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米爾

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米爾技術(shù)

應(yīng)用筆記|米爾Remi Pi FreeRTOS應(yīng)用開發(fā)

應(yīng)用筆記|米爾Remi Pi FreeRTOS應(yīng)用開發(fā)

1.概述RemiPi瑞米派采用瑞薩RZ/G2L作為核心處理器,該處理器搭載雙核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz處理...

2024-05-23 標(biāo)簽:處理器RTOS米爾 480 0

ROS系統(tǒng)的智能車開發(fā)-基于米爾芯馳MYD-JD9X開發(fā)板

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本篇測評(píng)由電子工程世界的優(yōu)秀測評(píng)者“mameng”提供。本文將介紹基于米爾電子MYD-JD9X開發(fā)板的ROS系統(tǒng)智能車開發(fā)。目前實(shí)現(xiàn)ROS的方式主要有兩...

2024-01-26 標(biāo)簽:開發(fā)板ROS米爾 837 0

米爾基于STM32MP135核心板及開發(fā)板介紹

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上半年,意法半導(dǎo)體推出了新一代64位Cortex-A35內(nèi)核,主頻高達(dá)1.5GHz的STM32MP2x系列微處理器(MPU),這讓STM32MP系列處理...

2023-08-15 標(biāo)簽:處理器STM32開發(fā)板 1130 0

米爾ARM+FPGA架構(gòu)開發(fā)板PCIE2SCREEN示例分析與測試

米爾ARM+FPGA架構(gòu)開發(fā)板PCIE2SCREEN示例分析與測試

本次測試內(nèi)容為基于ARM+FPGA架構(gòu)的米爾MYD-JX8MMA7開發(fā)板其ARM端的測試?yán)蘰cie2screen并介紹一下FPGA端程序的修改。

2023-07-08 標(biāo)簽:fpga米爾PCIE2SCREEN 688 0

測評(píng)米爾ARM+FPGA異構(gòu)開發(fā)板

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米爾基于ARM+FPGA異構(gòu)開發(fā)板,根據(jù)下圖文件內(nèi)容可以知道m(xù)yir-image-full系統(tǒng)支持的功能,其支持OpenCV,也就不用在格外安裝相關(guān)驅(qū)動(dòng)...

2023-07-10 標(biāo)簽:開發(fā)板米爾ARM+fpga 802 0

米爾MYD-YG2開發(fā)板觸摸屏測試

米爾MYD-YG2開發(fā)板測試米爾觸摸屏

2023-05-24 標(biāo)簽:測試觸摸屏開發(fā)板 29.4萬 0

米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板 TF卡讀寫速度測試

米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板 TF卡讀寫速度測試

米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板TF卡讀寫測試

2023-05-22 標(biāo)簽:NAND瑞薩開發(fā)板 1344 0

米爾MYD-YG2LX開發(fā)板內(nèi)存、CPU等壓力測試

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MYD-YG2LX開發(fā)板進(jìn)行基礎(chǔ)信息查看,以及CPU、內(nèi)存壓力測試

2023-05-16 標(biāo)簽:cpu內(nèi)存開發(fā)板 1319 0

ARM+FPGA架構(gòu)開發(fā)板PCIE2SCREEN示例分析與測試-米爾MYD-JX8MMA7

ARM+FPGA架構(gòu)開發(fā)板PCIE2SCREEN示例分析與測試-米爾MYD-JX8MMA7

本次測試內(nèi)容為米爾MYD-JX8MMA7開發(fā)板其ARM端的測試?yán)蘰cie2screen并介紹一下FPGA端程序的修改。

2023-02-24 標(biāo)簽:fpgaarm開發(fā)板 1012 0

國產(chǎn)開發(fā)板各項(xiàng)性能測試--米爾MYD-YT507H開發(fā)板

國產(chǎn)開發(fā)板各項(xiàng)性能測試--米爾MYD-YT507H開發(fā)板

此次的板卡測試,是米爾MYD-YT507H開發(fā)板的各項(xiàng)性能測試。

2022-09-14 標(biāo)簽:嵌入式開發(fā)板米爾 1710 0

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米爾資訊

米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)

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2024年10月11日(周五),恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”,洞見技術(shù)發(fā)展趨勢,共促未來市場發(fā)展!本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù),...

2024-10-18 標(biāo)簽:恩智浦物聯(lián)網(wǎng)工業(yè) 270 0

首發(fā)新品,米爾STM32MP2核心板上市!高性能+多接口+邊緣算力

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米爾發(fā)布基于STM32MP257設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開發(fā)板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導(dǎo)體推出最新一代工業(yè)級(jí)64...

2024-09-20 標(biāo)簽:STM32核心板米爾 475 0

米爾T527系列加推工控板和工控機(jī),更多工業(yè)場景DEMO

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自米爾首發(fā)基于全志T527系列核心板以來,這款基于八核CPU的高性能國產(chǎn)核心板得到廣大客戶的好評(píng)。這款產(chǎn)品支持Android13、Linux5.15操作...

2024-06-21 標(biāo)簽:操作系統(tǒng)核心板米爾 351 0

免費(fèi)!NXP i.MX 93開發(fā)板有獎(jiǎng)試用

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米爾與NXP合作發(fā)布的新品基于NXPi.MX93應(yīng)用處理器的MYD-LMX9X開發(fā)板免費(fèi)試用活動(dòng)來啦~~米爾提供了2塊價(jià)值678

2024-05-23 標(biāo)簽:NXP開發(fā)板米爾 636 0

米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量6折!賦能入門級(jí)邊緣處理市場

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NXP在處理器板塊耕耘多年,從早期的i.MX6→i.MX7→i.MX8,再到最新的i.MX9都已經(jīng)有一條完整的生態(tài)鏈以及很多客戶基礎(chǔ)。i.MX93是NX...

2024-04-29 標(biāo)簽:處理器開發(fā)板米爾 481 0

米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體,創(chuàng)新LGA設(shè)計(jì)

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近日,米爾電子推出基于NXPi.MX93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXPi.MX9系列在i.MX6和i.MX8系列產(chǎn)品市場驗(yàn)證的基礎(chǔ)上...

2024-04-20 標(biāo)簽:MPU核心板米爾 525 0

米爾這款首發(fā)的國產(chǎn)核心板批量上市了!全志T527

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2023年12月,米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技,率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國產(chǎn)第一款T527核心板及開發(fā)板。這款高性能、高性價(jià)比、八核A55的國產(chǎn)核心板吸引了廣...

2024-02-22 標(biāo)簽:處理器核心板米爾 758 0

米爾攜國產(chǎn)全志系列核心板,亮相2023硬件開發(fā)者大會(huì)

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“熱愛技術(shù)、樂于分享”,由硬件十萬個(gè)為什么舉辦的“硬件開發(fā)者大會(huì)”于2023年12月9日在深圳南方科技大學(xué)召開。會(huì)議以“國產(chǎn)化”為主題,聚焦具體技術(shù),會(huì)...

2023-12-15 標(biāo)簽:硬件核心板米爾 798 0

100%國產(chǎn)物料認(rèn)證,米爾入門級(jí)國產(chǎn)核心板全志T113-i方案

100%國產(chǎn)物料認(rèn)證,米爾入門級(jí)國產(chǎn)核心板全志T113-i方案

自米爾國產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來,這款高性價(jià)比、低成本、入門級(jí)、高性能的國產(chǎn)核心板咨詢不斷,配套的開發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套,深受工程師們的青睞,...

2023-09-21 標(biāo)簽:處理器貼片核心板 1165 0

全志T113-S3入門級(jí)開發(fā)板使用Qt開發(fā)工具-試用評(píng)測米爾MYD-YT113X開發(fā)板

全志T113-S3入門級(jí)開發(fā)板使用Qt開發(fā)工具-試用評(píng)測米爾MYD-YT113X開發(fā)板

本篇測評(píng)由與非網(wǎng)的優(yōu)秀測評(píng)者“wangdbff”提供。米爾給MYB-YT113X的資料中也提供了包含QtSDK的工具鏈。不論是單純作為IDE使用還是開發(fā)...

2023-09-15 標(biāo)簽:Linux開發(fā)板Qt 1785 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
  • 數(shù)字隔離
    數(shù)字隔離
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    光模塊
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  • STM32單片機(jī)
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