資料介紹
隨著市場(chǎng)競爭的加劇,硬件設(shè)備正以集成化的方向發(fā)展。天線也由外置進(jìn)化內(nèi)置再進(jìn)化到嵌入式,我們先來介紹這類應(yīng)用的天線種類:
?、?On Board板載式:采用PCB蝕刻一體成型,性能受限,極低成本,應(yīng)用于藍(lán)牙、WIFI模組集成;
?、?SMT貼裝式:材質(zhì)有陶瓷、金屬片、PCB,性能成本適中,適用于大批量的嵌入式射頻模組;
?、?IPX外接式:使用PCB或FPC+Cable的組合,性能優(yōu)秀,成本適中,廣泛應(yīng)用于OTT、終端設(shè)備;
⑷ External外置類:塑膠棒狀天線,高性能,獨(dú)立性,成本高,應(yīng)用于終端設(shè)備,無須考慮EMC等問題;
天線最終的目的是要將射頻信號(hào)輻射到自由空間,這時(shí)天線的設(shè)計(jì)就顯得非常重要,但是天線設(shè)計(jì)很大程度上依賴于所安裝平臺(tái)的特性,另外天線對(duì)周圍環(huán)境很敏感,這些原因?qū)е潞芏嗲闆r下,天線對(duì)每個(gè)平臺(tái)都是獨(dú)一無二的設(shè)計(jì)。由于客戶對(duì)天線設(shè)計(jì)所考慮的因素不太清楚,這里給出一些我們對(duì)便攜設(shè)備天線設(shè)計(jì)的一些建議,便于客戶更好的設(shè)計(jì)自己的電路和PCB,增加項(xiàng)目成功的機(jī)會(huì)。但是每個(gè)項(xiàng)目都有各自的特點(diǎn),所以還有一些問題需要具體問題具體分析。
內(nèi)置天線經(jīng)常采用的幾種形式分別為,分為彈片形式和chip貼片天線和FPC天線。貼片天線的形式是統(tǒng)一規(guī)格的,有固定的尺寸,焊盤的位置和尺寸根據(jù)具體規(guī)格的天線也是固定的。另外根據(jù)特定型號(hào)的天線有相關(guān)的天線周圍凈空的要求和設(shè)備尺寸的建議等設(shè)計(jì)指導(dǎo)意見。
如果采用彈片形式,我們建議客戶采用PIFA天線作為WiFi天線的形式,根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn),PIFA天線成功率和性能都要好一些。天線RF饋電焊盤應(yīng)采尺寸為2&TImes;3mm,焊盤含周邊≥0.8mm的面積下PCB所有層面不布銅。如果為PIFA天線,還要加一個(gè)2&TImes;3mm的地焊盤,兩個(gè)焊盤之間距離為2mm。
天線通常的位置都在設(shè)備的頂部,PCB頂部開始,將此區(qū)域內(nèi)的所有層的地切掉2~3mm,但屬于天線地焊盤的那層的焊盤部分要保留。
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