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標(biāo)簽 > 激光切割

激光切割

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利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對(duì)材料的移動(dòng),孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對(duì)材料的切割。

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激光切割技術(shù)

激光切割屬于哪種加工方式

激光切割是一種先進(jìn)的加工技術(shù),它利用高功率激光束對(duì)材料進(jìn)行非接觸式切割。這種加工方式具有高精度、高速度、高靈活性等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介...

2024-06-14 標(biāo)簽:金屬材料激光束激光切割 759 0

激光切割的原理和操作方法

激光切割是一種高精度、高效率的切割技術(shù),廣泛應(yīng)用于金屬、非金屬等多種材料的加工領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹激光切割的原理、操作方法以及相關(guān)技術(shù)要點(diǎn)。 一、激光切...

2024-06-14 標(biāo)簽:金屬切割技術(shù)激光束 2041 0

激光切割板材厚度與焦點(diǎn)之間的關(guān)系

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2024-06-14 標(biāo)簽:制造技術(shù)激光束非金屬 1100 0

數(shù)控機(jī)床的分類及其各類機(jī)床的特點(diǎn)

數(shù)控機(jī)床(Computer Numerical Control Machine Tools,簡稱CNC機(jī)床)是一種利用計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制的自動(dòng)化機(jī)床。數(shù)控機(jī)...

2024-06-07 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)自動(dòng)化數(shù)控機(jī)床 1420 0

自動(dòng)化設(shè)備中如何保持直線模組的精度要求?

自動(dòng)化設(shè)備中如何保持直線模組的精度要求?

直線模組在自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備中運(yùn)用廣泛,如:醫(yī)療設(shè)備、測(cè)量、激光焊接、激光切割、涂膠機(jī)、噴涂機(jī)、打孔機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、小型數(shù)控機(jī)床、雕銑機(jī)、樣本繪圖機(jī)、裁床、移載...

2024-05-18 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備激光切割自動(dòng)化設(shè)備 387 0

激光熔覆——設(shè)備的“第二次生命”

由于某些材料表面性質(zhì)不能達(dá)到我們需要的標(biāo)準(zhǔn),我們需要另外提供一些粉末狀的涂層材料放置于基材表面(視具體情況,也可以采用送絲形式),用激光照射使基材與涂層...

2024-01-04 標(biāo)簽:激光熔覆激光焊接激光切割 414 0

激光切割的基礎(chǔ)知識(shí)

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早在上世紀(jì) 70 年代,激光就被首次用于切割。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,激光切割更被廣泛應(yīng)用于鈑金、塑料、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料加工。

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柔性材料激光切割—以“剛”克“柔”

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晶圓常用的切割手段有很多,根據(jù)不同的材質(zhì)和芯片設(shè)計(jì)采用不同的方式。常見的有砂輪切割、激光切割、金剛刀劃片劈裂、還有隱形切割等等。其中激光切割應(yīng)用是越來越...

2023-11-02 標(biāo)簽:芯片電容晶圓 4805 0

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印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割,電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中,選擇了0.005″的厚度。 應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板,錫膏的...

2023-09-21 標(biāo)簽:錫膏網(wǎng)板激光切割 1120 0

解析激光切割工藝在SMT鋼網(wǎng)的應(yīng)用

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在SMT的工藝流程中,其中一個(gè)重要的步驟是將錫膏準(zhǔn)確無誤地印刷在PCB焊盤上,并且具有準(zhǔn)確的開口位置和開口尺寸、精確的開口錐度大小、側(cè)壁光滑,無毛刺、材...

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紫外激光技術(shù)在應(yīng)用市場上不斷突破,作為激光廠商而言,也必須要跟上時(shí)代的腳步,積極備戰(zhàn),應(yīng)對(duì)即將到來的機(jī)遇,韻騰激光根據(jù)自身產(chǎn)品的需求,瞄準(zhǔn)PCB領(lǐng)域的加...

2023-08-10 標(biāo)簽:pcbFPC激光加工 633 0

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大族半導(dǎo)體SiC晶圓激光切割整套解決方案

改質(zhì)切割是一種將半導(dǎo)體晶圓分離成單個(gè)芯片或晶粒的激光技術(shù)。該過程是使用精密激光束在晶圓內(nèi)部形成改質(zhì)層,使晶圓可以通過輕微外力沿激光掃描路徑精確分離。

2023-05-25 標(biāo)簽:晶圓SiC激光切割 1558 0

不同激光切割的基礎(chǔ)知識(shí)匯總

火焰切割是切割低碳鋼時(shí)采用的一種標(biāo)準(zhǔn)工藝,采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達(dá) 6 bar 后吹進(jìn)切口。在那里,被加熱的金屬與氧氣發(fā)生反應(yīng):開始燃燒和氧化。

2023-04-20 標(biāo)簽:激光切割 385 0

激光切割工藝介紹

激光切割工藝介紹

早在上世紀(jì) 70 年代,激光就被首次用于切割。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,激光切割更被廣泛應(yīng)用于鈑金,塑料、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料加工。 ...

2023-03-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光激光切割 2835 0

SMT印刷工藝控制流程及常見印刷不良問題

根據(jù)不同的產(chǎn)品,在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)印刷工藝參數(shù),如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等,同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。

2023-03-13 標(biāo)簽:smt激光切割 975 0

激光切割的應(yīng)用前景

早在上世紀(jì) 70 年代,激光就被首次用于切割。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,激光切割更被廣泛應(yīng)用于鈑金,塑料、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料加工。

2022-10-27 標(biāo)簽:等離子體激光切割 2511 0

激光切割基礎(chǔ):各種激光切割過程概述

當(dāng)聚焦的激光束照到工件上時(shí),照射區(qū)域會(huì)急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件,切割過程就開始了:激光束沿著輪廓線移動(dòng),同時(shí)將材料熔化。通常會(huì)用...

2022-10-27 標(biāo)簽:激光切割 2583 0

激光微加工領(lǐng)域六大工藝和應(yīng)用發(fā)展

隨著全球制造業(yè)向精細(xì)化、智能化、定制化方向發(fā)展,激光憑借其良好的單色性、方向性、亮度等特質(zhì)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、生物醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域,已形成了遍布全球的...

2021-02-14 標(biāo)簽:工藝激光切割激光微加工 4872 0

光纖激光切割機(jī)有哪些關(guān)鍵的核心部件呢?

眾所周知,光纖激光切割機(jī)憑借精度高、效率高等諸多優(yōu)勢(shì)而被稱為金屬加工利器。如果拆解一臺(tái)光纖激光切割機(jī),它又有哪些關(guān)鍵的核心部件呢? 1、光纖激光器 光纖...

2021-02-14 標(biāo)簽:光纖核心激光切割 4972 0

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    柔宇科技是全球柔性電子行業(yè)的領(lǐng)航者,致力于讓人們更好地感知世界。柔宇通過自主研發(fā)的核心柔性電子技術(shù)生產(chǎn)全柔性顯示屏和全柔性傳感器,以及包括折疊屏手機(jī)和其他智能設(shè)備在內(nèi)的全系列新一代人機(jī)互動(dòng)產(chǎn)品。
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    億光
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    億光電子工業(yè)股份有限公司(Everlight Electronics., Ltd.)于1983年創(chuàng)立于臺(tái)灣臺(tái)北,在全球LED產(chǎn)業(yè)中具有關(guān)鍵性地位。追求卓越品質(zhì),我們致力于認(rèn)證、研發(fā)、制造、質(zhì)量管理、營銷及全球顧客服務(wù)。
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    線性恒流
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    LG Display
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    dji
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    DJI 大疆創(chuàng)新致力于持續(xù)推動(dòng)人類進(jìn)步,自 2006 年成立以來,在無人機(jī)、手持影像、機(jī)器人教育及更多前沿創(chuàng)新領(lǐng)域不斷革新技術(shù)產(chǎn)品與解決方案,重塑人們的生產(chǎn)和生活方式。DJI 大疆創(chuàng)新與全球合作伙伴攜手開拓空間智能時(shí)代,讓科技之美超越想象。
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    手機(jī)面板
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