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標(biāo)簽 > 多芯片模塊
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SIP封裝并無(wú)一定型態(tài),就芯片的排列方式而言,SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封裝,也可再利用3D封裝的結(jié)...
多芯片與傳感器融合技術(shù)方案助力可穿戴市場(chǎng)革新
說(shuō)到運(yùn)動(dòng)傳感器,大家肯定和我一樣,首先想到的就是智能手環(huán)、智能手表這類目前主要功能仍是計(jì)步的產(chǎn)品,但是如果只能想到這些的話,就略顯小low了。作為如今遍...
2017-11-16 標(biāo)簽:多芯片模塊 4600 0
芯片正在變得越來(lái)越復(fù)雜。開(kāi)發(fā)者們一方面要應(yīng)對(duì)摩爾定律趨近極限所帶來(lái)的挑戰(zhàn),一方面要努力改進(jìn)功耗、性能、面積(PPA),以及低延時(shí)目標(biāo)。芯片開(kāi)發(fā)者們始終堅(jiān)...
過(guò)去 15 年來(lái),Qorvo 一直推動(dòng)支持下一代系統(tǒng)的氮化鎵 (GaN) 產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新與開(kāi)發(fā)。Qorvo 不僅可以助您實(shí)現(xiàn)世界級(jí)的電氣性能,作為具有...
如何在電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高性能、成本優(yōu)化型實(shí)時(shí)控制設(shè)計(jì)
在持續(xù)需要更高性能和效率的實(shí)時(shí)電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,投資可擴(kuò)展且可持續(xù)的工業(yè)和汽車電源轉(zhuǎn)換解決方案對(duì)設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。這種需求反之導(dǎo)致對(duì)實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)資源的需...
2020-03-27 標(biāo)簽:mcu電源設(shè)計(jì)多芯片模塊 2106 0
CS1243是24位高精度、低功耗Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片,有效分辨率可達(dá)22位??梢栽?.7V~5.5V電源電壓條件下工作。 CS1243有...
CS1239內(nèi)置有低漂移LDO和電壓基準(zhǔn)VREF,高精度溫度傳感器TempSensor,可調(diào)電流源IDAC1/0,高精度振蕩器OSC等。 CS1239可...
Qorvo?發(fā)布全新功率倍增器,擴(kuò)展其DOCSIS 3.1 CATV產(chǎn)品系列
Qorvo CATV和寬帶接入產(chǎn)品部總監(jiān)Kellie Chong表示:“我們最新的功率倍增器MCM讓客戶擁有更多工具,從而為更多用戶提供更大帶寬和更高輸...
飛兆開(kāi)發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊系列
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊(MCM)系列。飛兆半導(dǎo)體G...
2012-04-18 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體多芯片模塊 1503 0
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