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真空技術(shù)是結(jié)合機(jī)械、電機(jī)、材料、化工和航太等技術(shù)發(fā)展出來(lái)的產(chǎn)業(yè)，亦是目前我國(guó)與美、日等國(guó)極力推動(dòng)之十大新興產(chǎn)業(yè)之一。真空技術(shù)應(yīng)用范圍日趨廣泛，運(yùn)用對(duì)象包括光電、半導(dǎo)體和LCD產(chǎn)業(yè)等，近年來(lái)尤其在光電、IC和LCD等產(chǎn)業(yè)之制造設(shè)備，更是成長(zhǎng)迅速。
EMI濺射鍍膜具有以下特點(diǎn)：
價(jià)格低（國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的話）。
真空濺射加工的金屬薄膜厚度只有0.5～2μm，絕對(duì)不影響裝配。
真空濺射是徹底的環(huán)保制程，絕對(duì)環(huán)保無(wú)污染。
欲濺射材料無(wú)限制， 任何常溫固態(tài)導(dǎo)電金屬及有機(jī)材料、絕緣材料皆可使用（例：銅、鉻、銀、金、不銹鋼、鋁、氧化矽 SiO2等）。
被濺射基材幾無(wú)限制（ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等）。
膜質(zhì)致密均勻、膜厚容易控制。
附著力強(qiáng)（ASTM3599方法測(cè)試4B）。
可同時(shí)搭配多種不同濺射材料之多層膜。并且，可隨客戶指定變換鍍層次序。
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