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標(biāo)簽 > 回流焊接
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據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否(印刷精度)、錫膏量的多...
一:工藝介紹 通過傳統(tǒng)模板印刷或點(diǎn)錫的工藝將錫育預(yù)涂覆在通孔焊環(huán)和通孔內(nèi),使用設(shè)備或人工手放器件,再回流焊接加熱,完成焊接。相較于傳統(tǒng)的波峰焊接工藝,可...
2024-04-16 標(biāo)簽:回流焊接 1882 0
激光區(qū)域回流焊接(AREA LASER PROCESS)工藝介紹
恒溫激光錫焊系統(tǒng),采取紅外同軸測溫、CCD同軸視覺引導(dǎo)、激光光斑尺寸可調(diào)同軸光學(xué)鏡頭,PID控溫算法對半導(dǎo)體激光器模塊輸出能量進(jìn)行精確控制,高性價比廠家...
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
波峰焊機(jī)是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備,和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?
特別是在通信背板等大熱容電路板的生產(chǎn)中,如果只采用風(fēng)冷,電路板很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求,冷卻斜率達(dá)不到要求,會使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松動,直接影響焊點(diǎn)的可靠性...
無鉛回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通常無鉛回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5-0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)...
非維修人員不允許進(jìn)行操作,必須對回流焊設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作原理有了解的,熟悉說明書的內(nèi)容,嚴(yán)格按照說明書的規(guī)定操作和維護(hù)設(shè)備。
對于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時,我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材...
電極的銀層斷裂是由于焊接時,在Pb-Sn 焊料邊緣的面電極Ag 大量熔于焊 料中,形成邊緣的Ag 層空洞,在長期工作過程Ag 的遷移和腐蝕造成空洞的擴(kuò)大...
通孔回流焊接技術(shù)采用的是點(diǎn)印刷及點(diǎn)回流的方式,所以又稱為SpotReflowProcess,即點(diǎn)焊回流工藝。
紅外回流焊以紅外線作為加熱源,吸收紅外輻射加熱;熱風(fēng)回流焊通過高溫加熱的空氣在爐膛內(nèi)循環(huán);氣相回流焊利用惰性溶濟(jì)的蒸汽凝聚時放出的潛熱加熱;激光回流焊利...
鋼絲網(wǎng)與PCB之間的距離太大、導(dǎo)致焊膏印刷得太厚而且短;元件貼裝高度設(shè)置得太低、不能擠壓焊膏、造成短路。
SMD的無鉛回流焊建議的溫度曲線,不管如何設(shè)定,最高溫度260℃不能超過10秒,220℃不能超過60秒,否則高溫下可能導(dǎo)致LED產(chǎn)品功能失效。
影響回流焊點(diǎn)光澤度的因素_回流焊點(diǎn)光澤度不夠的原因
假如把不含銀的焊錫膏焊后的商品和含銀焊錫膏焊后的商品相對比肯定會有些距離,這就需求客戶在選擇焊錫膏時應(yīng)向供貨商闡明其焊點(diǎn)的需求。
助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清...
荷蘭皇家集團(tuán)新開發(fā)一個回流焊接材料組合 可為汽車電子產(chǎn)品印刷電路板連接器提供全方位的材料支持
活躍于健康、營養(yǎng)和材料領(lǐng)域的全球科學(xué)公司荷蘭皇家集團(tuán),正在拓展其高性能耐高溫聚酰胺產(chǎn)品ForTii?Ace系列產(chǎn)品組合。最近,該集團(tuán)新開發(fā)了一個回流焊接...
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