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電子發(fā)燒友網>電子資料下載>電子資料>三維集成電路(IC)設計中的溫度控制

三維集成電路(IC)設計中的溫度控制

2021-03-29 | rar | 1.79 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

  熱問題是三維集成電路IC)設計中的一個主要問題。在現(xiàn)代集成電路設計中,漏電正成為一個關鍵的設計挑戰(zhàn),這也導致了熱問題。由于工藝積垢,泄漏功率上升過快,大大提高了模具溫度。本文首先研究了泄漏功率對三維充填體熱剖面的影響,然后分析了基于3D- staf [l7}平臺的熱泄漏感知jloorplanning。最后,在實驗結果中分析了熱控制的效果,包括熱感知jloorplanner和熱插入式熱管理。結果表明,泄漏功率使芯片的最高溫度提高了50%左右。因此,所需的熱通徑數(shù)也大大增加了約52.6%

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