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標(biāo)簽 > 晶圓級(jí)
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HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究(HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片)
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?...
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問(wèn)題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來(lái)說(shuō),這的確是一個(gè)難題。
對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配,錫膏印刷面臨挑戰(zhàn),選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4...
FuzionSC提升扇出型晶圓級(jí)封裝的工藝產(chǎn)量
扇出型晶圓級(jí)封裝最大的優(yōu)勢(shì),就是令具有成千上萬(wàn)I/O點(diǎn)的半導(dǎo)體器件,通過(guò)二到五微米間隔線實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接,使互連密度最大化,實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,去除基板成本。
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