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標(biāo)簽 > 盲埋孔

盲埋孔

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盲埋孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過(guò)孔類型,此孔不穿透整個(gè)板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過(guò)孔類型,所以是從PCB表面是看不出來(lái)的。

文章:12個(gè) 瀏覽:7905 帖子:9個(gè)

盲埋孔技術(shù)

如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”?

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● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI (High Density Interconnect,高密度互連)板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù),它通過(guò)使用微小...

2024-10-24 標(biāo)簽:HDI板盲埋孔PCB 1248 0

做了盲/埋孔,PCB還有必要做盤中孔嗎?

在PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔類型可分為盲孔、埋孔和盤中孔,它們各自有不同應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì),盲孔和埋孔主要用于實(shí)現(xiàn)多層板之間的電氣連接,而盤中孔是元器件的固定及焊接...

2024-04-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)盲埋孔 855 0

目前國(guó)內(nèi)常見覆銅板的種類有哪些

HDI覆銅板是一種用于高密度互聯(lián)電路制造的先進(jìn)技術(shù)。它通過(guò)使用微細(xì)線路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的線路密度和更復(fù)雜的布局結(jié)構(gòu)。

2023-09-21 標(biāo)簽:HDI覆銅板盲埋孔 2422 0

盲埋孔線路板的基本概念和應(yīng)用領(lǐng)域

盲埋孔是一種重要的電子設(shè)備部件,主要用于實(shí)現(xiàn)PCB板內(nèi)部的電連接。由盲埋孔線路板廠落地生產(chǎn),輔助眾多高科技產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。通過(guò)這篇文章,讀者可以有更全...

2023-08-17 標(biāo)簽:PCB板線路板盲埋孔 4233 0

PCB做了盲埋孔,還有必要再做盤中孔工藝嗎

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美女說(shuō)她畫的PCB,那是靈隱寺里上過(guò)香,大雄寶殿開個(gè)光,一板成功不用慌。 但是看板內(nèi)線寬線距小于3mil,有盲埋孔設(shè)計(jì),還特別強(qiáng)調(diào)通孔要做樹脂塞孔電鍍...

2023-06-14 標(biāo)簽:PCBHDI盲埋孔 124 0

pcb盲孔和埋孔規(guī)格

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pcb盲孔和埋孔規(guī)格是多少大家知道嗎?在講pcb盲孔和埋孔規(guī)格之前,我們需要先講解一下pcb盲孔和埋孔這兩個(gè)孔。 pcb盲孔顧名思義它是看不見的,pcb...

2019-10-18 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)PCB盲孔 2.5萬(wàn) 0

盲埋孔基本知識(shí)講解

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隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

2019-10-09 標(biāo)簽:電路板PCB打樣盲埋孔 2.4萬(wàn) 0

allegro軟件如何自己定義盲埋孔

在彈出的盲埋孔的設(shè)置界面中,設(shè)置盲埋孔的名稱,選擇之前定義的焊盤,設(shè)置開始層以及結(jié)束層,盲埋孔就定義成功了,在規(guī)則管理器中添加上過(guò)孔就可以了

2019-07-27 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro盲埋孔 1.1萬(wàn) 0

HDI PCB的一階,二階和三階是如何區(qū)分的?詳細(xì)案例說(shuō)明

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一階的比較簡(jiǎn)單,流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了,一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題,一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯(cuò)開位置,需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)...

2018-09-15 標(biāo)簽:PCBHDI盲埋孔 6.2萬(wàn) 0

HDI板的應(yīng)用及加工工藝

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 HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及...

2015-07-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDI板盲埋孔 4420 0

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盲埋孔資訊

hdi盲埋孔線路板生產(chǎn)工藝流程

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HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,涉及到多個(gè)關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工...

2024-10-23 標(biāo)簽:線路板HDI盲埋孔 187 0

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盲埋孔數(shù)據(jù)手冊(cè)

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小希雅思 jf_00330313

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電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
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