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標(biāo)簽 > 核心板
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以RK3568為例,ARM核心板如何實(shí)現(xiàn)NTP精準(zhǔn)時(shí)間同步?
網(wǎng)絡(luò)時(shí)間協(xié)議NTP(Network TimeProtocol)是用于互聯(lián)網(wǎng)中時(shí)間同步的標(biāo)準(zhǔn)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議,可以把計(jì)算機(jī)的時(shí)間同步到某些時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)。NTP對(duì)于我...
2024-11-07 標(biāo)簽:ARM嵌入式開(kāi)發(fā)核心板 158 0
MT8385安卓核心板_MTK8385核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK核心板方案
MTK8385核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MT8385(i500)處理器的系統(tǒng)模塊(SOM),其獨(dú)特的郵票孔設(shè)計(jì)便于引出常用功能引腳,為二次開(kāi)發(fā)提供了便利。M...
最近我們迎來(lái)了CW32L010新品的正式發(fā)布,標(biāo)志著嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的又一次創(chuàng)新突破。今日,我們有幸進(jìn)行該新品的首次使用體驗(yàn),以一塊L010核心板為例,體...
2024-10-30 標(biāo)簽:嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境GPIO 145 0
此款開(kāi)發(fā)板使用的是 Xilinx 公司的 Zynq7000 系列的芯片,型號(hào)為 XC7Z020-2CLG484I,484 個(gè)引腳的 FBGA 封裝。
2024-10-24 標(biāo)簽:芯片Xilinx開(kāi)發(fā)板 305 0
PF5200 搭配 X9HP 核心板應(yīng)用方案介紹
通過(guò) NXP GUI 工具配置 OTP 對(duì) PF5200 編程,可設(shè)置各輸出通路的輸出電壓,啟動(dòng)和關(guān)閉時(shí)序等相關(guān)操作,非常方便和靈活,帶有的強(qiáng)大功能安全...
國(guó)產(chǎn)核心板全面進(jìn)攻-RK3568開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)
隨著端側(cè)AI應(yīng)用的落地,預(yù)計(jì)集成NPU的SoC產(chǎn)品將迎來(lái)爆發(fā)式的增量市場(chǎng)。本期與非網(wǎng)給大家?guī)?lái)一款采用國(guó)內(nèi)知名SoC廠(chǎng)商的產(chǎn)品——基于瑞芯微RK3568...
2024-08-30 標(biāo)簽:開(kāi)發(fā)板核心板RK3568 845 0
基于啟揚(yáng)RK3588核心板的智能清潔車(chē)應(yīng)用解決方案
在智慧城市建設(shè)發(fā)展的過(guò)程中,智慧環(huán)衛(wèi)是打造智慧城市的重要組成部分,智能清潔車(chē)作為實(shí)現(xiàn)環(huán)衛(wèi)智能化、提升作業(yè)效率和服務(wù)質(zhì)量的關(guān)鍵工具,發(fā)揮著不可或缺的作用。...
基于RK3588核心板的便攜式直播導(dǎo)播一體機(jī)的應(yīng)用
隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展,尤其是5G、云計(jì)算和人工智能的廣泛應(yīng)用,直播行業(yè)迎來(lái)了前所未有的繁榮。從在線(xiàn)教育、遠(yuǎn)程會(huì)議再到電商直播,實(shí)時(shí)互動(dòng)的視頻內(nèi)容成為...
CPM核心板應(yīng)用之量產(chǎn)貼裝指導(dǎo)
CPM核心板,采用BGA封裝,減少了連接器使用,有效降低成本。但批量生產(chǎn)時(shí)需嚴(yán)格工藝控制以確保質(zhì)量,建議使用回流焊。接下來(lái),將詳細(xì)闡述相關(guān)工藝要求。鋼網(wǎng)...
CPM核心板應(yīng)用之電源硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)
ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級(jí)核心板,BGA封裝集成處理器與DDR,板載無(wú)電源電路。為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),我們提供配套電源模塊供客戶(hù)選擇使用。下面從原理圖設(shè)...
2024-07-26 標(biāo)簽:電源硬件設(shè)計(jì)CPM 334 0
CPM核心板應(yīng)用之eMMC硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)
CPM核心板,#ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級(jí)核心板,BGA封裝集成處理器與DDR,不含數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器件。本文將從電路設(shè)計(jì)和PCB布線(xiàn)角度,指導(dǎo)用戶(hù)如...
2024-07-25 標(biāo)簽:硬件設(shè)計(jì)CPMemmc 466 0
中科億海微FPGA+ARM核心板在自動(dòng)噴漆設(shè)備中的應(yīng)用
自動(dòng)噴漆設(shè)備控制板是中科億海微的SoM模組——FPGA+ARM核心板在自動(dòng)噴漆應(yīng)用場(chǎng)景中的一個(gè)典型應(yīng)用案例,該控制板為運(yùn)動(dòng)控制中的電控部分,應(yīng)用于對(duì)步進(jìn)...
低成本國(guó)產(chǎn)HMI應(yīng)用實(shí)現(xiàn)方案:工業(yè)、醫(yī)療、商業(yè)多場(chǎng)景應(yīng)用
HMI是操作者與機(jī)器/系統(tǒng)間資訊傳遞和交換的主要橋梁。HMI系統(tǒng)通常能提供豐富的資訊,例如溫度、壓力、制造流程步驟以及材料的計(jì)量數(shù)據(jù)。還能顯示設(shè)備中物料...
紫光展銳T750安卓核心板參數(shù)_國(guó)產(chǎn)5G核心板方案
紫光展銳T750安卓核心板是一款采用先進(jìn)的6nm EUV制程工藝的處理器。它的CPU架構(gòu)采用了八核設(shè)計(jì),其中包括兩個(gè)主頻為2.0GHz的Arm Cort...
驍龍662_高通SM6115性能參數(shù)_高通核心板模塊定制方案
高通驍龍662(SM6115)處理器以其出色的性能和低功耗贏(yíng)得了廣泛關(guān)注,驍龍662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架構(gòu),包括四核Corte...
飛凌嵌入式FET113i-S核心板在國(guó)產(chǎn)FTU中的適配性分析
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于FTU的需求主要包括以下幾個(gè)方面:主控的國(guó)產(chǎn)化、實(shí)時(shí)的故障診斷和保護(hù)控制、搭載可擴(kuò)展的Linux系統(tǒng)以及低成本。由于FTU的性能直接關(guān)系到電...
為什么用核心板與底板模式開(kāi)發(fā)智能產(chǎn)品?小米SU7坐艙域控制器PCB設(shè)計(jì)的新選擇
隨著科技的飛速發(fā)展,智能產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。如何在最短的時(shí)間內(nèi),以最低的成本,打造出性能卓越的產(chǎn)品,成為了各大企業(yè)面臨的重要課題。近日,小米SU7智...
2024-04-11 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)嵌入式開(kāi)發(fā)瑞芯微 1889 0
高通驍龍665_SM6125安卓核心板參數(shù)_高通智能模塊方案
高通驍龍665核心板采用了11納米LPP工藝制造,配備了四個(gè)高效的Cortex-A53內(nèi)核和四個(gè)高性能的Cortex-A73內(nèi)核。這些內(nèi)核能夠提供穩(wěn)定且...
MT8791安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK智能模塊方案定制
MT8791安卓核心板是一款集5G全網(wǎng)通通訊、人工智能、多攝像頭支持等功能于一身的高性能模塊。采用了先進(jìn)的6nm制程工藝和八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),配備了Ar...
2024-04-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板安卓核心板 1191 0
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