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      標(biāo)簽　>　硅光子

      硅光子

      +關(guān)注6人關(guān)注

      硅光子技術(shù)用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。英特爾實(shí)驗(yàn)室通過混合硅激光器技術(shù)的集成激光器，首次實(shí)現(xiàn)了基于硅光子的數(shù)據(jù)連接。

      文章：86個(gè) 瀏覽：14841次 帖子：0個(gè)

      硅光子資訊

      上海首批市級(jí)“硅光子市級(jí)重大專項(xiàng)”啟動(dòng) 力爭(zhēng)打造世界級(jí)硅光子基地

      上海首批市級(jí)科技重大專項(xiàng)之一“硅光子市級(jí)重大專項(xiàng)”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)昨天在張江實(shí)驗(yàn)室舉行。硅光子技術(shù)讓光子作為信息載體，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)陌踩院涂煽啃?，是有望顛?..

      2018-05-03 標(biāo)簽：人工智能激光雷達(dá)硅光子 1163 0

      DustPhotonics獲2400萬美元B+輪融資，推出800G硅光子芯片！

      新一輪資金將主要用于擴(kuò)大Carmel-4和Carmel-8產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，這兩款產(chǎn)品分別面向400Gbps和800Gbps的應(yīng)用場(chǎng)景。此外，資金還將助力...

      2024-02-26 標(biāo)簽：人工智能硅光子硅光子芯片 1161 0

      悉尼大學(xué)開發(fā)了與半導(dǎo)體制造兼容的硅光子MEMS平臺(tái)

      據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，澳大利亞悉尼大學(xué)Niels Quack副教授領(lǐng)導(dǎo)的研究小組開發(fā)了一種新技術(shù)，將光學(xué)元件和MEMS集成在一顆微芯片中，為構(gòu)建微型3D相機(jī)...

      2023-03-31 標(biāo)簽：mems光纖通信氣體傳感器 1144 0

      硅光子的研究和應(yīng)用發(fā)展較快但大規(guī)模商用普及還有相當(dāng)一段的距離

      目前光通信發(fā)展遇到一些難題，硅光子的出現(xiàn)為解決這一問題提供了新思路。當(dāng)前光通信系統(tǒng)大量應(yīng)用的光器件材料都是基于Ⅲ-V族元素（如GaAs、InP）的，工藝...

      2019-01-22 標(biāo)簽：光迅科技硅光子光纖通信技術(shù) 1105 0

      美國(guó)賓夕法尼亞大學(xué)研發(fā)新型光子芯片，提升AI運(yùn)算效率，降低能耗

      創(chuàng)新之處在于，這款新芯片首次將獲得本杰明·富蘭克林獎(jiǎng)?wù)碌募{德?恩赫塔（Nadine Al Horta）在納米尺度操控物質(zhì)的突破性技術(shù)，融合到硅光子（Si...

      2024-02-20 標(biāo)簽：芯片光線硅光子 1076 0

      傳臺(tái)積電攜手博通、英偉達(dá)研發(fā)硅光子技術(shù)，最快2024年接單

      對(duì)于相關(guān)傳聞，tsmc表示：“對(duì)顧客及產(chǎn)品狀況沒有做出回答?！钡_(tái)積電公司對(duì)硅光子技術(shù)非常樂觀。臺(tái)積電公司副總經(jīng)理余振華此前表示：“如果能提供良好的硅光...

      2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電集成系統(tǒng)硅光子 1072 0

      基于12英寸硅襯底的紅外鍺錫LED發(fā)光器件研究

      基于12英寸硅襯底的紅外鍺錫LED發(fā)光器件研究

      硅基光電集成(硅光子)具有超高速、低功耗、低時(shí)延的優(yōu)勢(shì);無需過分追求工藝尺寸的縮小。硅光產(chǎn)業(yè)今年市場(chǎng)規(guī)模將突破28億美元，未來可達(dá)數(shù)百億美元。

      2024-01-02 標(biāo)簽：晶圓GaNLED發(fā)光 1064 0

      新思科技攜手Juniper投資新公司，開拓快速發(fā)展的硅光子市場(chǎng)

      新思科技攜手Juniper投資新公司，開拓快速發(fā)展的硅光子市場(chǎng)

      共同投資的新公司將為業(yè)界提供首個(gè)“片上激光”開放式硅光子平臺(tái)，用于電信、數(shù)據(jù)通信、激光雷達(dá)、醫(yī)療保健、HPC、AI及光學(xué)計(jì)算領(lǐng)域。 加利福尼亞山景城20...

      2022-04-19 標(biāo)簽：Juniper新思科技硅光子 1052 0

      硅光子溫度傳感器：從光子集成芯片到完整封裝微型探針

      硅光子溫度傳感器：從光子集成芯片到完整封裝微型探針

      與電子元器件類似，光子電路也可以微型化到芯片上，形成所謂的光子集成電路（PIC）。

      2023-12-25 標(biāo)簽：集成電路溫度傳感器光通信 953 0

      格芯與Fabrinet合作，為硅光子平臺(tái)提供光纖連接能力

      2022年3月，格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM新平臺(tái)，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字CMOS和硅光子（SiPH）電路，同時(shí)利用300毫米芯片...

      2022-11-25 標(biāo)簽：光纖GlobalFoundries硅光子 924 0

      臺(tái)積電報(bào)明牌：硅光子將成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)

      據(jù)外媒報(bào)道，行業(yè)人士指出，硅光子就是把電訊號(hào)轉(zhuǎn)換成傳輸更快的光訊號(hào)，然后將硅光芯片、交換器芯片、RF芯片等裝配在同一個(gè)插槽，形成共同封裝，這樣可大幅縮短...

      2023-09-18 標(biāo)簽：芯片模組RF芯片 877 0

      Aeva進(jìn)行FMCW激光雷達(dá)量產(chǎn)爬坡計(jì)劃

      據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，專門從事調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）激光雷達(dá)研發(fā)的美國(guó)硅谷公司Aeva表示，現(xiàn)在汽車行業(yè)采用FMCW激光雷達(dá)技術(shù)的問題是“何時(shí)”，而不...

      2024-03-11 標(biāo)簽：FMCW激光雷達(dá)自動(dòng)駕駛 861 0

      普林斯頓研發(fā)出世界首枚光子神經(jīng)形態(tài)芯片 以證明其超算能力

      普林斯頓研發(fā)出世界首枚光子神經(jīng)形態(tài)芯片 以證明其超算能力

      據(jù)《麻省理工技術(shù)評(píng)論》雜志網(wǎng)站近日?qǐng)?bào)道，美國(guó)普林斯頓大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)日前研制出全球首枚光子神經(jīng)形態(tài)芯片，并證明其能以超快速度計(jì)算。 該芯片有望開啟一個(gè)全新...

      2016-11-21 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硅光子 842 0

      可插拔光學(xué)中的硅光子白皮書

      可插拔光學(xué)中的硅光子白皮書

      永不滿足的網(wǎng)絡(luò)帶寬需求是數(shù)據(jù)中心新技術(shù)研發(fā)的驅(qū)動(dòng)力。在視頻應(yīng)用、云服務(wù)、游戲和連接設(shè)備數(shù)量增長(zhǎng)的推動(dòng)下，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商面臨著升級(jí)和擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)容量，同時(shí)盡量減少...

      2022-08-12 標(biāo)簽：晶圓光學(xué)硅光子 820 0

      利用單片集成硅光子平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)室溫波導(dǎo)耦合SPAD

      利用單片集成硅光子平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)室溫波導(dǎo)耦合SPAD

      單光子探測(cè)對(duì)于量子信息處理、光譜學(xué)和激光雷達(dá)（LiDAR）在內(nèi)的各類弱光應(yīng)用非常重要。

      2024-04-02 標(biāo)簽：雪崩二極管激光雷達(dá)光電探測(cè)器 805 0

      硅光子技術(shù)廠商Ayar Labs再獲2500萬美元投資

      據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，美國(guó)硅光子技術(shù)開發(fā)商Ayar Labs與計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的一些知名企業(yè)密切合作

      2023-06-06 標(biāo)簽：人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)硅光子 803 0

      新型光子芯片：以光子替換電子執(zhí)行AI數(shù)學(xué)運(yùn)算

      這種新式芯片首次巧妙地融合了納米尺度物質(zhì)操作先驅(qū)納德·恩赫塔和硅光子（SiPh）平臺(tái)理念。其中，恩赫塔通過光的運(yùn)用提高數(shù)學(xué)計(jì)算速率，而硅光子平臺(tái)則應(yīng)用硅...

      2024-02-18 標(biāo)簽：芯片矩陣硅光子 789 0

      SOI+SiN平臺(tái)上III-V集成的考慮因素

      SOI+SiN平臺(tái)上III-V集成的考慮因素

      硅光子是一種光子集成電路，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，硅光子學(xué)已經(jīng)取得了重大進(jìn)展

      2023-12-26 標(biāo)簽：集成電路CMOS收發(fā)器 788 0

      LightCounting復(fù)盤ECOC 2023：LPO熱潮延續(xù)

      LightCounting復(fù)盤ECOC 2023：LPO熱潮延續(xù)

      回過頭來看，在ECOC上，一個(gè)更基本的主題是串行與并行的討論。這是光通信行業(yè)眾所周知的話題：串行始終是理想的方法，采用并行設(shè)計(jì)的目的是改進(jìn)串行，然后簡(jiǎn)化...

      2023-10-22 標(biāo)簽：dsp接收器硅光子 770 0

      日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實(shí)力，加強(qiáng)前瞻技術(shù)研究

      據(jù)悉，日月光和成大將啟動(dòng)一項(xiàng)為期三年，總價(jià)值達(dá)5000萬新臺(tái)幣的研發(fā)項(xiàng)目，涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個(gè)層面。除了基礎(chǔ)研究，雙方還會(huì)加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設(shè)立獎(jiǎng)...

      2024-01-15 標(biāo)簽：日月光智能制造硅光子 748 0

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        +關(guān)注
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        智能物流
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        Li-Fi
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