晶圓級

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晶圓級技術(shù)

扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點(diǎn)的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實(shí)現(xiàn)無縫連接，使互連密度最大化，實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。

2022-03-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級 2106 0

HRP晶圓級先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究（HRP晶圓級先進(jìn)封裝芯片）

隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?...

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級 2011 0

晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個(gè)難題。

2023-09-28 標(biāo)簽：CSP 焊盤晶圓級 824 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3。0.4...

2023-09-27 標(biāo)簽：錫膏 CSP 晶圓級 419 0

晶圓級帖子

世界級專家為你解讀：晶圓級三維系統(tǒng)集成技術(shù)

標(biāo)簽：晶圓晶圓級 9157 7

晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了

標(biāo)簽：CSP 晶圓級 4282 1

晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？

標(biāo)簽：CSP 晶圓級 1401 1

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晶圓級資訊

晶圓級CSP封裝技術(shù)趨勢與展望

WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹脂封裝類型（with Epoxy Resin Encapsulation）、無樹脂封裝類型（w/o Epoxy R...

2011-08-18 標(biāo)簽：CSP封裝晶圓級 6776 0

OVM9284 CameraCubeChip模塊在所有汽車攝像頭模塊中的競品低50％以上

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，2020年6月2日，豪威科技，全球排名前列的數(shù)字成像解決方案商，于當(dāng)日宣布推出全球首款汽車晶圓級攝像頭——OVM9284 Camera...

2020-06-10 標(biāo)簽：攝像頭納米晶圓級 4561 0

全世界首條封測領(lǐng)域運(yùn)用全自動(dòng)化天車系統(tǒng)的智能化生產(chǎn)線

投產(chǎn)的高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目，對于華天科技以及華天集團(tuán)的發(fā)展具有里程碑意義。此項(xiàng)目的順利投產(chǎn)將形成規(guī)模化高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發(fā)基地

2021-01-20 標(biāo)簽：圖像傳感器自動(dòng)化晶圓級 4155 0

全球首款搭載WLG玻塑混合鏡頭手機(jī)——Redmi K40游戲增強(qiáng)版

據(jù)誠瑞光學(xué)研發(fā)工程師透露，相比手機(jī)傳統(tǒng)的塑料鏡片，WLG晶圓級玻璃鏡片進(jìn)光量更大，可有效改善畫質(zhì)，畫面的豐富程度大幅提高。與此同時(shí)，玻璃鏡片的色散更低，...

2021-05-09 標(biāo)簽：光圈晶圓級 3202 0

晶圓級CameraCubeChip技術(shù)與Almalence獨(dú)特的超分辨率算法相結(jié)合

OVM6948 相機(jī)模塊集成了豪威科技的 OV6948 圖像傳感器，其尺寸為 0.575 毫米 x 0.575 毫米，保持了“最小市售圖像傳感器” 吉尼...

2020-12-07 標(biāo)簽：圖像傳感器晶圓級相機(jī)模塊 3125 0

西電郝躍院士團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)硅與GaN器件的晶圓級單片異質(zhì)集成

氮化鎵高功率器件在電力電子領(lǐng)域中受到越來越多的關(guān)注，在汽車電子、機(jī)電控制、光伏產(chǎn)業(yè)和各類電源系統(tǒng)中得到越來越多的應(yīng)用。電力電子器件更加需要常關(guān)態(tài)增強(qiáng)型氮...

2020-09-02 標(biāo)簽：晶圓級半導(dǎo)體器件 GaN器件 2731 0

紹興瞄準(zhǔn)集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，全力打響 “芯”品牌

長電集成電路（紹興）有限公司基建工程部工程師繆翔表示，達(dá)產(chǎn)以后，一階段我們的產(chǎn)能是年產(chǎn)10萬片300毫米的中道高密度封裝（產(chǎn)品），是國內(nèi)第一條高密度封裝...

2021-03-29 標(biāo)簽：集成電路封裝晶圓級 2589 0

中科院提出名為“Zhejiang”的大芯片將使用22 納米工藝制造

光罩限制（光穿過芯片掩模以在硅晶圓上蝕刻晶體管的孔徑大?。┎粌H定義了小芯片的設(shè)計(jì)方式，而且還限制了離散計(jì)算和內(nèi)存塊的大小單個(gè)晶圓。

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片晶體管晶圓級 2370 0

IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

　　對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨...

2010-08-31 標(biāo)簽：RF 晶圓級射頻測 2335 2

思達(dá)科技宣布推出晶圓級光學(xué)器件測試解決方案

思達(dá)阿波羅Apollo WLBI是先進(jìn)集成的全方位測試解決方案，整套設(shè)備包含訂制的模塊化Apollo WLBI Per-pin SMU測試系統(tǒng)、Magi...

2020-11-25 標(biāo)簽：測試系統(tǒng)晶圓級光學(xué)器件 2083 0

晶圓級數(shù)據(jù)手冊

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藍(lán)牙5

藍(lán)牙5

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藍(lán)牙5是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟于2016年6月16日發(fā)布的新一代藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。藍(lán)牙5比原來擁有更快的傳輸速度，更遠(yuǎn)的傳輸距離。藍(lán)牙5.0的開發(fā)人員稱，新版本的藍(lán)牙傳輸速度上限為24Mbps，是之前4.2LE版本的兩倍。藍(lán)牙5.0的另外一個(gè)重要改進(jìn)是，它的有效距離是上一版本的4倍，理論上，藍(lán)牙發(fā)射和接收設(shè)備之間的有效工作距離可達(dá)300米。
Qorvo

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5G手機(jī)

5G手機(jī)

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5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，相對4G而言，網(wǎng)速更快；5G手機(jī)是指使用第五代通信系統(tǒng)的智能手機(jī)。相對4G手機(jī)，5G手機(jī)有更快的傳輸速度，低時(shí)延，通過網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)，擁有更精準(zhǔn)的定位。
TWS

TWS

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自iphone7取消3.5mm插孔后藍(lán)牙耳機(jī)市場得到迅猛發(fā)展，藍(lán)牙耳機(jī)種類也層出不窮，TWS藍(lán)牙耳機(jī)兩耳掛不需要有線連接，一經(jīng)面世TWS無線藍(lán)牙耳機(jī)開始大行其道。
智能工業(yè)

智能工業(yè)

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　　智能工業(yè)：是將具有環(huán)境感知能力的各類終端、基于泛在技術(shù)的計(jì)算模式、移動(dòng)通信等不斷融入到工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，大幅提高制造效率，改善產(chǎn)品質(zhì)量，降低產(chǎn)品成本和資源消耗，將傳統(tǒng)工業(yè)提升到智能化的新階段。
智慧家庭

智慧家庭

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智慧家庭是智慧城市的最小單元，是以家庭為載體，以家庭成員之間的親情為紐帶，結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低碳、健康、智能、舒適、安全和充滿關(guān)愛的家庭生活方式。
Keysight

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是德科技公司（Keysight，NYSE：KEYS）是全球領(lǐng)先的電子測量公司，通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新，為您提供全新的測量體驗(yàn)。
AD9361

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nRF52832

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無線收發(fā)模塊

無線收發(fā)模塊

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無線收發(fā)模塊JF24D整合了高頻鍵控（GFSK）收發(fā)電路的功能，以特小體積更低成本實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ?。JF24D的傳輸速率為1M，具有81個(gè)通道可任意設(shè)置而互不干擾?？稍趽頂D的ISM 頻段中達(dá)到穩(wěn)定可靠的短距離數(shù)據(jù)傳輸。
三星公司

三星公司

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三星集團(tuán)是韓國最大的企業(yè)集團(tuán)，包括85個(gè)下屬公司及若干其他法人機(jī)構(gòu)，在近70個(gè)國家和地區(qū)建立了近300個(gè)法人及辦事處，員工總數(shù)20余萬人，業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。
太赫茲

太赫茲

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太赫茲是一種新的、有很多獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)的輻射源；太赫茲技術(shù)是一個(gè)非常重要的交叉前沿領(lǐng)域，給技術(shù)創(chuàng)新、國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全提供了一個(gè)非常誘人的機(jī)遇可能引發(fā)科學(xué)技術(shù)的革命性發(fā)展。
藍(lán)牙5.0

藍(lán)牙5.0

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藍(lán)牙5.0是由藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟在2016年提出的藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，藍(lán)牙5.0針對低功耗設(shè)備速度有相應(yīng)提升和優(yōu)化，藍(lán)牙5.0結(jié)合wifi對室內(nèi)位置進(jìn)行輔助定位，提高傳輸速度，增加有效工作距離。
Elektron

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WiGig

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WiGig（Wireless Gigabit，無線千兆比特）是一種更快的短距離無線技術(shù)，可用于在家中快速傳輸大型文件。
樂鑫

樂鑫

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樂鑫信息科技（上海）有限公司 (Espressif Systems (Shanghai) Pte., Ltd.) 總部位于上海張江高科技園區(qū)，是一家先進(jìn)、專業(yè)的無晶圓半導(dǎo)體公司，致力于研發(fā)設(shè)計(jì)低功耗的 Wi-Fi 和藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片，提供移動(dòng)通訊和物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
lorawan

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LoRaWAN基于LoRa遠(yuǎn)距離通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的一套通訊協(xié)議和系統(tǒng)架構(gòu)，如果按協(xié)議分層來說LoRaWAN就是MAC層，LoRa是物理層。
KeyStone

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5G毫米波

5G毫米波

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5G毫米波技術(shù)是5G應(yīng)用中一項(xiàng)重要的基礎(chǔ)技術(shù)，毫米波指的是一種特殊電磁波，波長為1毫米到10毫米，波動(dòng)頻率為30GHz-300GHz。相對于6GHz以下的頻段，毫米波具有大帶寬、低空口時(shí)延和靈活彈性空口配置等獨(dú)特優(yōu)勢，可滿足未來無線通信對系統(tǒng)容量、傳輸速率和差異化應(yīng)用等方面的需求。
JN5168

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802.11ax

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ZigBee3.0

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貼片天線

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射頻元件

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無線設(shè)備

無線設(shè)備

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無線設(shè)備一般指無線電通信設(shè)備艦艇上利用無線電波傳輸信息的設(shè)備。主要用于艦艇對外通信，是進(jìn)行遠(yuǎn)距離通信的唯一手段。由發(fā)信機(jī)、收信機(jī)、天線、饋線和相應(yīng)的終端設(shè)備構(gòu)成。
LTE-Advanced

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LoRa技術(shù)

LoRa技術(shù)

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LoRa是一種線性調(diào)頻擴(kuò)頻調(diào)制技術(shù)，它的全稱為遠(yuǎn)距離無線電（Long Range Radio），因其傳輸距離遠(yuǎn)、低功耗、組網(wǎng)靈活等諸多優(yōu)勢特性都與物聯(lián)網(wǎng)碎片化、低成本、大連接的需求不謀而合，故而被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)各個(gè)垂直行業(yè)中。
超外差接收機(jī)

超外差接收機(jī)

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　　超外差接收機(jī)是利用本地產(chǎn)生的振蕩波與輸入信號混頻，將輸入信號頻率變換為某個(gè)預(yù)先確定的頻率的方法。
藍(lán)牙m(xù)esh

藍(lán)牙m(xù)esh

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藍(lán)牙Mesh是基于ble廣播進(jìn)行消息傳遞的一種藍(lán)牙組網(wǎng)通訊網(wǎng)絡(luò)，是一種采用網(wǎng)絡(luò)洪泛的方式無中心、無路由的對等網(wǎng)絡(luò)。以實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙設(shè)備與藍(lán)牙設(shè)備之間的多對多通訊，使藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)智能家居領(lǐng)域具有很大的優(yōu)勢。
藍(lán)牙4.2

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