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標簽 > 晶圓級
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扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢,就是令具有成千上萬I/O點的半導體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接,使互連密度最大化,實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,去除基板成本。
HRP晶圓級先進封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究(HRP晶圓級先進封裝芯片)
隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?...
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對于密間距的晶圓級CSP來說,這的確是一個難題。
對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配,錫膏印刷面臨挑戰(zhàn),選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4...
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