焊料

真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料

真空回流焊/真空共晶爐的焊接過(guò)程中，除了對(duì)于工藝的把握外，對(duì)焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強(qiáng)度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

2024-08-30 標(biāo)簽：封裝焊料真空焊接技術(shù) 875 0

真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達(dá)到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無(wú)色無(wú)味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時(shí)非常...

2024-08-26 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 339 0

焊錫絲焊接時(shí)為什么會(huì)引發(fā)炸錫、爆錫現(xiàn)象？

焊錫絲是我們電子工業(yè)中最常見的一種焊料，在焊錫絲焊接作業(yè)時(shí)，因錫絲里面填充有松香，當(dāng)烙鐵溫度較高時(shí)，熔化的焊錫將松香包裹起來(lái)，里面的松香在高溫下迅速氣化...

2023-08-23 標(biāo)簽：焊接焊錫焊料 2325 0

金錫合金焊料：跨越行業(yè)的多功能焊接解決方案

金錫合金（Au-Sn）焊料作為一種優(yōu)質(zhì)的焊接材料，在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述金錫合金焊料...

2024-03-05 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 1808 0

錫膏在使用前為什么需要攪拌？

錫膏作為電子產(chǎn)品行業(yè)不可缺少的焊料材料，經(jīng)常被電子產(chǎn)品生產(chǎn)商使用。購(gòu)買錫膏時(shí)，錫膏生產(chǎn)商會(huì)提醒生產(chǎn)商，錫膏在使用前需要攪拌。為什么呢？今天，錫膏廠家?guī)Т?..

2023-08-17 標(biāo)簽：材料錫膏焊料 1640 0

基于低溫焊料的真空燒結(jié)工藝研究

共讀好書 李娜(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所) 摘要： 銦鉛銀焊料(154 ℃)熔點(diǎn)可與鉛錫焊料(183 ℃)拉開溫度梯度，且熱導(dǎo)率高于導(dǎo)電膠，可滿...

2024-03-19 標(biāo)簽：焊料燒結(jié) 758 0

焊料體系新解：打造高性能半導(dǎo)體激光器的關(guān)鍵

高功率半導(dǎo)體激光器是現(xiàn)代光電子領(lǐng)域的重要組成部分，具有高效率、長(zhǎng)壽命、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于科研、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。在高功率半導(dǎo)體激光器的封裝過(guò)程中...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光電激光器 648 0

SnAgCu焊料中Cu含量對(duì)起翹的影響

起翹是指在制造或焊接過(guò)程中，通常是在電子元件制造和組裝中，材料或組件出現(xiàn)彎曲或翹曲的現(xiàn)象。這種彎曲通常發(fā)生在板狀或薄膜狀材料上，如印刷電路板（PCB）、...

2023-12-13 標(biāo)簽：PCB錫膏焊料 502 0

詳解T2-T10全尺寸超微焊料

就在9月12日，華為Mate60系列手機(jī)發(fā)售，萬(wàn)象更芯，重構(gòu)非凡。取得了一個(gè)很重要的突破，就是把智能手機(jī)最關(guān)鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。那...

2023-11-27 標(biāo)簽：芯片smt焊料 443 0