新思科技與GLOBALFOUNDRIES持續(xù)合作 推出高質(zhì)量DesignWare IP

　　高質(zhì)量DesignWare接口和模擬IP經(jīng)過優(yōu)化，可在人工智能、云計(jì)算和移動(dòng)芯片中實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。

　　重點(diǎn)：

　　? 針對(duì)GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET工藝的DesignWare IP組合包括多協(xié)議25G、USB 3.0和2.0、PCI Express 2.0、DDR4、LPDDR4/4X、MIPI D-PHY、SD-eMMC和ADC/DAC轉(zhuǎn)換器

　　? 新思科技DesignWare IP經(jīng)過優(yōu)化，可在人工智能、高端智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等計(jì)算密集型應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高性能和低延遲

　　? 兩家公司經(jīng)過長(zhǎng)期合作，已成功開發(fā)出從180納米到12納米的DesignWare IP

　　新思科技近日宣布與GLOBALFOUNDRIES （GF）合作，針對(duì)GF的12納米領(lǐng)先性能（12LP） FinFET工藝技術(shù)，開發(fā)覆蓋面廣泛的DesignWare? IP組合，包括多協(xié)議25G、USB 3.0和2.0、PCI Express? 2.0、DDR4、LPDDR4/4X、MIPI D-PHY、SD-eMMC和ADC/DAC轉(zhuǎn)換器。新思科技基于GF 12LP工藝的DesignWare IP使設(shè)計(jì)人員能夠借助GF的12LP技術(shù)，在其人工智能（AI）、云計(jì)算、移動(dòng)和消費(fèi)片上系統(tǒng)（SoC）中實(shí)現(xiàn)最新的接口和模擬IP解決方案。與前幾代FinFET相比，12LP技術(shù)在邏輯密度上提高了10%，性能提高了15%以上。基于兩家公司長(zhǎng)期伙伴關(guān)系，雙方已聯(lián)手開發(fā)出針對(duì)GF從180納米到12納米工藝的DesignWare IP。

　　GF生態(tài)系統(tǒng)副總裁Mark Ireland表示：“為了滿足對(duì)差異化、功能豐富的FinFET產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求，我們正在與新思科技合作，在GF的工藝中提供高質(zhì)量的IP，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⒉町惢a(chǎn)品推向廣泛的細(xì)分市場(chǎng)。我們的12LP工藝與3D FinFET晶體管技術(shù)和新思科技高性能DesignWare IP的結(jié)合，使我們的共同用戶能夠加速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。”

　　新思科技IP營(yíng)銷副總裁John Koeter表示：“作為接口IP的領(lǐng)先供應(yīng)商，新思科技繼續(xù)與GF等主要代工廠合作，提供面向最新FinFET工藝技術(shù)的DesignWare IP解決方案。通過新思科技針對(duì)GF 12LP工藝的DesignWare IP組合，設(shè)計(jì)人員能夠有效地將必要的功能整合進(jìn)復(fù)雜的芯片中，同時(shí)滿足其移動(dòng)和高端計(jì)算應(yīng)用的帶寬和功耗要求?！?/p>