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      標簽　>　后摩爾時代

      后摩爾時代

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      后摩爾時代資訊

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      打破“后摩爾時代”的算力危機 量子計算備受高度支持

      過去 20 年里，多項與量子計算相關的技術入選《麻省理工科技評論》“全球十大突破性技術”，包括2003 年入選的“量子密碼”、2005 年的 “量子導線...

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      后摩爾時代的EDA和芯片設計未來發(fā)展趨勢

      芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個0和1的狀態(tài)變化，而是要在當前的基礎上進一步增強各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標準化的前提下，將過去的設計經驗和數(shù)據吸...

      2022-08-26 標簽：集成電路gpu芯片設計 1211 0

      CIC灼識咨詢：后摩爾時代，先進封裝解決方案行業(yè)潛力巨大

      CIC灼識咨詢：后摩爾時代，先進封裝解決方案行業(yè)潛力巨大

      作為Fabless和Foundry兩大領域最杰出的代表之一，這兩家企業(yè)對未來半導體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內的普遍共識便是：先進封裝技術的發(fā)展。

      2021-07-01 標簽：芯片設計后摩爾時代半導體芯片 1212 0

      先進封裝技術將推動后摩爾時代的半導體發(fā)展

      智能終端時代，生活所需的各種電子產品里，芯片的應用越來越多，半導體芯片的重要性已不言而喻。未料，華為和中芯國際被美國下重手斷供芯片和技術，對我們猶如當頭...

      2021-02-04 標簽：半導體封裝后摩爾時代 1632 0

      后摩爾時代保鮮劑芯粒的優(yōu)點有哪些

      芯粒逐漸成為半導體業(yè)界的熱詞之一，它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

      2020-01-20 標簽：半導體后摩爾時代芯粒 1709 0

      關于后摩爾時代產業(yè)鏈的分析和介紹

      事實上，集成電路（Integrated Circuit）中集成是電路永恒的追求。人類為了追求芯片的性能和功能，一直都走在集成的道路上。在集成電路發(fā)明60...

      2019-10-23 標簽：集成電路晶體管后摩爾時代 4086 0

      IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇

      IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇 后摩爾時代的特點 　　隨著工藝線寬進入幾十納米的原子量級，反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于

      2010-02-21 標簽：IC后摩爾時代 1203 0

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