(nèi)存和屏幕打交道，那就不得不說(shuō)一下FSMC，掌握了他基本你就知道單片機(jī)是如何與他們進(jìn)行通訊的了。

4月25日，美國(guó)衛(wèi)星通信初創(chuàng)公司——ASTSpaceMobile，宣布打通了全球首個(gè)天基蜂窩語(yǔ)音通話。對(duì)于衛(wèi)星通信乃至整個(gè)通信行業(yè)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)重大新聞，非常值得關(guān)注。去年，我們還只是實(shí)現(xiàn)了手機(jī)

如果說(shuō)要在16bit定點(diǎn)環(huán)境上使用DSP算法，如IIR構(gòu)成的2P2Z，會(huì)受到定點(diǎn)編程和量化精度的問(wèn)題。如果說(shuō)在float32環(huán)境上可以很容易進(jìn)行編程，那切換到定點(diǎn)環(huán)境上就不得不得考慮這些問(wèn)題。

我的同事首先下載了 S32 Design Studio 3.5，但由于其他原因不得不回滾到 3.4 但是當(dāng)我?guī)退螺d安裝S32 Design Studio 3.4時(shí)提示我輸入license key 當(dāng)我輸入他的密鑰時(shí)，顯示它已經(jīng)被3.5使用了 我觀察到他的 3.4 和 3.5 許可證密鑰是相同的。

DIP器件引腳相關(guān)問(wèn)題非常多，很多關(guān)鍵點(diǎn)容易被忽視而造成最后廢板，避免該問(wèn)題有什么好辦法？

了解什么是DIP DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等，小外形封裝(SOP)、派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及 SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。 DIP器件組裝設(shè)計(jì)缺陷 PCB封裝孔比器件大 PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書(shū)繪制，在制版過(guò)程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳太大的話，會(huì)導(dǎo)致器件松動(dòng)，上錫不足、空焊等品質(zhì)問(wèn)題。 見(jiàn)下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導(dǎo)致 過(guò)波峰焊時(shí)空焊 。 接上圖，按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。 PCB封裝孔比器件小 PCB板中插件元器件焊盤(pán)上的孔小，元器件 無(wú)法插入 。此問(wèn)題解決辦法只能是把孔徑擴(kuò)大再插件，但是會(huì)孔無(wú)銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導(dǎo)通的，焊上錫可以導(dǎo)通；多層板插件孔小，內(nèi)層有電氣導(dǎo)通的情況下 只能重做PCB板 ，因內(nèi)層導(dǎo)通無(wú)法擴(kuò)孔補(bǔ)救。 見(jiàn)下圖，按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤(pán)孔是0.7mm， 導(dǎo)致無(wú)法插入 。 接上圖，按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳1.0mm是正確的。 封裝引腳間距與器件不同 DIP器件的PCB封裝焊盤(pán)不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會(huì)導(dǎo)致器件 無(wú)法插入 ，腳距可調(diào)的元器件除外。 見(jiàn)下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購(gòu)的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導(dǎo)致器件 無(wú)法使用 。 PCB封裝孔距過(guò)近 PCB設(shè)計(jì)繪制封裝時(shí)需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來(lái)，在組裝時(shí)過(guò)波峰焊也容易造成 連錫短路 。 見(jiàn)下圖，可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計(jì)端能夠提前對(duì)可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低問(wèn)題的發(fā)生率。 DIP器件引腳問(wèn)題案例 物料尺寸與PCB焊盤(pán)孔尺寸不匹配 問(wèn)題描述： 某產(chǎn)品DIP過(guò)完波峰焊后發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)插座固定腳焊盤(pán)上錫嚴(yán)重不足，屬于空焊。 問(wèn)題影響： 導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)插座與PCB板的穩(wěn)固性變差，產(chǎn)品使用過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致信號(hào)pin腳受力，最終導(dǎo)致信號(hào)pin腳的連接，影響產(chǎn)品性能，造成用戶使用中出現(xiàn)故障的風(fēng)險(xiǎn)。 問(wèn)題延伸： 網(wǎng)絡(luò)插座的穩(wěn)固性差，信號(hào)pin腳的連接性能差，存在品質(zhì)問(wèn)題，因此可能給用戶帶來(lái)安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。 DIP器件組裝分析檢查 DIP器件引腳相關(guān)問(wèn)題非常多，很多關(guān)鍵點(diǎn)容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問(wèn)題呢？ 這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對(duì)DIP器件的引腳有專項(xiàng)檢查，檢查項(xiàng)有 通孔的引腳數(shù)、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項(xiàng)基本涵蓋DIP器件引腳設(shè)計(jì)可能出現(xiàn)的問(wèn)題。 在PCB設(shè)計(jì)完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷，在產(chǎn)品生產(chǎn)前解決設(shè)計(jì)異常，還可避免在組裝過(guò)程時(shí)出現(xiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題，耽誤生產(chǎn)時(shí)間、浪費(fèi)研發(fā)成本。 其組裝分析功能具有10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問(wèn)題，比如器件分析，引腳分析，焊盤(pán)分析等，可解決多種工程師無(wú)法提前預(yù)料的生產(chǎn)情況。 華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬(wàn)+元件庫(kù) ，可輕松高效完成裝配分析。 目前已有30+萬(wàn)工程師正在使用，更有超多行業(yè)大咖強(qiáng)烈推薦!操作簡(jiǎn)單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯(cuò)率！

隨著工業(yè)4.0高速發(fā)展和智能自動(dòng)化大力推進(jìn)，scara機(jī)器人已在工業(yè)機(jī)器人人領(lǐng)域成為了不可或缺的部分。無(wú)論是完成上料組裝還是生產(chǎn)裝配，可以廣泛應(yīng)用于低壓電器、3C電子、醫(yī)藥器械、汽車新能源等行業(yè)

了解DIP ★ DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝， 應(yīng)用范圍 包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）

CPU和內(nèi)存都是由許多晶體管組成的電子部件，可以把它比作計(jì)算機(jī)的心臟和大腦。它能夠接收數(shù)據(jù)輸入、執(zhí)行指令并且處理相關(guān)信息，它與輸入/輸出（I/O）設(shè)備進(jìn)行通信，這些設(shè)備向 CPU 發(fā)送數(shù)據(jù)和從 CPU 接收數(shù)據(jù)。

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布局，只有遵循如下十大守則，就不會(huì)差到哪里去。　?。?）遵循“先大后小，先難后易”　　先放置大的元件，然后放置小的元件，很多小的元件都是為大元件服務(wù)的，是大元件某個(gè)引腳上的電路組成，比如說(shuō)是設(shè)計(jì)電腦

你好！ESP32-S3 WROOM1 pi-network中用于天線匹配的標(biāo)準(zhǔn)元件值是多少？我不得不對(duì)模塊進(jìn)行一些返工，設(shè)法丟棄組件，但找不到它們。我正在使用 ESP32-S3-DevKitC-1。

PCB設(shè)計(jì)的十大黃金法則，你知道幾條？盡管目前半導(dǎo)體集成度越來(lái)越高，許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng)，同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)板也越來(lái)越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要

了解DIP★DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等，小外形封

為什么要PCB拼板？PCB拼板的連接方式有哪幾種？PCB拼板有哪些注意事項(xiàng)？今天我們就一起來(lái)聊一聊這幾個(gè)問(wèn)題。

我們?cè)谕瓿蒔CB設(shè)計(jì)的時(shí)候，有一些板子我們通常是需要進(jìn)行拼版的，什么情況下需要拼板?而我們拼版時(shí)又需要注意哪些問(wèn)題呢？一、為什么要PCB拼板？拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。從PCB設(shè)計(jì)開(kāi)始，到最后進(jìn)行PCB量產(chǎn)的時(shí)候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因?yàn)槠窗宀粌H牽涉到PCB電路板的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，更能影響PCB生產(chǎn)的成本。需要拼板的情況不外以下三種：1、為了滿足生產(chǎn)的需求。 有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。2、提高SMT貼片的焊接效率。 只需要過(guò)一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。3、提高板材利用率，避免PCB板材的浪費(fèi)。 有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率地利用PCB板面積，減少浪費(fèi)，節(jié)省成本。華秋DFM拼異形板二、PCB拼板的連接方式有哪幾種？1、V-CUTV割，又稱V-CUT，是在兩個(gè)板子的連接處畫(huà)一個(gè)槽，這個(gè)地方板子的連接就比較薄，容易掰斷，在拼板時(shí)將兩個(gè)板子的邊緣合并在一起就可以。另外V割一般都是直線，不會(huì)有彎曲圓弧等復(fù)雜的走線，所以在拼版時(shí)可以盡量在一條直線上。注意在兩個(gè)板子之間給V割留有間隙，一般0.4mm就可以，V割線可以使用2D線放在所有層進(jìn)行表示。由于V割只能走直線，所以只適用于規(guī)則PCB板的拼板連接。對(duì)于不規(guī)則的PCB板，比如圓形的，就需要使用到郵票孔來(lái)進(jìn)行拼板連接，下面介紹一下郵票孔。2、郵票孔郵票孔是拼板的另一種連接方式，一般在異形板中使用的較多，之所以稱之為郵票孔，是因?yàn)殛嘀蟀遄拥倪吘壪襦]票的邊緣。郵票孔拼版是在兩個(gè)板子的邊緣通過(guò)一小塊板材進(jìn)行連接，而這一小塊板材與兩塊板的連接處有許多小孔，這樣容易掰斷。3、空心連接條空心連接條連接方式和郵票孔類似，區(qū)別在于連接條的連接部分更窄一點(diǎn)，而且兩邊沒(méi)有過(guò)孔。這種方式有一個(gè)缺點(diǎn)就是板子掰開(kāi)之后會(huì)有一個(gè)很明顯的凸點(diǎn)，而郵票孔的凸點(diǎn)由于被過(guò)孔分開(kāi)所以不怎么明顯。有人可能會(huì)疑問(wèn)，既然這樣為什么還要使用這種方式呢?直接使用郵票孔不就行了。其實(shí)有一種情況郵票孔和V割都無(wú)法使用的，那就是做四周都是半孔模塊的時(shí)候，只能通過(guò)空心連接條在模塊四個(gè)角進(jìn)行連接。三、PCB拼板10大注意事項(xiàng)，Get！1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。2、為了方便我們的生產(chǎn)，盡可能讓拼板后的板子保持正方形的形狀，推薦采用2×2、3×3、……拼板。總之不要讓長(zhǎng)寬比例差距太大。3、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間。4、一般規(guī)則的板子我們通常采用V-CUT進(jìn)行拼版，異形板框用V-CUT拼不了，所以異形板框我們會(huì)采用郵票孔的方式來(lái)進(jìn)行拼版。5、對(duì)于元器件最外側(cè)距離板邊緣<3mm的PCB必須加工藝邊，通常以較長(zhǎng)邊作為工藝邊;這也是為什么通常我們單板會(huì)加工藝邊的原因。6、拼完板后在外面的工藝邊上不要忘記加三個(gè)mark點(diǎn)和放置四個(gè)非金屬化孔，注意對(duì)角處的mark點(diǎn)不要放在一條直線上，要稍微錯(cuò)開(kāi)一點(diǎn)。7、元器件與V-CUT之間應(yīng)預(yù)留>0.5mm的空間，以保證刀具正常運(yùn)行。8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。10、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)。華秋電路作為國(guó)內(nèi)高可靠的多層板制造商，提供1~32層PCB制造服務(wù)，高可靠、短交期!華秋嚴(yán)格執(zhí)行IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm。另外，華秋還提供高品質(zhì)FPC制造服務(wù)。無(wú)論是單層/雙面/多層(高至6層)FPC，還是高難度的軟硬結(jié)合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結(jié)合板(高至20層)，華秋均能制造，滿足市場(chǎng)多元化的需求。

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DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。

我們?cè)谕瓿蒔CB設(shè)計(jì)的時(shí)候，有一些板子我們通常是需要進(jìn)行拼版的，什么情況下需要拼板？而我們拼版時(shí)又需要注意哪些問(wèn)題呢？ 一、為什么要PCB拼板？ 拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。從PCB設(shè)計(jì)開(kāi)始，到最后進(jìn)行PCB量產(chǎn)的時(shí)候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因?yàn)槠窗宀粌H牽涉到PCB電路板的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，更能影響PCB生產(chǎn)的成本。 需要拼板的情況不外以下三種： ①.為了滿足生產(chǎn)的需求。 有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所

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了解DIP ★ DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSO

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ZXTP2013GTA

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蘋(píng)果基于3nm的A17處理器無(wú)法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定，不得不小縮水。