HSMF-C125 1.6 x 1.6三色表面貼裝芯片

描述

HSMF-C125是一款6針三色RGB芯片LED，占地面積為1.6 mm x 1.6 mm。其低包裝高度0.4毫米使該產(chǎn)品成為具有頭部空間限制的應(yīng)用的理想解決方案， 例如可穿戴設(shè)備和手持便攜式設(shè)備。它的外形小巧 - 每種顏色都有可單獨(dú)尋址的引腳輸出 - 為用戶提供了極大的設(shè)計(jì)靈活性。該芯片LED利用高效，高亮度的AlInGaP和InGaN LED材料，提供業(yè)界領(lǐng)先的光輸出性能。此芯片LED與回流焊接工藝兼容。為便于取放，零件采用膠帶和卷軸包裝。每個(gè)卷軸都是從單個(gè)強(qiáng)度和顏色箱發(fā)貨，以便更好地控制均勻性。

特性

• 帶有AlInGaP / InGaN裸片的LED
• 外形小巧具有可單獨(dú)尋址的引腳輸出 用于所有 三種顏色       
• 與回流焊相容
• 帶有8毫米載帶的膠帶，直徑7英寸的卷軸

應(yīng)用程序

•背光
•指示器