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格羅方德

格羅方德

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國(guó)加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)商, 成立于2009年3月 。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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格羅方德資訊

格羅方德宣布新一代處理器解決方案

集微網(wǎng)消息,格羅方德(GlobalFoundries)于 10 日宣布,全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)選擇采用格羅方德 22 納米 FD-SOI(2...

2018-01-10 標(biāo)簽:格羅方德 857 0

7nm制程進(jìn)展 相比14nm制程提升40%效能

7nm制程進(jìn)展 相比14nm制程提升40%效能

格羅方德在近日公布7納米制程相關(guān)的資訊,格羅方德表示預(yù)計(jì)較14納米制程可能提升40%效能或?qū)⒐慕档?55%。并將提供兩款不同版本的 7 納米制程。

2017-12-20 標(biāo)簽:格羅方德14nm制程7nm工藝 9851 0

沖刺7納米制程 英特爾/格羅方德2017資本支出大增

沖刺7納米制程 英特爾/格羅方德2017資本支出大增

半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) ICinsights 周四公布報(bào)告指出,2017 年有 11 家半導(dǎo)體廠(chǎng)資本支出預(yù)算超過(guò) 10 億美元,占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總合的 78%。...

2017-03-03 標(biāo)簽:英特爾格羅方德7納米制程 887 0

格羅方德100億成都建廠(chǎng) 誰(shuí)將因此損失?

格羅方德100億成都建廠(chǎng) 誰(shuí)將因此損失?

Globalfoundries砸100億美元在中國(guó)成都興建晶圓廠(chǎng),昭示著中國(guó)正在發(fā)動(dòng)擴(kuò)充本土半導(dǎo)體產(chǎn)能的軍備競(jìng)賽;誰(shuí)是這樁交易中的贏家?誰(shuí)又將因?yàn)闄M掃中...

2017-02-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)FD-SOI 9196 0

投資超過(guò)百億美元 格芯12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)落戶(hù)成都

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又傳來(lái)重大消息。今日,全球第二大晶圓代工廠(chǎng)格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布,攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠(chǎng)。據(jù)悉,該...

2017-02-10 標(biāo)簽:芯片格羅方德12英寸晶圓 3547 0

規(guī)模超500億美元!晶圓代工領(lǐng)域中芯成長(zhǎng)強(qiáng)勁

規(guī)模超500億美元!晶圓代工領(lǐng)域中芯成長(zhǎng)強(qiáng)勁

,IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產(chǎn)業(yè)前十大業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)與市占率數(shù)據(jù)?;仡?016年,全球純晶圓代工業(yè)者的總體營(yíng)收正式突破500億美元...

2017-01-16 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 1287 0

驚傳GF大中華區(qū)總舵手閃辭 恐將牽動(dòng)大陸晶圓代工市場(chǎng)布局

全球晶圓代工大廠(chǎng)GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息,GlobalFoundries大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁陳若中閃電提出辭呈,預(yù)計(jì)任職到12月...

2016-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工格羅方德 980 0

格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長(zhǎng)距離SerDes

12月13 日,格羅方德公司今天宣布,已證實(shí)運(yùn)用14納米FinFET工藝在硅芯片上實(shí)現(xiàn)真正長(zhǎng)距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...

2016-12-15 標(biāo)簽:硅芯片格羅方德14nm FinFET 1544 0

臺(tái)積電、三星、格羅方德等開(kāi)啟7納米制程爭(zhēng)戰(zhàn)

全球 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域論文發(fā)布最高指標(biāo)國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)下屆確定于 2017 年 2 月 5~9 日在美國(guó)加州登場(chǎng),臺(tái)積電設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)組織...

2016-11-17 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電格羅方德 558 0

2018年AMD將率先使用GlobalFoundries 7nm工藝

今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了,Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布,而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過(guò)10...

2016-11-08 標(biāo)簽:AMD格羅方德7nm工藝 1145 0

英特爾7nm恐延至2021年 AMD要與GF分手

隨著摩爾定律逐漸走向10nm以下節(jié)點(diǎn),半導(dǎo)體制造難度越來(lái)越大,Intel也不得不調(diào)整了Tick-Tock戰(zhàn)略,前不久發(fā)布的Kaby Lake已經(jīng)是第三款...

2016-09-06 標(biāo)簽:AMD英特爾摩爾定律 1428 0

AMD處理器將跳過(guò)10nm直奔7nm竟是因?yàn)楦窳_方德!

2016年各大晶圓廠(chǎng)的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝,Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝,由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工...

2016-08-17 標(biāo)簽:AMD處理器格羅方德7nm工藝 2811 0

格羅方德半導(dǎo)體任命白農(nóng)(Wallace Pai)擔(dān)任中國(guó)總經(jīng)理,負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)發(fā)展

格羅方德公司今天宣布,任命白農(nóng)(Wallace Pai)先生擔(dān)任公司副總裁兼中國(guó)總經(jīng)理。他將引領(lǐng)公司在中國(guó)的戰(zhàn)略發(fā)展方向,推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)業(yè)務(wù)與客戶(hù)群...

2016-07-25 標(biāo)簽:晶圓代工格羅方德GLOBALFOUNDRIES 1990 0

格羅方德推出性能增強(qiáng)型130nm硅鍺射頻技術(shù),以促進(jìn)下一代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展

格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)于今日宣布針對(duì)硅鍺(SiGe)高性能技術(shù)組合,推出新一代射頻芯片解決方案。該項(xiàng)技術(shù)專(zhuān)為需要更優(yōu)性能解決方...

2016-06-08 標(biāo)簽:SiGe射頻芯片格羅方德 1640 0

格羅方德半導(dǎo)體擬在重慶建立300毫米晶圓廠(chǎng),擴(kuò)大在華業(yè)務(wù)

格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)。格羅方德將與重慶市政府合資在中國(guó)建...

2016-06-01 標(biāo)簽:晶圓代工格羅方德GLOBALFOUNDRIES 1689 0

格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠(chǎng)

格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)。格羅方德將與重慶市政府合資在...

2016-06-01 標(biāo)簽:晶圓廠(chǎng)格羅方德 1147 0

三大晶圓廠(chǎng)搶進(jìn)7納米,誰(shuí)將領(lǐng)得先機(jī)?

在全球晶圓代工廠(chǎng)積極搶攻7 納米先進(jìn)制程,都想在7 納米制程領(lǐng)域搶下龍頭寶座的情況之下,三大陣營(yíng)臺(tái)積電(TSMC) 、三星、以及由IBM 提供協(xié)助的格羅...

2016-05-30 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電格羅方德 913 0

格羅方德半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個(gè)22nm FD-SOI工藝平臺(tái)

格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES)今日發(fā)布一種全新的半導(dǎo)體工藝,以滿(mǎn)足新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗要求?!?2FDX?”平臺(tái)提供的性能和功耗媲...

2015-07-14 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI格羅方德 1598 0

半導(dǎo)體巨頭積極投入20nm 設(shè)備廠(chǎng)搶單大戰(zhàn)在即

隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠(chǎng)將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代,設(shè)備廠(chǎng)也展開(kāi)新一波的搶單計(jì)劃。

2013-08-27 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺(tái)積電 1151 0

瞄準(zhǔn)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng),臺(tái)積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程

臺(tái)積電與格羅方德正積極搶攻中國(guó)大陸28納米(nm)市場(chǎng)商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民,中國(guó)大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方...

2013-08-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)瑞芯微 996 0

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  • 電池
    電池
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    電池(Battery)指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間,能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步,電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
  • Littelfuse
    Littelfuse
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  • 充電樁
    充電樁
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    充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī),可以固定在地面或墻壁,安裝于公共建筑(公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等)和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi),可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
  • e絡(luò)盟
    e絡(luò)盟
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    e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商,授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品,為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
  • Arrow
    Arrow
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    Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商,2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴,通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò),為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
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    博世
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  • 智能眼鏡
    智能眼鏡
    +關(guān)注
    智能眼鏡,也稱(chēng)智能鏡,是指“像智能手機(jī)一樣,具有獨(dú)立的操作系統(tǒng),智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
  • Vivado
    Vivado
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      Vivado設(shè)計(jì)套件,是FPGA廠(chǎng)商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
  • Silicon Labs
    Silicon Labs
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    Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立,專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天,公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司,并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
  • 科大訊飛
    科大訊飛
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    科大訊飛股份有限公司(IFLYTEK CO.,LTD.),前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司,成立于1999年12月30日,2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司,專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手,訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
  • 全志
    全志
    +關(guān)注
    全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力,全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平,是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
  • iPhone5
    iPhone5
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    iPhone5是蘋(píng)果公司(Apple)在2012年9月推出的一款手機(jī),已于2012年9月21日正式上市。
  • Nordic
    Nordic
    +關(guān)注
    Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司,專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù),并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
  • All Programmable
    All Programmable
    +關(guān)注
      隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
  • 西部數(shù)據(jù)
    西部數(shù)據(jù)
    +關(guān)注
    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤(pán)廠(chǎng)商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
  • 羅德與施瓦茨
    羅德與施瓦茨
    +關(guān)注
    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
  • 通信芯片
    通信芯片
    +關(guān)注
    據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi),近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
  • ASML
    ASML
    +關(guān)注
  • 前沿技術(shù)
    前沿技術(shù)
    +關(guān)注
    前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù),是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ),是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
  • 半導(dǎo)體行業(yè)
    半導(dǎo)體行業(yè)
    +關(guān)注
      半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
  • 可再生能源
    可再生能源
    +關(guān)注
  • GlobalFoundries
    GlobalFoundries
    +關(guān)注
    格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
  • SK海力士
    SK海力士
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  • 華虹半導(dǎo)體
    華虹半導(dǎo)體
    +關(guān)注
    華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí),逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心,集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
  • WiFi芯片
    WiFi芯片
    +關(guān)注
    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
  • Siri
    Siri
    +關(guān)注
    Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S,iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
  • 基帶芯片
    基帶芯片
    +關(guān)注
    基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
  • 世強(qiáng)
    世強(qiáng)
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  • MRAM
    MRAM
    +關(guān)注
    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫(xiě)入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
  • 便攜醫(yī)療
    便攜醫(yī)療
    +關(guān)注
    受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視,未來(lái)3年,中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30%!其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元!
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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