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標(biāo)簽 > 硅片切割

硅片切割

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  硅片切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。

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硅片切割簡介

  硅片切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。

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硅片切割資訊

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