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標(biāo)簽 > 焊接缺陷
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某些PCB在設(shè)計(jì)過程中,因空間比較小,過孔只能打在焊盤上,但焊膏具有流動(dòng)性,可能會(huì)滲入孔內(nèi),導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況,所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與...
SMT焊接常見缺陷原因有哪些? 在SMT生產(chǎn)過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但
焊接機(jī)器人在工作過程中設(shè)置合理,能夠提高焊接工作的精確度,穩(wěn)定焊接質(zhì)量的同時(shí)提高生產(chǎn)效率,焊接機(jī)器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因,小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及...
2022-06-14 標(biāo)簽:焊接缺陷焊接機(jī)器人自動(dòng)焊接 3128 0
1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。...
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