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標(biāo)簽 > 硬件設(shè)計(jì)
一種看得見(jiàn)實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā)，比如我們所說(shuō)的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、音響都是硬件。硬件開(kāi)發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。
硬件硬件開(kāi)發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)。
一種看得見(jiàn)實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā)，比如我們所說(shuō)的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、音響都是硬件。硬件開(kāi)發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。
硬件開(kāi)發(fā)一般分為：原理圖設(shè)計(jì)、電路圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、測(cè)試板生產(chǎn)、功能性測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、單片機(jī)設(shè)計(jì)、小批量生產(chǎn)、正式投放市場(chǎng)或正式使用等步驟。
硬件硬件開(kāi)發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)。
一種看得見(jiàn)實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā)，比如我們所說(shuō)的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、音響都是硬件。硬件開(kāi)發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。
硬件開(kāi)發(fā)一般分為：原理圖設(shè)計(jì)、電路圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、測(cè)試板生產(chǎn)、功能性測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、單片機(jī)設(shè)計(jì)、小批量生產(chǎn)、正式投放市場(chǎng)或正式使用等步驟。
1.明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等
2.根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及其技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對(duì)開(kāi)發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求，關(guān)鍵器件索取樣品。
3.作硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線，同時(shí)完成開(kāi)發(fā)物料清單、生產(chǎn)文件（Gerber）、物料申領(lǐng)。
4. 領(lǐng)回PCB板及物料后安排焊好2～4 塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè)，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。
5.軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。
6.內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，試產(chǎn)時(shí)，跟蹤產(chǎn)線的問(wèn)題，積極協(xié)助產(chǎn)線解決各項(xiàng)問(wèn)題，提高優(yōu)良率，為量產(chǎn)鋪平道路。
7.小批量產(chǎn)。產(chǎn)品通過(guò)驗(yàn)收后，要進(jìn)行小批量產(chǎn)，摸清生產(chǎn)工藝，測(cè)試工藝，為大批量產(chǎn)做準(zhǔn)備。
8.大批量產(chǎn)。經(jīng)過(guò)小批量產(chǎn)驗(yàn)證全套電子產(chǎn)品研發(fā)、測(cè)試、量產(chǎn)工藝都沒(méi)有問(wèn)題后，可以開(kāi)始大批量產(chǎn)工作。
合宙低功耗4G模組AIR780EX ——開(kāi)發(fā)板使用說(shuō)明
EVB-AIR780EX 開(kāi)發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EX 模組所開(kāi)發(fā)的，包含電源，SIM 卡，USB，天線，等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。 ...
2024-09-11 標(biāo)簽：單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 521 0
合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)02
在上文我們介紹了合宙低功耗4G模組Air780EX的主要性能和應(yīng)用接口， 本文我們將繼續(xù)介紹Air780EX的射頻接口，電氣特性，實(shí)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù)，結(jié)構(gòu)規(guī)格等內(nèi)容。
2024-09-10 標(biāo)簽：單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 481 0
合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)01
Air780EX是一款基于移芯EC618平臺(tái)設(shè)計(jì)的LTECat1無(wú)線通信模組。支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無(wú)線 傳輸技術(shù)。另外，模組提...
2024-09-10 標(biāo)簽：嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 330 0
合宙4G模組Air780E開(kāi)發(fā)板使用手冊(cè)
合宙開(kāi)發(fā)板Air780E使用說(shuō)明
2024-09-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā) 534 0
合宙Air780E硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)02
合宙低功耗4G模組Air780E硬件設(shè)計(jì)介紹
2024-09-06 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā) 350 0
老外拆解一款3合1激光測(cè)距儀：揭密其內(nèi)部結(jié)構(gòu)及硬件設(shè)計(jì)，看看能學(xué)點(diǎn)啥？
激光測(cè)距儀(laser rangefinder或laser telemeter)，是一種使用激光束測(cè)定物體距離的測(cè)距儀。最常見(jiàn)的激光測(cè)距儀是根據(jù)飛行時(shí)間...
2024-09-05 標(biāo)簽：激光測(cè)距儀硬件設(shè)計(jì)TOF 1888 0
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)02
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)
2024-09-03 標(biāo)簽：嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 524 0
合宙低功耗4G模組Air700EAQ——開(kāi)發(fā)板使用說(shuō)明
合宙低功耗4G模組Air700EAQ——開(kāi)發(fā)板使用說(shuō)明
2024-08-30 標(biāo)簽：嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1005 0
1PCB（印刷電路板）由于技術(shù)原因，最好使用多層PCB的單獨(dú)一層專用于接地（VSS），另一層專用于VDD供電。這提供了不錯(cuò)的去耦和屏蔽效果。對(duì)于很多應(yīng)用...
2024-08-30 標(biāo)簽：印刷電路板STM32硬件設(shè)計(jì) 272 0
TMS320C6413硬件設(shè)計(jì)人員資源指南立即下載
類別：電子資料 2024-10-17 標(biāo)簽：dsp硬件設(shè)計(jì)
TMS320C6412硬件設(shè)計(jì)人員資源指南立即下載
類別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：dsp硬件設(shè)計(jì)
TMS320VC5502硬件設(shè)計(jì)人員資源指南立即下載
類別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：硬件設(shè)計(jì)TMS320VC5502
TMS320C6414硬件設(shè)計(jì)人員資源指南立即下載
類別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：dsp硬件設(shè)計(jì)
TMS320VC5509A DSP硬件設(shè)計(jì)人員資源指南立即下載
類別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：dsp硬件設(shè)計(jì)tms320vc5509a
TMS320C6410硬件設(shè)計(jì)人員資源指南立即下載
類別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：dsp硬件設(shè)計(jì)
TMS320VC5501硬件設(shè)計(jì)人員資源指南立即下載
類別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：dsp硬件設(shè)計(jì)
TMS320VC5510/5510A硬件設(shè)計(jì)人員資源指南立即下載
類別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：dsp硬件設(shè)計(jì)TMS320VC5510
TMS320C6418硬件設(shè)計(jì)人員資源指南立即下載
類別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：dsp硬件設(shè)計(jì)
TMS320C6415硬件設(shè)計(jì)人員資源指南立即下載
類別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：dsp硬件設(shè)計(jì)TMS320C6415
Air780EP硬件設(shè)計(jì)原理解析（第四部分）
? 接下來(lái)，我們學(xué)習(xí)最后一部分。 六、模塊尺寸圖 該章節(jié)描述模塊的機(jī)械尺寸以及客戶使用該模塊設(shè)計(jì)的推薦封裝尺寸。 **6.1 ** 推薦 PCB 封裝 ...
2024-11-06 標(biāo)簽：PCB硬件設(shè)計(jì) 54 0
Air780EP硬件設(shè)計(jì)原理解析（第三部分）
? 接下來(lái)，我們繼續(xù)學(xué)習(xí)第三部分。 四、射頻接口 天線接口管腳定義如下： 表格 14：RF_ANT 管腳定義 ? 4.1 射頻參考電路 ? 注意： 連接...
2024-11-06 標(biāo)簽：測(cè)試服務(wù)器硬件設(shè)計(jì) 80 0
Air780EP硬件設(shè)計(jì)原理解析（第二部分）
? 接下來(lái)，我們繼續(xù)學(xué)習(xí)第二部分。 3.3 電源供電 ? 3.3.1 模塊電源工作特性 在模塊應(yīng)用設(shè)計(jì)中，電源設(shè)計(jì)是很重要的一部分。由于LTE射頻工作時(shí)...
2024-11-06 標(biāo)簽：電源設(shè)計(jì)AT硬件設(shè)計(jì) 68 0
Air780EP硬件設(shè)計(jì)原理解析（第一部分）
? 一、緒論 Air780EP是一款基于移芯EC718P平臺(tái)設(shè)計(jì)的LTE Cat 1無(wú)線通信模組。支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸...
2024-11-06 標(biāo)簽：4G無(wú)線傳輸硬件設(shè)計(jì) 66 0
硬件設(shè)計(jì)技巧：三類GPIO接口的實(shí)用指南
今天教大家一些關(guān)于硬件設(shè)計(jì)的的技巧,只要掌握好三類GPIO，輕松玩好硬件設(shè)計(jì)。
2024-11-05 標(biāo)簽：4G硬件設(shè)計(jì)gpio接口 92 0
硬件設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單？低功耗4G模組Air780E—開(kāi)機(jī)啟動(dòng)及外圍電路設(shè)計(jì)
?Air780E是合宙低功耗4G-Cat.1模組經(jīng)典型號(hào)之一，上期我們解答了大家關(guān)心的系列問(wèn)題，并講解了[選型的注意要點(diǎn)] 有朋友問(wèn)：能不能講些硬件設(shè)計(jì)...
2024-10-15 標(biāo)簽：低功耗硬件設(shè)計(jì)外圍電路設(shè)計(jì) 252 0
測(cè)測(cè)萬(wàn)用表？合宙功耗分析儀Air9000&Air9000P齊出動(dòng)
測(cè)測(cè)萬(wàn)用表？合宙功耗分析儀Air9000&Air9000P齊出動(dòng)
2024-09-11 標(biāo)簽：嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 592 0
合宙Air700ECQ硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)——主要性能
合宙LuatOS硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)——Air700ECQ主要性能
2024-08-21 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸硬件設(shè)計(jì)無(wú)線通信模組 397 0
實(shí)戰(zhàn)分享：腫瘤電場(chǎng)治療硬件設(shè)計(jì)方案
背景概述惡性腫瘤一直是困擾人類健康的公共衛(wèi)生問(wèn)題，腫瘤電場(chǎng)治療是當(dāng)前醫(yī)療市場(chǎng)上熱門(mén)的一種創(chuàng)新技術(shù)。這種技術(shù)是通過(guò)穿戴設(shè)備，對(duì)目標(biāo)位置腫瘤發(fā)出低強(qiáng)度交變電...
2024-06-05 標(biāo)簽：電位器硬件設(shè)計(jì)穿戴設(shè)備 376 0
東勝物聯(lián)正式喬遷 | 開(kāi)啟新起點(diǎn)，攜手新征程
十余年來(lái)，東勝物聯(lián)已為3000多家國(guó)內(nèi)外企業(yè)提供嵌入式產(chǎn)品及服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、家電、智慧公寓、樓宇、醫(yī)療、零售、工業(yè)、能源管理等多個(gè)領(lǐng)域。
2024-05-31 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)嵌入式開(kāi)發(fā)硬件設(shè)計(jì) 509 0
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