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標簽 > 華進半導體
華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。
華進半導體榮獲2024年“江蘇省五一勞動獎狀”
2024-04-30 標簽： 華進半導體 362 0
2024年1月3日，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的第七屆“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎” (簡稱 IC創(chuàng)新獎)評審結(jié)果公布，由華進
2023年12月29日，由中國電子商會、數(shù)字經(jīng)濟觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。
? 2023年6月28日，工業(yè)和信息化部中小企業(yè)發(fā)展促進中心專精特新處處長石言帶隊到華進調(diào)研，無錫市新吳區(qū)黨組成員、科技
先進封裝領(lǐng)域新突破 華進半導體發(fā)布國內(nèi)首個APDK
常規(guī)結(jié)構(gòu)：針對華進硅轉(zhuǎn)接板制造工藝中的常用結(jié)構(gòu)（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey
2022年10月12日，華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡稱華進半導體）與江蘇芯德半導體科技有限公司（以下簡
近日，工業(yè)和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業(yè)培育和第一批專精特新“小巨人”企業(yè)復核工作，現(xiàn)已完成審核并公示，華
華進半導體推動有中國特色半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的發(fā)展
歲月不居，天道酬勤，轉(zhuǎn)眼間2022年征程已過半。上半年，華進公司廣大員工在新領(lǐng)導班子的團結(jié)帶領(lǐng)下，以創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略為指引，
2022年6月10日，第十三屆無錫市專利獎頒獎儀式在新吳區(qū)市場監(jiān)管局二樓會議室召開，華進半導體憑借“一種采用CMP對以聚
華進半導體獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻獎”
2022年5月30日，無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）召開全區(qū)人才工作暨科技創(chuàng)新大會，華進半導體榮獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻獎”
華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司英文全稱為： National Center for Advanced Packaging Co.， Ltd.（NCAP China）。公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金等三十家單位共同投資而建立，總股本為36042.32萬元。2020年4月獲批準建設(shè)國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，12月獲準設(shè)立國家級博士后科研工作站。
公司目標：建設(shè)在國際半導體封測領(lǐng)域中具有影響力的國家級封裝與系統(tǒng)集成先導技術(shù)研發(fā)中心，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，建設(shè)世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置，從而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。
公司作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證與研發(fā)。
公司研發(fā)團隊由中科院領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位。
公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設(shè)計仿真平臺。
2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導體封裝技術(shù)研究所，作為省級科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研相結(jié)合的方針，按照省產(chǎn)研院建設(shè)平臺一流、隊伍一流、機制創(chuàng)新研究所的有關(guān)要求，加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，強化企業(yè)合同科研服務(wù)，推進體制機制的創(chuàng)新與實踐。
近幾年來已承擔國家有關(guān)科技項目、國家自然基金、省市科技項目30余項，為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過1/3。國內(nèi)第一個研發(fā)成功的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”成套工藝技術(shù)，技術(shù)指標國內(nèi)領(lǐng)先，達到國際先進水平。多項技術(shù)榮獲第十屆（2015年度）、第十二屆（2017年度）、第十四屆（2019年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎，2016年、2018年分別獲北京市科學技術(shù)獎二等獎各1項；2017年獲中國電子學會科學技術(shù)獎二等獎1項；2019年獲廣東省科學技術(shù)一等獎、深圳市科學技術(shù)獎科技進步獎、第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎 ；2021年獲國家科學技術(shù)進步獎一等獎；2021年獲全國硬科技企業(yè)之星100強、無錫市騰飛獎；2022年獲五一勞動獎狀。
2014年-2020年通過高新技術(shù)企業(yè)認定；2018年公司獲評高成長企業(yè)、蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)瞪羚企業(yè)；2019年獲批江蘇省研發(fā)型企業(yè)；2020年獲批江蘇省國外專家工作室、無錫市專精特新小巨人企業(yè)、無錫市瞪羚企業(yè)；2021年獲批國家服務(wù)型制造示范平臺、江蘇省集成電路系統(tǒng)封裝測試及異質(zhì)集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、省級專精特新小巨人企業(yè)。
截止2022年4月，累計申請專利1092件，其中發(fā)明專利959件，國際發(fā)明專利46件；累計有效授權(quán)專利570件，其中發(fā)明專利450件，國際授權(quán)專利12項。2019年獲第十一屆江蘇省專利項目優(yōu)秀獎，2020年一項名稱為“一種TSV露頭工藝”的專利榮獲中國專利銀獎，2021年獲第十三屆無錫市專利優(yōu)秀獎。
華進公司已初步建成為全國領(lǐng)先、國際一流的半導體封測先導技術(shù)研發(fā)中心，國內(nèi)最大的國產(chǎn)設(shè)備驗證應(yīng)用基地之一、人才實訓基地和“雙創(chuàng)”培育基地。
封測企業(yè)華進半導體榮獲無錫高新區(qū)科技創(chuàng)新貢獻獎
2022年5月30日，無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）召開全區(qū)人才工作暨科技創(chuàng)新大會，華進半導體榮獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻獎”、“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新資金重...
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2022年5月24日，由長三角國家技術(shù)創(chuàng)新中心、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院組織開展的“第二屆集萃創(chuàng)新杯”活動頒獎典禮順利召開，華進半導體陳天放、陶煊及北京郵電...
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2022年5月，華進半導體接受了中國檢驗認證集團江蘇有限公司（簡稱CQC）的ISO9001質(zhì)量管理體系監(jiān)督審核，通過對體系文件運行、工作記錄留痕等方面的...
2022-05-30 標簽：質(zhì)量管理體系華進半導體 1918 0
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2022年5月30日，無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）召開全區(qū)人才工作暨科技創(chuàng)新大會，華進半導體榮獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻獎”、“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新資金重...
2022年10月12日，華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡稱華進半導體）與江蘇芯德半導體科技有限公司（以下簡稱芯德科技）簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，華...
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