封裝器件

QFN器件封裝技術(shù)及焊點(diǎn)可靠性研究進(jìn)展

隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

2023-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)qfn封裝器件 5080 0

晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些 晶圓級(jí)封裝與普通封裝區(qū)別在哪

晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片芯片封裝封裝器件 3769 0

TO封裝器件的規(guī)格和應(yīng)用范圍

光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件，而目前來(lái)說(shuō)同軸器件因?yàn)橐子谥圃旌统杀緝?yōu)勢(shì)，基本霸占了主流的光器件市場(chǎng)應(yīng)用。TO封裝從尺寸上也有很大的發(fā)展，那么不...

2021-03-14 標(biāo)簽：光器件封裝器件 1.4萬(wàn) 0

固態(tài)射頻功率放大器技術(shù)及分類

場(chǎng)效應(yīng)管丁類放大器都是由兩個(gè)或以上成對(duì)的管子組成，它們分成兩組輪流導(dǎo)通，合作完成功率放大任務(wù)?？刂茍?chǎng)效應(yīng)管工作于開(kāi)關(guān)狀態(tài)的激勵(lì)電壓可以是正弦波也可以是方...

2019-07-04 標(biāo)簽：射頻功率放大器封裝器件 8518 0

PCB先進(jìn)封裝器件的快速貼裝

貼裝設(shè)備的貼裝頭越少，則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度，貼裝頭裝在貼裝機(jī)x-y平面的支撐架上，貼裝頭中最重要的是旋轉(zhuǎn)軸，但也不...

2019-02-04 標(biāo)簽：pcb微處理器封裝器件 3297 0