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標(biāo)簽 > 大功率器件
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一種具有優(yōu)異導(dǎo)熱性能的石墨烯/氮化硼復(fù)合薄膜
隨著現(xiàn)代大功率器件向小型化、高集成化、多功能化方向發(fā)展,積熱與散熱問題已成為制約其進一步提高可靠性和使用壽命的主要因素。
這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
2023-02-08 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計 2054 0
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