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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造

半導(dǎo)體制造

+關(guān)注8人關(guān)注

半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。

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半導(dǎo)體制造技術(shù)

一文了解半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...

2018-09-22 標(biāo)簽:封裝技術(shù)半導(dǎo)體制造 1.9萬(wàn) 0

揭秘半導(dǎo)體制造全流程(中篇)

揭秘半導(dǎo)體制造全流程(中篇)

在晶圓上完成電路圖的光刻后,就要用刻蝕工藝來(lái)去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來(lái)去除選定的多余部分。

2021-07-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.4萬(wàn) 0

一文詳解半導(dǎo)體制造工藝

一文詳解半導(dǎo)體制造工藝

芯片鍵合(die bonding)工藝,采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板(引線框架或印刷電路板)上。

2023-12-07 標(biāo)簽:封裝smt倒裝芯片 1.0萬(wàn) 0

淺談保護(hù)印刷電路板(PCB)免受ESD破壞的方法

淺談保護(hù)印刷電路板(PCB)免受ESD破壞的方法

出于顯而易見(jiàn)的原因,EOS和ESD可能會(huì)在制造,封裝組裝和測(cè)試過(guò)程中損壞零件。但更重要的是,這些負(fù)力會(huì)直接影響客戶手中電路的質(zhì)量和使用壽命。

2021-05-21 標(biāo)簽:ESD印刷電路板半導(dǎo)體制造 9743 0

硅片半導(dǎo)體制造工藝詳細(xì)圖文版科普

硅錠生長(zhǎng)是一個(gè)將多晶硅制成單晶硅的工序,將多晶硅加熱成液體后,精密控制熱環(huán)境,成長(zhǎng)為高品質(zhì)的單晶。

2023-02-01 標(biāo)簽:硅片功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 8447 0

如何計(jì)算元器件的結(jié)溫 熱阻值的欺騙性

如何計(jì)算元器件的結(jié)溫 熱阻值的欺騙性

JA是熱阻的單位,用來(lái)表示空氣到結(jié)溫的阻值,單位是℃/W或K/W。做電路設(shè)計(jì)都需要用到以下的公式來(lái)計(jì)算元器件的結(jié)溫: TJ=TA+JAPH 式子中:TJ...

2020-10-23 標(biāo)簽:元器件控制器半導(dǎo)體制造 7997 0

芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

所謂“半導(dǎo)體”,是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導(dǎo)電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?

2023-05-15 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造光刻膠 7678 0

干法刻蝕與濕法刻蝕各有什么利弊?

干法刻蝕與濕法刻蝕各有什么利弊?

在半導(dǎo)體制造中,刻蝕工序是必不可少的環(huán)節(jié)。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕,這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì),也各有一定的局限性,理解它們之間的差異是至關(guān)重要的。

2023-09-26 標(biāo)簽:mems晶圓半導(dǎo)體制造 7365 1

半導(dǎo)體制造工藝超薄晶圓磨削減薄技術(shù)解析

在后道制程階段,晶圓(正面已布好電路的硅片)在后續(xù)劃片、壓焊和封裝之前需要進(jìn)行背面減?。╞ackthinning)加工以降低封裝貼裝高度,減小芯片封裝體...

2023-01-29 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造 6290 0

激光隱切工藝詳解及其應(yīng)用舉例

激光隱切工藝詳解及其應(yīng)用舉例

在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中,需要采用切割工藝對(duì)晶圓進(jìn)行劃片,然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會(huì)對(duì)半導(dǎo)體材料造成較為嚴(yán)重的損傷,導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓碎裂、芯片性能下降...

2023-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片制造 6036 0

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半導(dǎo)體制造資料下載

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半導(dǎo)體制造資訊

揭秘半導(dǎo)體制造全流程(下篇)

我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟,包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中,我們將繼續(xù)介紹最后三個(gè)步驟:互連、...

2021-08-02 標(biāo)簽:光刻半導(dǎo)體制造 1.7萬(wàn) 1

外延工藝(Epitaxy)

固相外延,是指固體源在襯底上生長(zhǎng)一層單晶層,如離子注入后的熱退火實(shí)際上就是一種固相外延過(guò)程。離于注入加工時(shí),硅片的硅原子受到高能注入離子的轟擊

2022-11-09 標(biāo)簽:單晶體半導(dǎo)體制造 1.3萬(wàn) 0

華為的“先鋒計(jì)劃”為叫板蘋(píng)果?

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多也正在對(duì)北京進(jìn)行為期4天的訪問(wèn),并啟動(dòng)了出口控制信息交流體系。丁少將表示:“在宏觀背景下,不能排除與中國(guó)在經(jīng)貿(mào)、科技交流、供應(yīng)鏈控制等...

2023-08-30 標(biāo)簽:華為供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.1萬(wàn) 0

盤(pán)點(diǎn)芯片領(lǐng)域中國(guó)智造的三大痛點(diǎn)

簡(jiǎn)單粗暴地打磨芯片的log,貼上“made in China”,徒有其表,作為一個(gè)芯片從業(yè)者,本文不黑不吹的來(lái)聊聊國(guó)產(chǎn)的軟肋。

2018-04-25 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電EDA工具 9589 0

到底中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)缺的是什么樣的人才呢?

到底中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)缺的是什么樣的人才呢?

半導(dǎo)體制造設(shè)備類人才,芯片制造過(guò)程中用到的各類關(guān)鍵設(shè)備基本都由歐美及日本企業(yè)壟斷了,特別是光刻機(jī)等高端設(shè)備,國(guó)產(chǎn)設(shè)備在一些技術(shù)含量相對(duì)低些的領(lǐng)域還是有一...

2018-05-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造 9082 0

“智能工廠的移動(dòng)機(jī)器人專家”——上海仙知機(jī)器人

目前推出的全系列激光導(dǎo)航移動(dòng)機(jī)器人解決方案,幫助汽車制造、家電制造、3C電子制造、半導(dǎo)體制造、電商倉(cāng)儲(chǔ)、安防巡檢、科研教育等行業(yè)實(shí)現(xiàn)了物流運(yùn)輸?shù)闹悄苌?jí)...

2018-11-09 標(biāo)簽:移動(dòng)機(jī)器人半導(dǎo)體制造 8482 0

到2025年,覆銅板的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)150億美元

到2025年,覆銅板的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)150億美元

對(duì)于覆銅板所用樹(shù)脂,市場(chǎng)細(xì)分為環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚酰胺和其他樹(shù)脂。其中,環(huán)氧樹(shù)脂除了具有良好的機(jī)械和粘合性能外,還提供了耐化學(xué)性能,是樹(shù)脂中比較受歡迎...

2020-10-30 標(biāo)簽:印刷電路板覆銅板半導(dǎo)體制造 8376 0

芯片是如何被制造出來(lái)的,有哪些關(guān)鍵步驟呢?

沉積步驟從晶圓開(kāi)始,晶圓是從99.99%的純硅圓柱體(也叫“硅錠”)上切下來(lái)的,并被打磨得極為光滑,然后再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導(dǎo)體、絕緣體或半導(dǎo)體材料薄膜沉積...

2022-08-15 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 8299 0

半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

半導(dǎo)體級(jí)多晶硅通過(guò)在單晶爐內(nèi)的晶體生長(zhǎng),生成單晶硅棒,這個(gè)過(guò)程稱為晶體生長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注...

2022-09-29 標(biāo)簽:硅片半導(dǎo)體制造 7676 0

***用在哪?國(guó)內(nèi)外的***品牌介紹

光刻機(jī)按照不同的應(yīng)用領(lǐng)域,可以分為前道光刻光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。 前道光刻機(jī)主要參與芯片制造流程,運(yùn)用光刻機(jī)的高精度分辨率將芯片圖案曝...

2023-03-09 標(biāo)簽:光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 6723 0

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半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    Nordic
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    All Programmable
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  • 西部數(shù)據(jù)
    西部數(shù)據(jù)
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    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤(pán)廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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    據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi),近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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    格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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    華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí),逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心,集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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    便攜醫(yī)療
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