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      標簽　>　晶圓工藝

      晶圓工藝

      +關(guān)注0人關(guān)注

      　　晶圓工藝是一種生產(chǎn)工藝，晶圓工藝是從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序，其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば颉?/p>

      文章：6個 瀏覽：5810次 帖子：1個

      晶圓工藝技術(shù)

      先進封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

      工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計，采用Chiplet，設(shè)計時就有更多選擇。

      2023-03-08 標簽：芯片設(shè)計封裝技術(shù)晶圓工藝 1.2萬 0

      IC設(shè)計工藝之背面供電

      Beyne 說，由此產(chǎn)生的壓降讓芯片設(shè)計師越來越頭疼?！半娫幢仨毻ㄟ^意大利面條網(wǎng)絡(luò)連接到晶體管。由于高壓降，晶體管上的 0.7 伏不再是 0.7 伏。電阻太高。

      2022-12-09 標簽：晶體管晶圓工藝 988 0

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