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標簽 > 多芯片模塊
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說到運動傳感器,大家肯定和我一樣,首先想到的就是智能手環(huán)、智能手表這類目前主要功能仍是計步的產(chǎn)品,但是如果只能想到這些的話,就略顯小low了。作為如今遍...
2017-11-16 標簽:多芯片模塊 4601 0
SIP封裝并無一定型態(tài),就芯片的排列方式而言,SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封裝,也可再利用3D封裝的結...
CS1239內(nèi)置有低漂移LDO和電壓基準VREF,高精度溫度傳感器TempSensor,可調(diào)電流源IDAC1/0,高精度振蕩器OSC等。 CS1239可...
芯片正在變得越來越復雜。開發(fā)者們一方面要應對摩爾定律趨近極限所帶來的挑戰(zhàn),一方面要努力改進功耗、性能、面積(PPA),以及低延時目標。芯片開發(fā)者們始終堅...
CS1243是24位高精度、低功耗Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片,有效分辨率可達22位??梢栽?.7V~5.5V電源電壓條件下工作。 CS1243有...
如何在電源轉(zhuǎn)換應用中實現(xiàn)高性能、成本優(yōu)化型實時控制設計
在持續(xù)需要更高性能和效率的實時電源轉(zhuǎn)換領域,投資可擴展且可持續(xù)的工業(yè)和汽車電源轉(zhuǎn)換解決方案對設計人員來說至關重要。這種需求反之導致對實時控制系統(tǒng)資源的需...
過去 15 年來,Qorvo 一直推動支持下一代系統(tǒng)的氮化鎵 (GaN) 產(chǎn)品和技術的創(chuàng)新與開發(fā)。Qorvo 不僅可以助您實現(xiàn)世界級的電氣性能,作為具有...
飛兆開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊系列
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊(MCM)系列。飛兆半導體G...
Qorvo?發(fā)布全新功率倍增器,擴展其DOCSIS 3.1 CATV產(chǎn)品系列
Qorvo CATV和寬帶接入產(chǎn)品部總監(jiān)Kellie Chong表示:“我們最新的功率倍增器MCM讓客戶擁有更多工具,從而為更多用戶提供更大帶寬和更高輸...
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