比較當(dāng)前斜坡和電壓斜坡熱插拔控制器IC的性能

　　摘要

　　此應(yīng)用程序說(shuō)明熱插拔控制器IC的當(dāng)前斜坡和電壓斜坡性能特性。討論了應(yīng)用電流斜坡或電壓斜坡的實(shí)際問(wèn)題，并對(duì)性能進(jìn)行了比較。

　　1引言

　　熱交換是在不首先向主機(jī)中斷電源的情況下安全地將模塊插入或從主機(jī)系統(tǒng)中移除的能力。這個(gè)特性通常是在需要替換的模塊上進(jìn)行設(shè)計(jì)的。這樣的要求可能是為了修復(fù)、重新配置、冗余或系統(tǒng)升級(jí)的目的。熱插拔是有用的在高可用性要求，如PCI，系統(tǒng)緊湊型PCI，USB，1394，和電信/數(shù)據(jù)通信中的應(yīng)用。

　　熱插拔設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)必須在系統(tǒng)設(shè)計(jì)程序中及早解決，以實(shí)現(xiàn)應(yīng)用程序所需的高可用性特性。設(shè)計(jì)考慮解決了一些在現(xiàn)場(chǎng)插入和移除事件中發(fā)生的現(xiàn)象。這些現(xiàn)象包括接觸彈跳，連接器引腳之間的電弧，和大的電壓和電流瞬變。最重要的熱交換現(xiàn)象涉及到減少浪涌電流和避免輸入電壓下垂時(shí)，放電電容加載卡插入在現(xiàn)場(chǎng)背板。

　　今天的設(shè)計(jì)工程師面臨著各種選擇時(shí)，選擇一個(gè)保護(hù)熱交換集成電路，以滿足他們的系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。在選擇熱插拔ic解決方案之前，了解系統(tǒng)的確切需求是非常重要的。某些熱交換集成電路的特性在一定的系統(tǒng)功率條件下可能無(wú)法滿足高可用性系統(tǒng)的要求。通過(guò)充分理解系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)要求和可用熱交換芯片的功能，可以選擇合適的熱交換解決方案以滿足高可用性系統(tǒng)需求。

　　德克薩斯儀器（TI）已經(jīng)開(kāi)發(fā)出多種熱插拔集成電路解決方案，以滿足高可用性系統(tǒng)要求。TI提供了大量的熱交換集成電路，具有多種功能。圖1顯示了TI熱插拔控制器IC的分類。TI熱交換IC控制器可分為電流斜坡（di／dt）或電壓斜坡（dt／dt）控制器IC。TI的電流斜坡和電壓斜坡熱交換控制器IC可調(diào)坡道和固定坡道。