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      標(biāo)簽　>　散熱板

      散熱板

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      散熱板技術(shù)

      小米14 Pro的內(nèi)部拆解評(píng)測(cè) 小米14Pro比小米14有何優(yōu)勢(shì)

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      除了均搭載高通驍龍8 Gen 3處理器之外，小米14與小米14 Pro在外觀設(shè)計(jì)、顯示屏、相機(jī)和電池等方面均有不同。 2K顯示屏+龍晶玻璃 外觀設(shè)計(jì)方面...

      2023-10-31 標(biāo)簽：處理器pcb高通 9969 0

      珀?duì)柼K是如何提高可靠性和熱性能？

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      2018-08-10 標(biāo)簽：電阻控制器散熱板 9494 0

      黑鯊正式發(fā)布了新一代游戲手機(jī)黑鯊游戲手機(jī)2，黑鯊游戲手機(jī)2的拆解

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      2019-05-08 標(biāo)簽：散熱板驍龍855黑鯊 6340 0

      基于TPS40090功放升壓電源板電路方案設(shè)計(jì)

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      2020-09-02 標(biāo)簽：pcb升壓電源電感 4456 0

      高級(jí)通用流體CFD軟件PERASIM.Fluid對(duì)水冷板進(jìn)行熱仿真CFD計(jì)算

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      2022-09-30 標(biāo)簽：逆變器CFDCAD 3813 0

      mosfet主要參數(shù)有哪些（mosfet參數(shù)詳解）

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      2023-09-06 標(biāo)簽：二極管MOSFETMOS 1201 0

      板卡上散熱硅脂下滑可能是什么原因呢

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      導(dǎo)熱硅脂一般填充0.1mm的間隙，看你這個(gè)，兩個(gè)面都很光滑，如果立裝加運(yùn)行抖動(dòng)，且你這個(gè)散熱塊大，應(yīng)該慣性也不小，應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)你這個(gè)問(wèn)題。

      2023-06-09 標(biāo)簽：芯片散熱板 778 0

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