ADAS的裝機(jī)量和滲透率再提升，尤其L2及L2+級；那么隨著ADAS域控制器主控芯片的增強(qiáng)，未來，MCU是否還會存在？

1 ADAS架構(gòu)概覽

如下圖，ADAS一般由功能安全MCU和大算力SoC組成，SoC負(fù)責(zé)傳感器數(shù)據(jù)融合，跑算法模型，執(zhí)行計(jì)算；

MCU負(fù)責(zé)系統(tǒng)的安全，對供電/通信/其他芯片工作狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控，當(dāng)監(jiān)測到自動駕駛系統(tǒng)發(fā)生故障時(shí)，切換至安全狀態(tài)；

2 未來ADAS架構(gòu)的兩種方案

一種是算力SoC把MCU給吃掉了，如下圖Renesas的R-CAR-V3H，內(nèi)部集成了LockStep的Cortex-R7@800MHz (2DMIPS)，可以通過Real-Time CPU完成之前外部功能安全MCU的功能

另外一種，是增強(qiáng)的功能安全MCU，可以在算力SoC出現(xiàn)問題時(shí)候接管，保證最小功能安全的ADAS功能，如Infineon最新的TC4X，內(nèi)部集成一個輕量級的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速內(nèi)核，PPU (Parallel Processing Unit) ，PPU可以對成象雷達(dá)進(jìn)行聚類跟蹤等后數(shù)據(jù)處理，來保證safety相關(guān)的ADAS/AD功能在SoC失效的情況下也可以借助ASIL D MCU做到Fail safe 甚至Fail operational

3 MCU是否從ADS域消失的一點(diǎn)思考

• 安全

首先，ADAS最重要的一個特性應(yīng)該還是安全；那么是第一種架構(gòu)更加安全還是第二種架構(gòu)？

安全小二理解安全需要獨(dú)立的冗余備份，需要保證兩個單元的絕對隔離和獨(dú)立；從這個角度，算力 SoC集成MCU，其是相同工藝的設(shè)計(jì)，且在同一顆DIE上，如果受到外部輻射干擾或者工藝缺陷影響或者系統(tǒng)干擾，更有可能帶來相同的失效；

從這個角度，除非AI SoC的安全性被產(chǎn)業(yè)認(rèn)證，不然應(yīng)該還是第二種架構(gòu)更加好接受；

另一方面，當(dāng)前的功能安全MCU，主流的工藝還是在40nm和28/22nm，而AP的工藝更先進(jìn)； 目前汽車功能安全MCU能夠做到150°C的高工作溫度；從這個角度，有一顆外置MCU似乎更加安全

• 成本

算力SoC集成MCU，真正能帶來成本的降低嗎？ 這里我們不把定價(jià)問題考慮進(jìn)來，只是從設(shè)計(jì)角度出發(fā)，就是考慮DIE的面積及封裝測試成本；這個部分小二沒有賬本，理解上為了保障隔離和獨(dú)立，減掉的DIE面積會有限； （錯了歡迎指正）

而封裝測試角度，應(yīng)該算力SoC集成MCU會更加有優(yōu)勢；

但是，這里有一個很重要的成本容易忽視，就是軟件成本

MCU需要AUTOSAR的支持，而AUTOSAR是需要授權(quán)費(fèi)的；客戶系統(tǒng)里面需要不同算力的芯片，這里可能會帶來等數(shù)的授權(quán)費(fèi)用；而選用一顆MCU，只需要一套AUTOSAR的授權(quán)；這應(yīng)該是需要解決的一個成本問題；

• 模擬性能

看網(wǎng)上部分討論，算力SoC用了更高工藝，其模擬性能可能會更差；小二覺得這個影響相對有限，以ADC舉例，在ADAS里面主要做監(jiān)控功能，而非精確測量，因此這部分模擬性能的降低應(yīng)該不是主要影響考慮因素

• 行業(yè)潛規(guī)則

最后就是行業(yè)潛規(guī)則了：目前行業(yè)主流的都是算力SoC+MCU方案，要顛覆這個行業(yè)默認(rèn)規(guī)則，需要領(lǐng)頭羊，而且需要實(shí)實(shí)在在的利益；

行業(yè)潛規(guī)則背后的一個考慮點(diǎn)就是可替代性，如果選擇算力SoC集成MCU，萬一缺貨或其他影響，替代性和算力SoC+MCU相比是不是更加挑戰(zhàn)？