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焊盤資訊

一篇“從入門到上手”的PCB設(shè)計(jì)教程

這是一篇面向神馬都不懂的小白玩家的PCB設(shè)計(jì)教程。希望能幫助大家快速上手PCB的設(shè)計(jì)。

2024-11-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤 Altium Designer 138 0

如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝

大家在使用TARGET軟件過(guò)程中，可能會(huì)對(duì)軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫(kù)和對(duì)接的網(wǎng)絡(luò)庫(kù)都...

2024-10-16 標(biāo)簽：封裝焊盤 133 0

CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸，...

2024-10-15 標(biāo)簽：封裝 CSP 焊盤 732 0

SMT貼片加工中避免導(dǎo)通孔與焊盤的連接不良的有效方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時(shí)的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效方。在SMT貼片加工中，為了避免導(dǎo)通孔與焊盤連接不良，需...

2024-08-16 標(biāo)簽：smt 焊盤貼片加工 280 0

轉(zhuǎn)移效率和回流曲線對(duì)印刷錫膏的影響?

隨著小型化和使用要求變高，芯片的焊盤數(shù)量也變得越來(lái)越多。為了滿足多焊點(diǎn)封裝，廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的，短時(shí)間內(nèi)可完成大面積焊盤印刷，可...

2024-08-08 標(biāo)簽：芯片焊盤 251 0

大研科技激光錫球焊接：微機(jī)電產(chǎn)品封裝的技術(shù)革新

大研科技的激光錫球焊接技術(shù)為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝提供了一種高效、環(huán)保的解決方案，滿足了微電子行業(yè)對(duì)微型化和高性能的不斷追求，推動(dòng)了智能制造的創(chuàng)新和發(fā)展。

2024-07-16 標(biāo)簽：激光封裝焊接 2520 0

CGD推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC封裝

為電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、筆記本電腦和手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)功率密度超過(guò)30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器（2024年6月4日，英國(guó)劍橋訊）無(wú)...

2024-06-04 標(biāo)簽：封裝服務(wù)器 GaN 626 0

pcb組成部分：探尋電子產(chǎn)品神秘內(nèi)核

PCB電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的組件，它承載并連接各種電子元件，從而實(shí)現(xiàn)電路的功能。那么你知道PCB電路板組成部分是什么嗎？來(lái)聽(tīng)捷多邦小編為您解答...

2024-05-07 標(biāo)簽：基板焊盤 PCB 318 0

SMT貼片焊盤設(shè)計(jì)要求

SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與焊盤的設(shè)計(jì)有關(guān)，比如間距、大小、形...

2024-04-08 標(biāo)簽：焊盤 smt貼片 PCB 939 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)有什么要求？PCB設(shè)計(jì)BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求

深圳清寶是擁有平均超過(guò)20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹BG...

2024-03-03 標(biāo)簽：PCB 定位 BGA 1376 0

剖析盤中孔對(duì)空洞的影響

在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（via）是一種常見(jiàn)的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過(guò)孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in ...

2024-07-05 標(biāo)簽：焊接 BGA 焊盤 380 0

一文帶你了解紅墨水實(shí)驗(yàn)！

一、什么是紅墨水實(shí)驗(yàn)？將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開(kāi)裂。 ...

2024-02-26 標(biāo)簽：PCB BGA 焊盤 1977 0

過(guò)孔能否打在焊盤上？

在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔是否可以打在焊盤上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求來(lái)決定。如果是在個(gè)人DIY的情況下，將過(guò)孔打在焊盤上可能不會(huì)產(chǎn)生太大問(wèn)題。然而，如...

2024-01-26 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤過(guò)孔 2331 0

什么是噴錫板？表面處理的有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫如何區(qū)分呢？

什么是噴錫板？表面處理的有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫如何區(qū)分呢？噴錫板是一種用于電路板上的表面處理技術(shù)，它可以在電路板的金屬焊盤上形成一個(gè)錫層，以便與其他元器件...

2024-01-17 標(biāo)簽：電路板焊盤 1916 0

淺談錫膏的潤(rùn)濕性

錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過(guò)印刷，點(diǎn)膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨...

2024-01-15 標(biāo)簽：芯片封裝錫膏 931 0

鋁質(zhì)焊盤的鍵合工藝

共讀好書姚友誼吳琪陽(yáng)微胡蓉姚遠(yuǎn)建（成都西科微波通訊有限公司）摘要：從鋁質(zhì)焊盤鍵合后易發(fā)生欠鍵合和過(guò)鍵合的故障現(xiàn)象著手，就鋁焊盤上幾種常見(jiàn)...

2024-02-02 標(biāo)簽：芯片焊盤鍵合 813 0

什么是點(diǎn)膠錫膏？

點(diǎn)膠錫膏是一種充裝在針筒內(nèi)，通過(guò)點(diǎn)膠針頭，接觸焊盤而點(diǎn)膠釋放基板焊盤上的錫膏。由于工藝方式不同，點(diǎn)膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里，而是裝在針筒內(nèi)，因...

2024-01-12 標(biāo)簽：焊接錫膏焊盤 491 0

封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

由于中間GND焊盤比較大，全開(kāi)窗的情況下焊錫會(huì)比較多，有概率導(dǎo)致焊錫聚集從而是芯片凸起來(lái)導(dǎo)致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過(guò)這種原因?qū)е碌奶摵?/p>

2023-12-02 標(biāo)簽：封裝焊盤 GND 832 0

拒絕連錫！3種偷錫焊盤輕松拿捏

在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接...

2023-11-24 標(biāo)簽：焊盤器件 PCBA 1009 0

過(guò)孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？

2023-12-15 標(biāo)簽：焊盤過(guò)孔回流焊 3498 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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