Integrity 3D-IC早期三維布圖綜合功能

本文作者：楊翰琪

Cadence 公司 DSG Product Engineering Group

對于大規(guī)模的芯片設計，自上而下是三維集成電路的一種常見設計流程。在三維布局中，可以將原始二維布局中相距較遠的模塊放到上下兩層芯片中，從而在垂直方向相連，減少模塊之間的線網(wǎng)長度。

與二維集成電路相比，三維集成電路具有線網(wǎng)長度短、功耗低、性能高、封裝尺寸小以及良率好的優(yōu)勢。

大規(guī)模的芯片設計的關(guān)注點:

如何實現(xiàn)自上而下的設計流程

如何把一個二維集成電路的網(wǎng)表進行切分得到三維集成電路的網(wǎng)表

如何控制不同層芯片之間互連信號的數(shù)目

如何規(guī)劃每個模塊在三維布局中的位置和形狀

Integrity 3D-IC 早期三維布圖綜合功能，可以幫助用戶實現(xiàn)三維集成電路自動的模塊布局、模塊形狀優(yōu)化和網(wǎng)表切分，對三維布局做快速的探索，將以往層次化設計中手動工作幾周的時間縮短為幾個小時。

今天我們主要介紹 Integrity 3D-IC 的特色功能之一：

早期三維布圖綜合以及層次化設計方法

01Integrity 3D-IC 早期三維布圖綜合

? 早期布圖綜合（Early Floorplan Synthesis，EFS）

?三維布圖綜合

?線網(wǎng)長度與芯片間互連信號數(shù)目的折中

?異構(gòu)芯片的堆疊

早期布圖綜合

（Early Floorplan Synthesis，EFS）

對于大規(guī)模的芯片設計，各個模塊的布局布線會在 RTL 開始了一段時間之后進行，而芯片頂層的設計規(guī)劃需要在網(wǎng)表成熟之前就開始，這個階段的頂層規(guī)劃往往很難創(chuàng)建，尤其是這個時候各個模塊還在不斷地優(yōu)化。所以我們提供了早期布圖綜合這樣一個功能，去自動且快速地進行模塊布局，幫助用戶在有完整網(wǎng)表、部分網(wǎng)表、甚至還沒有網(wǎng)表的時候，對布局進行一系列的探索。

使用 EFS，工具可以做時序驅(qū)動的模塊布局，優(yōu)化模塊的形狀，在滿足模塊的利用率的前提下，盡量壓縮減小芯片面積。同時 EFS 也支持其他約束，包括模塊的寬長比、利用率、是否允許直通（feedthrough），以及布線通道的寬度等。

三維布圖綜合

芯片層數(shù)的增加擴大了解空間，使得三維集成電路布圖規(guī)劃更加困難。

基于 EFS，Integrity 3D-IC 進一步增強并推出了三維布圖綜合功能，在三維空間內(nèi)對模塊進行自動布局，并且進行各模塊的形狀調(diào)整，從而優(yōu)化芯片面積，線網(wǎng)長度和層間過孔數(shù)據(jù)。另外，Integrity 3D-IC 還支持用戶預分配模塊到某層芯片或者預擺放到某個位置。

線網(wǎng)長度與芯片間互連信號數(shù)目的折中

減小系統(tǒng)線網(wǎng)長度會不可避免地增加芯片間的互連信號數(shù)目。而由于 Bump / TSV 間距以及面積的限制，在做三維布圖綜合時需要控制芯片之間互連信號的數(shù)目。Integrity 3D-IC 可以很好地權(quán)衡二者，通過參數(shù)調(diào)整，幫助用戶快速地預覽結(jié)果并進行三維布局以及分割的探索。

異構(gòu)芯片的堆疊

把不同制程的邏輯芯片堆疊在一起，既可以滿足性能需求，也能有更好的良率及更低的制造成本。Integrity 3D-IC 同樣支持異構(gòu)三維集成電路的布圖綜合，給不同的模塊分配合適的工藝制程。

02層次化設計方法

?層次化結(jié)構(gòu)重建

?基于邏輯深度的時序預算

層次化結(jié)構(gòu)重建

基于三維空間模塊布局的結(jié)果，Integrity 3D-IC 會將原來二維的網(wǎng)表進行層次化結(jié)構(gòu)的重建，在系統(tǒng)頂層產(chǎn)生 Top Die 和 Bottom Die 兩個層次化結(jié)構(gòu)，把各個模塊分配給上層芯片和下層芯片，得到新的三維集成電路的網(wǎng)表。在此過程中，Integrity 3D-IC 可以自動創(chuàng)建上層芯片與封裝 PKG 相連所需要的 Feed Through，并且更新系列相關(guān)的時序約束信息、翻轉(zhuǎn)計數(shù)格式文件等。

基于邏輯深度的時序預算

在層次化設計流程中，系統(tǒng)的時序約束需要正確地映射到相對應的各層芯片中。在早期，可以通過基于時鐘周期的方法做快速的時序預算，給上下層芯片按指定比例分配合適的時序約束文件。為了得到更加準確的時序預算，可以在 Integrity 3D-IC 使用基于邏輯深度的時序預算?；谶壿嬌疃鹊臅r序預算會根據(jù)最長的邏輯路徑給芯片做好時序的裕量的分配，并且允許用戶靈活地對邏輯路徑上的組合邏輯單元、時序邏輯單元等設置權(quán)重，另外扇出也會被考慮在內(nèi)。

從設計初始就充分考慮三維實現(xiàn)的自由度能提供最佳系統(tǒng)性能。Integrity 3D-IC 助力架構(gòu)和布圖規(guī)劃設計師從全局考慮不同模塊在三維空間多層級上的邏輯物理分布。通過 Cadence 強大的的層次化早期布圖規(guī)劃算法實現(xiàn)不同單元、模塊、IP 在不同層次晶粒的最優(yōu)分配，將 3D-IC 優(yōu)勢發(fā)揮到極致。

審核編輯：湯梓紅