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標(biāo)簽 > 分層
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PCB線路板吸收熱量后,不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應(yīng)力,如果樹脂與樹脂,樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層,這是PCB線路板分...
我們所說的TX、RX分層,主要為了解決BGA區(qū)域、連接器區(qū)域的過孔與線的串?dāng)_,在BGA出線時(shí)TX、RX實(shí)現(xiàn)了分層,那么在BGA外部自然而然也是分層的。
TX、RX為什么要分層,并拋出了一個(gè)具體的布線問題:BGA需要出4行線,2行TX、2行RX,但是分兩種BGA pin定義(如下圖所示),針對(duì)這兩種BGA...
現(xiàn)如今,任何技術(shù)幾乎都可以虛擬化,按照這種邏輯的話,存儲(chǔ)當(dāng)然也不例外。這意味著要隱藏虛擬層之后發(fā)生的一切——包括分層,分層概念在本質(zhì)上很簡單,即在成本效...
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