華進(jìn)半導(dǎo)體

華進(jìn)半導(dǎo)體動態(tài)

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  華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年“江蘇省五一勞動獎狀”

  華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年“江蘇省五一勞動獎狀”

  2024-04-30 標(biāo)簽： 華進(jìn)半導(dǎo)體 356 0

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  華進(jìn)半導(dǎo)體喜獲第七屆“IC創(chuàng)新獎”

  2024年1月3日，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的第七屆“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎” (簡稱 IC創(chuàng)新獎)評審結(jié)果公布，由華進(jìn)

  2024-01-09 標(biāo)簽： 集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 1103 0

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  華進(jìn)半導(dǎo)體榮登“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單

  2023年12月29日，由中國電子商會、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。

  2024-01-09 標(biāo)簽： 晶圓 chiplet 華進(jìn)半導(dǎo)體 591 0

• 華進(jìn)入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

  ? 2023年6月28日，工業(yè)和信息化部中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心專精特新處處長石言帶隊(duì)到華進(jìn)調(diào)研，無錫市新吳區(qū)黨組成員、科技

  2023-06-29 標(biāo)簽： 集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 876 0

• 先進(jìn)封裝領(lǐng)域新突破 華進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布國內(nèi)首個(gè)APDK

  常規(guī)結(jié)構(gòu)：針對華進(jìn)硅轉(zhuǎn)接板制造工藝中的常用結(jié)構(gòu)（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey

  2023-02-09 標(biāo)簽： 芯片制造 無源器件 華進(jìn)半導(dǎo)體 2022 1

• 華進(jìn)半導(dǎo)體與芯德科技合作共同助力江蘇省先進(jìn)封裝發(fā)展

  2022年10月12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡稱華進(jìn)半導(dǎo)體）與江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡

  2022-10-17 標(biāo)簽： 封裝 集成技術(shù) 華進(jìn)半導(dǎo)體 1457 0

• 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平

  近日，工業(yè)和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業(yè)培育和第一批專精特新“小巨人”企業(yè)復(fù)核工作，現(xiàn)已完成審核并公示，華

  2022-08-12 標(biāo)簽： 封裝 華進(jìn)半導(dǎo)體 1544 0

• 華進(jìn)半導(dǎo)體推動有中國特色半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的發(fā)展

  歲月不居，天道酬勤，轉(zhuǎn)眼間2022年征程已過半。上半年，華進(jìn)公司廣大員工在新領(lǐng)導(dǎo)班子的團(tuán)結(jié)帶領(lǐng)下，以創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略為指引，

  2022-07-30 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 封測 華進(jìn)半導(dǎo)體 1437 0

• 華進(jìn)半導(dǎo)體專利再次獲評優(yōu)秀獎

  2022年6月10日，第十三屆無錫市專利獎頒獎儀式在新吳區(qū)市場監(jiān)管局二樓會議室召開，華進(jìn)半導(dǎo)體憑借“一種采用CMP對以聚

  2022-06-14 標(biāo)簽： CMP 銅導(dǎo)線 華進(jìn)半導(dǎo)體 1216 0

• 華進(jìn)半導(dǎo)體獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎”

  2022年5月30日，無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）召開全區(qū)人才工作暨科技創(chuàng)新大會，華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎”

  2022-05-31 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 華進(jìn)半導(dǎo)體 1546 0

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