資料介紹
設計一個移動電源的一個關鍵設計挑戰(zhàn)是通過EMI測試。電子工程師經(jīng)常擔心EMI測試失敗。若電路EMI測試多次失敗,這將是一場噩夢。您將不得不夜以繼日地在EMI實驗室工作來解決問題,避免產(chǎn)品推出延遲。對于諸如移動電源的消費類產(chǎn)品,設計周期短,而EMI認證限制又嚴格,因此您想添加足夠的EMI濾波器順利通過EMI測試,但您又不想增加空間,也不想在電路方面增加過多成本。這似乎很難兼顧兩者。
TI design低輻射EMI升壓轉換器參考設計(PMP9778)提供了這樣一個解決方案。它可以支持2.7 - 4.4V輸入電壓、5V / 3A、9V / 2A和12V / 1.5A的輸出功率,且只適合移動電源應用程序。通過布置和布局的優(yōu)化,此TI設計能獲得的裕量比在EN55022和CISPR22 B級輻射測試中高出6分貝。讓我們來看看設計過程。
確定關鍵電流通路
EMI從電流變化(di / dt)循環(huán)的高瞬時速率開始。因此,我們應在設計之初就區(qū)分高di / dt關鍵路徑。為了實現(xiàn)這些目標,了解開關電源中的電流傳導路徑和信號流是重要的。
圖1所示為升壓轉換器的拓撲結構和臨界電流路徑。當S2閉合,S1打開時,交流電流流經(jīng)藍色環(huán)路。當S1閉合,S2打開時,交流電流流經(jīng)綠色環(huán)路。因此,電流流經(jīng)輸入電容器Cin,且電感器L是一個連續(xù)電流,而電流流經(jīng)S2、S1,且輸出電容器Cout是脈動電流(紅色環(huán)路)。因此,我們定義紅色環(huán)路為臨界電流路徑。此路徑具有最高的EMI能量。我們在布置期間,應盡量減少由它包圍的區(qū)域。
圖1. 升壓轉換器的臨界電流路徑
最小化高di / dt路徑的環(huán)路面積
圖2所示為TPS61088的引腳配置。圖3所示為TPS61088臨界電流路徑的布局示例。NC引腳表示設備內部沒有連接。因此,他們可連接到PGND。從電氣角度講,將兩個NC引腳連接到PGND接地平面有利于散熱,并能降低返回路徑的阻抗。從EMI角度講,將兩個NC引腳連接到PGND接地平面使得TPS61088的VOUT和PGND平面更接近彼此。這使得輸出電容的布置變得更容易。從圖3可以看出,將一個0603 1-UF(或0402 1-UF)高頻陶瓷電容COUT_HF盡可能靠近VOUT引腳可導致高di / dt環(huán)路的面積最小。
圖2. TPS61088引腳配置
圖3. TPS61088關鍵路徑布局示例
來自距接地平面10米距離的高di /di回路的最大電場強度可通過下面的公式計算:
圖4所示為使用和不使用COUT_HF的輻射EMI結果。在相同的測試條件下,輻射EMI通過COUT_HF改善了4dBuV/m。
圖4. 帶/不帶COUT_HF的輻射EMI結果
將一個接地平面置于關鍵路徑下
高跟蹤電感導致輻射EMI差。因為磁場強度與電感成正比。將固定接地平面置于臨界跟蹤的下一層上可以解決此問題。
表1給出了不同PCB板上的給定跟蹤電感。我們可以看到,對于信號層和接地平面之間0.4 mm絕緣厚度的四層PCB來講,其跟蹤電感比1.2毫米厚的2層PCB的跟蹤電感小得多。因此將距離最短的固定接地平面置于關鍵路徑是降低EMI的最有效的途徑之一。
表1. 跟蹤電感(走線長度=5cm)
圖5所示為2層PCB和4層PCB的輻射EMI結果。根據(jù)相同的布局和相同的試驗條件,輻射EMI通過4層PCB可改善10dBuV /m。
圖5. 一個2層PCB和一個4層PCB的輻射EMI結果
添加RC緩沖器
若輻射水平仍超過要求水平且布局不能再提高,則在TPS61088 SW引腳添加一個RC緩沖器和電源接地有助于降低輻射EMI水平。RC緩沖器應放在盡可能接近開關節(jié)點和電源接地(圖6)的位置。它可以有效地抑制SW電壓環(huán),這意味著在振鈴頻率條件下,輻射EMI得以改善。
圖6. RC緩沖器的布置
通過上述簡單而有效的優(yōu)化方式,良好的EMI性能在移動電源設計中成為可能。除了移動電源應用,此TI design還適合藍牙音箱\便攜式POS終端和電子煙應用及其它應用。
來源:
(mbbeetchina)
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