封裝器件

QFN器件封裝技術(shù)及焊點(diǎn)可靠性研究進(jìn)展

隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

2023-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)qfn封裝器件 5039 0

晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些 晶圓級(jí)封裝與普通封裝區(qū)別在哪

晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片芯片封裝封裝器件 3718 0

TO封裝器件的規(guī)格和應(yīng)用范圍

光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件，而目前來說同軸器件因?yàn)橐子谥圃旌统杀緝?yōu)勢(shì)，基本霸占了主流的光器件市場(chǎng)應(yīng)用。TO封裝從尺寸上也有很大的發(fā)展，那么不...

2021-03-14 標(biāo)簽：光器件封裝器件 1.4萬 0

固態(tài)射頻功率放大器技術(shù)及分類

場(chǎng)效應(yīng)管丁類放大器都是由兩個(gè)或以上成對(duì)的管子組成，它們分成兩組輪流導(dǎo)通，合作完成功率放大任務(wù)?？刂茍?chǎng)效應(yīng)管工作于開關(guān)狀態(tài)的激勵(lì)電壓可以是正弦波也可以是方...

2019-07-04 標(biāo)簽：射頻功率放大器封裝器件 8495 0

PCB先進(jìn)封裝器件的快速貼裝

貼裝設(shè)備的貼裝頭越少，則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度，貼裝頭裝在貼裝機(jī)x-y平面的支撐架上，貼裝頭中最重要的是旋轉(zhuǎn)軸，但也不...

2019-02-04 標(biāo)簽：pcb微處理器封裝器件 3292 0

9億元再次拋售業(yè)務(wù)，更名后的Cree意欲何為？

高工LED注意到，2023財(cái)年Wolfspeed獲得了50億美元的資金來支持其持續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，啟動(dòng)了北卡羅來納州 200 毫米材料工廠的建設(shè)，并從莫...

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體LED芯片封裝器件 1126 0

頭部企業(yè)Mini/Micro LED技術(shù)迭代加速，LED顯示市場(chǎng)進(jìn)入深度博弈

隨著Mini/Micro LED技術(shù)的不斷成熟，各大面板廠已經(jīng)將Mini LED背光作為新的背光演進(jìn)方向之一，導(dǎo)致Mini/Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域的...

2023-06-19 標(biāo)簽：led封裝器件Micro LED 1507 0

AM：熱交聯(lián)空穴導(dǎo)體助力23.9%效率的穩(wěn)定的反式鈣鈦礦太陽能電池

所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的導(dǎo)電性以及適當(dāng)?shù)哪芗?jí)排列，使得能夠在器件中有效收集電荷載流子。同時(shí)，CL-MCz同時(shí)提供了令人滿意的表面...

2022-12-16 標(biāo)簽：太陽能電池電荷封裝器件 612 0

Science Advances：室內(nèi)光伏喚醒世界上第一塊太陽能電池！

本工作率先挖掘了“古老”Se電池在“年輕”室內(nèi)光伏領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：本征帶隙在室內(nèi)光伏最佳帶隙區(qū)間（1.8-1.9 eV）；高吸收系數(shù)及低長(zhǎng)晶溫度，可薄膜...

2022-12-13 標(biāo)簽：發(fā)光二極管光伏封裝器件 3385 0

國(guó)星光電推出新型MIP封裝器件方案

在國(guó)家政策的大力推進(jìn)下，5G+4K/8K全面開啟了萬物互聯(lián)時(shí)代，給各行各業(yè)帶來了眾多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。其中，Micro LED顯示技術(shù)也迎來了蓬勃的發(fā)展，但如...

2022-07-06 標(biāo)簽：芯片MIP封裝器件 1567 0

LED封裝器件的熱阻測(cè)試及散熱能力測(cè)試

熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€(gè)類比來解釋，如果熱量...

2021-11-15 標(biāo)簽：led封裝器件 2884 0

Microchip宣布擴(kuò)展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Armò單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品陣容

Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國(guó)航天局國(guó)家空間研究（CNES）的支持下開發(fā)，用于進(jìn)一步開展...

2021-04-28 標(biāo)簽：單片機(jī)mcumicrochip 1295 0

推動(dòng)重大科技創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)增強(qiáng)原始創(chuàng)新策源能力

宋國(guó)忠告訴記者，去年國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局批復(fù)成立中國(guó)（天津）知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心，這是繼中國(guó)（濱海新區(qū)）知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心成立后，我市在強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營(yíng)造良好營(yíng)...

2021-02-04 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝器件 3729 0