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標(biāo)簽 > 回流焊接
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波峰焊機(jī)是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備,和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?
紅外回流焊以紅外線作為加熱源,吸收紅外輻射加熱;熱風(fēng)回流焊通過(guò)高溫加熱的空氣在爐膛內(nèi)循環(huán);氣相回流焊利用惰性溶濟(jì)的蒸汽凝聚時(shí)放出的潛熱加熱;激光回流焊利...
通孔回流焊接技術(shù)采用的是點(diǎn)印刷及點(diǎn)回流的方式,所以又稱(chēng)為SpotReflowProcess,即點(diǎn)焊回流工藝。
LED回流焊接條件注意事項(xiàng)_LED回流焊接操作注意事項(xiàng)
SMD的無(wú)鉛回流焊建議的溫度曲線,不管如何設(shè)定,最高溫度260℃不能超過(guò)10秒,220℃不能超過(guò)60秒,否則高溫下可能導(dǎo)致LED產(chǎn)品功能失效。
電極的銀層斷裂是由于焊接時(shí),在Pb-Sn 焊料邊緣的面電極Ag 大量熔于焊 料中,形成邊緣的Ag 層空洞,在長(zhǎng)期工作過(guò)程Ag 的遷移和腐蝕造成空洞的擴(kuò)大...
鋼絲網(wǎng)與PCB之間的距離太大、導(dǎo)致焊膏印刷得太厚而且短;元件貼裝高度設(shè)置得太低、不能擠壓焊膏、造成短路。
影響回流焊點(diǎn)光澤度的因素_回流焊點(diǎn)光澤度不夠的原因
假如把不含銀的焊錫膏焊后的商品和含銀焊錫膏焊后的商品相對(duì)比肯定會(huì)有些距離,這就需求客戶在選擇焊錫膏時(shí)應(yīng)向供貨商闡明其焊點(diǎn)的需求。
一:工藝介紹 通過(guò)傳統(tǒng)模板印刷或點(diǎn)錫的工藝將錫育預(yù)涂覆在通孔焊環(huán)和通孔內(nèi),使用設(shè)備或人工手放器件,再回流焊接加熱,完成焊接。相較于傳統(tǒng)的波峰焊接工藝,可...
2024-04-16 標(biāo)簽:回流焊接 1899 0
荷蘭皇家集團(tuán)新開(kāi)發(fā)一個(gè)回流焊接材料組合 可為汽車(chē)電子產(chǎn)品印刷電路板連接器提供全方位的材料支持
活躍于健康、營(yíng)養(yǎng)和材料領(lǐng)域的全球科學(xué)公司荷蘭皇家集團(tuán),正在拓展其高性能耐高溫聚酰胺產(chǎn)品ForTii?Ace系列產(chǎn)品組合。最近,該集團(tuán)新開(kāi)發(fā)了一個(gè)回流焊接...
助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清...
回流焊的安全維護(hù)注意事項(xiàng)說(shuō)明
非維修人員不允許進(jìn)行操作,必須對(duì)回流焊設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作原理有了解的,熟悉說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容,嚴(yán)格按照說(shuō)明書(shū)的規(guī)定操作和維護(hù)設(shè)備。
激光區(qū)域回流焊接(AREA LASER PROCESS)工藝介紹
恒溫激光錫焊系統(tǒng),采取紅外同軸測(cè)溫、CCD同軸視覺(jué)引導(dǎo)、激光光斑尺寸可調(diào)同軸光學(xué)鏡頭,PID控溫算法對(duì)半導(dǎo)體激光器模塊輸出能量進(jìn)行精確控制,高性價(jià)比廠家...
對(duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí),我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類(lèi)型。選用的材...
無(wú)鉛回流焊的冷卻結(jié)構(gòu)裝置簡(jiǎn)述
特別是在通信背板等大熱容電路板的生產(chǎn)中,如果只采用風(fēng)冷,電路板很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求,冷卻斜率達(dá)不到要求,會(huì)使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松動(dòng),直接影響焊點(diǎn)的可靠性...
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否(印刷精度)、錫膏量的多...
無(wú)鉛回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通常無(wú)鉛回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5-0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)...
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