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標(biāo)簽 > 氧化
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半導(dǎo)體生產(chǎn)中的高壓氧化工藝和氧化層測量技術(shù)
高壓氧化必須使用特殊的硬件條件,下圖是高壓氧化系統(tǒng)的說明圖。由于硬件條件的復(fù)雜性和安全因素,先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)中并不常使用高壓氧化技術(shù)。
因為銅在空氣中很容易氧化,銅的氧化層對焊接有很大的影響,很容易形成假焊、虛焊,嚴(yán)重時會造成焊盤與元器件無法焊接,正因如此,PCB在生產(chǎn)制造時,會有一道工...
鍍金板氧化的現(xiàn)象以前不常見,現(xiàn)在卻很普遍。其原因主要是現(xiàn)在金價格上去了,但PCB加工的價格卻沒有上漲多少,則PCB生產(chǎn)行業(yè)只有鍍得越來越薄,加上金缸保養(yǎng)...
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