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標(biāo)簽 > 硅晶
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向450毫米硅晶園進(jìn)軍的研究開發(fā)工作艱難起步立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2009-12-18 標(biāo)簽:硅晶 736 0
生產(chǎn)450mm(18英寸)硅晶圓的經(jīng)濟(jì)可行性立即下載
類別:模擬數(shù)字論文 2009-12-15 標(biāo)簽:硅晶 917 0
SEMI:硅晶圓庫(kù)存調(diào)整時(shí)間恐延后,但12英寸Q2出貨有所增長(zhǎng)
semi負(fù)責(zé)全球營(yíng)銷和臺(tái)灣事務(wù)的總經(jīng)理曹世倫分析說(shuō):“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前還處于消除庫(kù)存的階段,因此目前晶片工廠的生產(chǎn)能力利用率很低。”但12英寸硅晶片的出貨...
2023-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶SEMI 422 0
近兩年新能源汽車和光伏儲(chǔ)能市場(chǎng)的火熱,讓半導(dǎo)體供應(yīng)上升到了很多公司戰(zhàn)略層面的考慮因素。特別是SiC的供應(yīng)更加緊俏。最近幾年用戶對(duì)SiC的使用更有經(jīng)驗(yàn),逐...
異丙醇(IPA)的解吸特性和 IPA 蒸汽干燥硅晶片中的水分
引言 我們?nèi)A林科納研究了電化學(xué)沉積的銅薄膜在含高頻的脫氧和非脫氧商業(yè)清洗溶液中的腐蝕行為,進(jìn)行了電位動(dòng)力學(xué)極化實(shí)驗(yàn),以確定主動(dòng)、主動(dòng)-被動(dòng)、被動(dòng)和跨被動(dòng)...
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一...
UV可剝膠的特點(diǎn)是什么,它都有著哪些應(yīng)用
關(guān)于臨時(shí)保護(hù)UV膠,AVENTK有UV可剝膠、UV水解膠、UV熱解膠等多種不同類型的UV膠水。今天AVENTK先來(lái)跟大家分享一下UV可剝膠的應(yīng)用及特點(diǎn)。...
無(wú)序分子最新研究 促進(jìn)低成本塑料太陽(yáng)能電池發(fā)展
最近,科學(xué)家發(fā)現(xiàn)無(wú)序分子在實(shí)際上能提高聚合物的性能。目前,斯坦福大學(xué)已對(duì)這一驚人發(fā)現(xiàn)作出解釋,這一發(fā)現(xiàn),必將加速低成本塑料太陽(yáng)能電池商用的發(fā)展。
2013-08-13 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池硅晶 743 0
Gartner預(yù)計(jì)今年全球硅晶元需求將增加30%
Gartner預(yù)計(jì)今年全球硅晶元需求將增加30% Gartner預(yù)計(jì),今年全球300毫米直徑的硅晶元年需求將增加30%以上,第四季度平均每月的硅晶元需求將
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