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點(diǎn)膠

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點(diǎn)膠技術(shù)

OPPO RenoTP超窄邊框點(diǎn)膠工藝揭秘

如左圖OPPO Reno整機(jī)架構(gòu)是經(jīng)典的“三明治”結(jié)構(gòu)，即TP2.5D玻璃+TP裝飾件+中框+電池蓋3D玻璃方式，如右圖為TP超窄邊的結(jié)構(gòu)示意圖，中框和...

2019-05-01 標(biāo)簽：OPPO 點(diǎn)膠全面屏 9032 0

點(diǎn)膠工藝用途和要求

電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落...

2022-08-25 標(biāo)簽：工藝點(diǎn)膠焊盤 7564 0

手機(jī)零件組裝視覺點(diǎn)膠貼裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析

現(xiàn)生產(chǎn)制造工廠為了要節(jié)省大量的勞動(dòng)人員成本，提高公司利潤(rùn)，那么選用具備高精度高速度的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備來替代人工無疑是明智的選擇。不僅有效提高生產(chǎn)效率，點(diǎn)膠快速...

2018-10-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)電子元件點(diǎn)膠 5125 0

點(diǎn)膠視覺檢測(cè)方案略知

在點(diǎn)膠缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程中，需要對(duì)光學(xué)檢測(cè)時(shí)的硬件進(jìn)行選型。如圖所示，考慮到膠條為透明膠，存在反光現(xiàn)象，所以要求光源在各個(gè)角度的光照程度較為均勻，而...

2023-11-25 標(biāo)簽：光源光學(xué)點(diǎn)膠 1105 0

ATA-7000系列高壓放大器在EHD打印電子點(diǎn)膠技術(shù)中的應(yīng)用

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備集成化程度越來越高，對(duì)于電子儀器的生產(chǎn)設(shè)備精密度要求也越來越嚴(yán)格，常見的線路隔絕膠，常常會(huì)出現(xiàn)膠體控制不夠精準(zhǔn)導(dǎo)致電路線...

2024-09-25 標(biāo)簽：電壓點(diǎn)膠高壓放大器 202 0

塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)？

塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)？塑封芯片是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)的主...

2024-09-27 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點(diǎn)膠 199 0

點(diǎn)膠帖子

SMT點(diǎn)膠常見的缺陷與解決方法

標(biāo)簽：smt 點(diǎn)膠 10078 0

解決點(diǎn)膠工藝的“36”計(jì)

標(biāo)簽：點(diǎn)膠 2343 1

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點(diǎn)膠資訊

手機(jī)屏TP與手機(jī)支架粘接用PUR熱熔膠點(diǎn)膠加工技術(shù)

如令世界智能手機(jī)都在向著大屏幕,窄邊框方向發(fā)展，窄邊框手機(jī)屏TP的膠粘接，我們傳統(tǒng)3M壓敏膠,已經(jīng)完全達(dá)不到手機(jī)廠商的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)要求。PUR熱熔膠點(diǎn)膠...

2020-06-22 標(biāo)簽：點(diǎn)膠熱熔膠 4226 0

LabVIEW在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)中的應(yīng)用

LabVIEW在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)中的應(yīng)用挑戰(zhàn)：運(yùn)用LabVIEW+Vision+Motion的結(jié)合，迅速開發(fā)一套面向商用的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。　　應(yīng)用...

2010-05-13 標(biāo)簽：LabVIEW 點(diǎn)膠 3158 0

SMT基本工藝

SMT基本工藝包括：絲印，點(diǎn)膠，貼裝，固化，回流焊接，清洗，檢測(cè)，返修。各個(gè)工藝簡(jiǎn)介如下：絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件...

2012-05-25 標(biāo)簽：貼裝絲印點(diǎn)膠 1940 0

電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?

電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事，為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠？電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加...

2023-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點(diǎn)膠 1843 0

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個(gè)項(xiàng)目是：戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位：?jiǎn)晤w的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LE...

2023-05-08 標(biāo)簽：led LED顯示屏芯片封裝 1196 0

電子產(chǎn)品點(diǎn)膠加工與手動(dòng)點(diǎn)膠加工的區(qū)別

現(xiàn)在工業(yè)上需要從最原始的手動(dòng)改成全自動(dòng)電子產(chǎn)品點(diǎn)膠加工的操作設(shè)備，這個(gè)時(shí)候就出現(xiàn)了自動(dòng)化的點(diǎn)膠機(jī)，而跟著自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的發(fā)生，自動(dòng)化方向的開展在工業(yè)中的地位...

2020-06-14 標(biāo)簽：點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠 961 0

芯片灌封膠是什么？有哪些優(yōu)點(diǎn)？

芯片灌封膠是什么？有哪些優(yōu)點(diǎn)？芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物，通過機(jī)械或手工方式精準(zhǔn)灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固...

2024-04-18 標(biāo)簽：點(diǎn)膠芯片膠芯片封膠 894 0

應(yīng)用于屏幕點(diǎn)膠的UVLED光源

點(diǎn)膠UV光固化技術(shù)！是國(guó)家重點(diǎn)支持和推動(dòng)應(yīng)用的一項(xiàng)高新技術(shù)，特別是政府強(qiáng)調(diào)要振興制造業(yè)，這就給點(diǎn)膠UV光固化技術(shù)應(yīng)用帶來發(fā)展機(jī)遇。在國(guó)家制定中長(zhǎng)遠(yuǎn)期發(fā)展...

2022-08-04 標(biāo)簽：點(diǎn)膠光固化 uv固化機(jī) 813 0

點(diǎn)膠設(shè)備的應(yīng)用

現(xiàn)在智能設(shè)備的進(jìn)化日新月異，人們已經(jīng)越來越追求個(gè)性化。愈發(fā)復(fù)雜的形狀意味著，對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備提出更高的要求，需要應(yīng)對(duì)更高的點(diǎn)膠精度！更靈活的點(diǎn)膠角度！首先從...

2021-11-25 標(biāo)簽：點(diǎn)膠 670 0

光譜共焦傳感器對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備的測(cè)量要求

隨著社會(huì)不斷的發(fā)展，我們智能能設(shè)備的進(jìn)化日新月異，人們已經(jīng)越來越追求個(gè)性化。愈發(fā)復(fù)雜的形狀意味著，對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備提出更高的要求，需要應(yīng)對(duì)更高的點(diǎn)膠精度!更靈...

2021-12-21 標(biāo)簽：傳感器點(diǎn)膠 660 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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