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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>行業(yè)軟件>實(shí)用工具>多種元件的拆卸及方法介紹

      多種元件的拆卸及方法介紹

      2022-04-15 | pdf | 0.94 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　必需設(shè)備

      　　噴錫系統(tǒng)

      　　與元件配套的管套與噴嘴

      　　拆卸工具

      　　供 PCB 放置于噴錫系統(tǒng)上的墊板

      　　預(yù)熱爐

      　　步驟：本操作僅限于富有經(jīng)驗(yàn)的操作員。因?yàn)樯婕案邷?、熔融的焊錫，必須十分謹(jǐn)慎。

      　　1、根據(jù)特定的板子上的特定元件所需的脫焊溫度，設(shè)定錫爐溫度。等待錫爐溫度達(dá)到設(shè)定值。

      　　2、將匹配的管套或噴嘴連接到焊錫槽里。（見圖 1）

      　　3、針對(duì)特定的元件進(jìn)行噴錫時(shí)間設(shè)置。

      　　4、工作區(qū)必須用抗高溫帶或類似材料護(hù)住，以防焊錫槽相鄰區(qū)域受損。（見圖 2）

      　　5、預(yù)熱PCB至所需溫度，預(yù)熱溫度的高低取決于元件的耐溫性能和PCB的Tg點(diǎn)（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）。

      　　6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊劑。（見圖 2）

      　　7、將 PCB 放置于墊板上（墊板位于錫噴嘴上方），之后輕按計(jì)時(shí)器。（見圖 3）

      　　8、 當(dāng)一個(gè)循環(huán)時(shí)間要結(jié)束時(shí)，利用真空撿拾器、鑷子或夾置工具將元件移離 PCB。

      　　9、清潔助焊劑殘留物，如果有要求，對(duì)清潔效果進(jìn)行檢查

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