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隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展,電子產(chǎn)品線路板要求越來越精密,回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來越廣泛,生產(chǎn)對該項技術(shù)的要求也越來越高。
對于背鉆,主要鉆頭尺寸,完成厚度,完成孔尺寸,關(guān)鍵區(qū)域的最小深度,最大背鉆深度等由連接器供應(yīng)商和 PCB 制造商指定,以最大限度地提高可靠性。
綜上發(fā)現(xiàn),信號線間距、信號線耦合長度、信號上升時間,這些因素對于串擾的影響,某些情況下,串擾并不構(gòu)成本質(zhì)影響,當然是否良好端接也至關(guān)重要。
印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干凈(好還用氣槍吹干凈,因為本公司大多數(shù)PCB上都有插件。(有時候錫膏清洗時會跑到插件孔里面去)。
印刷不良/PCB未清洗干凈(造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時混入新錫膏中。因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn))。
影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法 現(xiàn)在人們越來越重視環(huán)保節(jié)能健康,電子無鉛化成為發(fā)展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對生產(chǎn)高質(zhì)量無鉛產(chǎn)品有
2009-04-07 標簽:回流 1601 0
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