介電材料

如何滿足PCB疊層需求

在PCB設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)中，與制造商和供應(yīng)商溝通需求是首要任務(wù)。由于未提供正確的信息、未列出足夠的信息或未提供任何信息，我們的請(qǐng)求有時(shí)會(huì)丟失上下文。盡管經(jīng)驗(yàn)豐富...

2023-09-15 標(biāo)簽：pcb電路板疊層 967 0

Amkor:高密度扇出封裝與細(xì)間距嵌入式線路RDL

然而，SAP在定義細(xì)間距特征方面面臨一些挑戰(zhàn)。細(xì)線可能會(huì)因?yàn)楦呖v橫比而坍塌，由于與基板的接觸面積小，可能會(huì)出現(xiàn)分層，并且用作模板的光刻膠可能會(huì)殘留在通孔...

2023-07-05 標(biāo)簽：嵌入式封裝介電材料 2108 0

電容器介電材質(zhì)的選型講解

電容器介電材質(zhì)的選型講解;貼片電容的物料描述里出現(xiàn)X7R、NP0或C0G，有些工程師選擇忽略這些描述，這是不對(duì)的.

2022-06-13 標(biāo)簽：電容器介電材料 6228 0

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從...

2024-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片介電材料氮化硼 70 0

高壓放大器在介電材料測(cè)試中的應(yīng)用

介電材料測(cè)試是一項(xiàng)重要的材料性能測(cè)試，它涉及到物理學(xué)、化學(xué)、材料科學(xué)等多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域。高壓放大器是介電材料測(cè)試中的一種重要設(shè)備，它可以放大微弱的電信號(hào)，提...

2023-06-19 標(biāo)簽：高壓放大器介電材料 446 0

高壓放大器在介電材料中的應(yīng)用有哪些

　　高壓放大器是一種能夠輸出高電壓的放大器，具有多種應(yīng)用，其中之一就是在介電材料中的應(yīng)用。介電材料是指能夠保持一定電荷和電場(chǎng)狀態(tài)的物質(zhì)，其特點(diǎn)包括絕緣性...

2023-06-12 標(biāo)簽：放大器高壓放大器介電材料 550 0

全面剖析赫茲技術(shù)及其應(yīng)用

太赫茲波段自從19世紀(jì)后期正式命名之后，收到歐美日中等多個(gè)國(guó)家的高度關(guān)注，各國(guó)紛紛將其入選改變世界的技術(shù)評(píng)比之中。尤其是中國(guó)，在當(dāng)今的研究甚至超越了美日...

2021-05-06 標(biāo)簽：電磁波光子學(xué)太赫茲波 3769 0