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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...
2018-09-22 標(biāo)簽:封裝技術(shù)半導(dǎo)體制造 1.9萬(wàn) 0
在晶圓上完成電路圖的光刻后,就要用刻蝕工藝來(lái)去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來(lái)去除選定的多余部分。
2021-07-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.4萬(wàn) 0
出于顯而易見(jiàn)的原因,EOS和ESD可能會(huì)在制造,封裝組裝和測(cè)試過(guò)程中損壞零件。但更重要的是,這些負(fù)力會(huì)直接影響客戶手中電路的質(zhì)量和使用壽命。
2021-05-21 標(biāo)簽:ESD印刷電路板半導(dǎo)體制造 9743 0
硅錠生長(zhǎng)是一個(gè)將多晶硅制成單晶硅的工序,將多晶硅加熱成液體后,精密控制熱環(huán)境,成長(zhǎng)為高品質(zhì)的單晶。
2023-02-01 標(biāo)簽:硅片功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 8447 0
JA是熱阻的單位,用來(lái)表示空氣到結(jié)溫的阻值,單位是℃/W或K/W。做電路設(shè)計(jì)都需要用到以下的公式來(lái)計(jì)算元器件的結(jié)溫: TJ=TA+JAPH 式子中:TJ...
2020-10-23 標(biāo)簽:元器件控制器半導(dǎo)體制造 7997 0
芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝
所謂“半導(dǎo)體”,是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導(dǎo)電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?
2023-05-15 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造光刻膠 7678 0
在半導(dǎo)體制造中,刻蝕工序是必不可少的環(huán)節(jié)。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕,這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì),也各有一定的局限性,理解它們之間的差異是至關(guān)重要的。
2023-09-26 標(biāo)簽:mems晶圓半導(dǎo)體制造 7365 1
在后道制程階段,晶圓(正面已布好電路的硅片)在后續(xù)劃片、壓焊和封裝之前需要進(jìn)行背面減?。╞ackthinning)加工以降低封裝貼裝高度,減小芯片封裝體...
2023-01-29 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造 6290 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 1442 0
半導(dǎo)體制造技術(shù)期末題庫(kù)參考答案.pdf免費(fèi)下載立即下載
類別:電子教材 2021-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 979 0
半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備調(diào)度算法的研究_賈小恒立即下載
類別:工控技術(shù) 2017-03-19 標(biāo)簽:調(diào)度算法半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備 794 0
如何為系統(tǒng)選擇合適的NAND FLASH立即下載
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-25 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 480 0
關(guān)于ram的結(jié)構(gòu)和讀寫(xiě)過(guò)程立即下載
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-25 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 468 0
意法半導(dǎo)體ST廠商向華為提供車規(guī)級(jí)MCU立即下載
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)服務(wù)器半導(dǎo)體制造 435 0
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-25 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 424 0
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 424 0
將FRAM存儲(chǔ)器芯片集成到汽車EDR設(shè)計(jì)中立即下載
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造自動(dòng)駕駛 407 0
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造IOT 394 0
我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟,包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中,我們將繼續(xù)介紹最后三個(gè)步驟:互連、...
2021-08-02 標(biāo)簽:光刻半導(dǎo)體制造 1.7萬(wàn) 1
固相外延,是指固體源在襯底上生長(zhǎng)一層單晶層,如離子注入后的熱退火實(shí)際上就是一種固相外延過(guò)程。離于注入加工時(shí),硅片的硅原子受到高能注入離子的轟擊
2022-11-09 標(biāo)簽:單晶體半導(dǎo)體制造 1.3萬(wàn) 0
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多也正在對(duì)北京進(jìn)行為期4天的訪問(wèn),并啟動(dòng)了出口控制信息交流體系。丁少將表示:“在宏觀背景下,不能排除與中國(guó)在經(jīng)貿(mào)、科技交流、供應(yīng)鏈控制等...
2023-08-30 標(biāo)簽:華為供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.1萬(wàn) 0
盤(pán)點(diǎn)芯片領(lǐng)域中國(guó)智造的三大痛點(diǎn)
簡(jiǎn)單粗暴地打磨芯片的log,貼上“made in China”,徒有其表,作為一個(gè)芯片從業(yè)者,本文不黑不吹的來(lái)聊聊國(guó)產(chǎn)的軟肋。
到底中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)缺的是什么樣的人才呢?
半導(dǎo)體制造設(shè)備類人才,芯片制造過(guò)程中用到的各類關(guān)鍵設(shè)備基本都由歐美及日本企業(yè)壟斷了,特別是光刻機(jī)等高端設(shè)備,國(guó)產(chǎn)設(shè)備在一些技術(shù)含量相對(duì)低些的領(lǐng)域還是有一...
2018-05-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造 9082 0
“智能工廠的移動(dòng)機(jī)器人專家”——上海仙知機(jī)器人
目前推出的全系列激光導(dǎo)航移動(dòng)機(jī)器人解決方案,幫助汽車制造、家電制造、3C電子制造、半導(dǎo)體制造、電商倉(cāng)儲(chǔ)、安防巡檢、科研教育等行業(yè)實(shí)現(xiàn)了物流運(yùn)輸?shù)闹悄苌?jí)...
2018-11-09 標(biāo)簽:移動(dòng)機(jī)器人半導(dǎo)體制造 8482 0
到2025年,覆銅板的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)150億美元
對(duì)于覆銅板所用樹(shù)脂,市場(chǎng)細(xì)分為環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚酰胺和其他樹(shù)脂。其中,環(huán)氧樹(shù)脂除了具有良好的機(jī)械和粘合性能外,還提供了耐化學(xué)性能,是樹(shù)脂中比較受歡迎...
2020-10-30 標(biāo)簽:印刷電路板覆銅板半導(dǎo)體制造 8376 0
芯片是如何被制造出來(lái)的,有哪些關(guān)鍵步驟呢?
沉積步驟從晶圓開(kāi)始,晶圓是從99.99%的純硅圓柱體(也叫“硅錠”)上切下來(lái)的,并被打磨得極為光滑,然后再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導(dǎo)體、絕緣體或半導(dǎo)體材料薄膜沉積...
2022-08-15 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 8299 0
半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
半導(dǎo)體級(jí)多晶硅通過(guò)在單晶爐內(nèi)的晶體生長(zhǎng),生成單晶硅棒,這個(gè)過(guò)程稱為晶體生長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注...
2022-09-29 標(biāo)簽:硅片半導(dǎo)體制造 7676 0
光刻機(jī)按照不同的應(yīng)用領(lǐng)域,可以分為前道光刻光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。 前道光刻機(jī)主要參與芯片制造流程,運(yùn)用光刻機(jī)的高精度分辨率將芯片圖案曝...
2023-03-09 標(biāo)簽:光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 6723 0
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