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      標簽　>　基帶芯片

      基帶芯片

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      基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。

      文章：190個 瀏覽：33464次 帖子：4個

      基帶芯片資訊

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      2024-11-04 標簽：蘋果基帶芯片5G 500 0

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      蘋果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片

      據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone ...

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      iPhone 16 Pro可能搭載高通驍龍X75基帶芯片

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      2024-01-16 標簽：電路板基帶芯片驍龍 687 0

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      2023-12-04 標簽：蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 574 0

      蘋果自研5G基帶芯片或推遲至2026年

      　今年9月，蘋果與高通宣布達成了新的供應協(xié)議，高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

      2023-11-30 標簽：蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 1056 0

      衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈將迎來高速發(fā)展

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      　最初，蘋果計劃在2024年之前推出內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在他們計劃將其推遲至2025年底或2026年初，并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術。

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      高通續(xù)吃蘋果5G基帶芯片訂單，2026年前iPhone仍遭“卡脖子”

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      2023-09-15 標簽：高通基帶芯片5G 1425 0

      蘋果與高通再續(xù)三年基帶芯片合約

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      2023-09-14 標簽：高通蘋果調(diào)制解調(diào)器 503 0

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