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      標(biāo)簽　>　芯樸科技

      芯樸科技

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      芯樸科技致力于高性能高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域組成的海量市場。吸引了眾多海內(nèi)外射頻芯片行業(yè)精英加入，公司愿景為客戶開發(fā)易用簡潔的射頻前端解決方案。

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      芯樸科技簡介

      　　芯樸科技致力于高性能高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域組成的海量市場。吸引了眾多海內(nèi)外射頻芯片行業(yè)精英加入，公司愿景為客戶開發(fā)易用簡潔的射頻前端解決方案。

      　　2020年

      　　張江高科895創(chuàng)業(yè)營集成電路專場第八季冠軍，2020年“創(chuàng)客中國”中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎(jiǎng)、上海賽區(qū)第一名，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部主辦的2020年“創(chuàng)客中國”中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽創(chuàng)客組一等獎(jiǎng)、全國第一名，2020 QUALCOMM創(chuàng)投—紅杉中國5G生態(tài)創(chuàng)業(yè)大賽“5G生態(tài)最值得關(guān)注的創(chuàng)業(yè)公司十強(qiáng)，2020上海最具潛力50佳創(chuàng)業(yè)企業(yè)，2020投資界硬科技VENTURE50，WIM“2020中國明日之星100榜單”。

      　　2019年

      　　集微中國半導(dǎo)體聯(lián)盟峰會(huì)“中國芯力量”-“百家投資機(jī)構(gòu)推薦獎(jiǎng)”第一名、“最具投資價(jià)值獎(jiǎng)”，“2019中國最具投資價(jià)值企業(yè)50強(qiáng)”新芽榜第八名。

      　　核心團(tuán)隊(duì)

      　　芯樸科技擁有技術(shù)背景強(qiáng)大的“夢(mèng)幻團(tuán)隊(duì)”，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)曾領(lǐng)導(dǎo)美國頂級(jí)公司研發(fā)中心。

      　　公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)掌握世界上前沿的射頻研發(fā)技術(shù)，致力于開發(fā)全新領(lǐng)先的射頻前端解決方案。

      　　公司擁有一支橫跨射頻、模擬、數(shù)字等多領(lǐng)域研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，擁有多年研發(fā)和大規(guī)模射頻PA模組億級(jí)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

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      芯樸科技技術(shù)

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      芯樸科技資訊

      芯樸科技獲近億元A++輪融資，加速射頻前端芯片創(chuàng)新

      射頻前端芯片研發(fā)領(lǐng)域的佼佼者芯樸科技近日宣布完成近億元人民幣的A++輪融資，此輪融資由創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金及諾鐵資產(chǎn)等知名投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合注資。...

      2024-09-26 標(biāo)簽：芯片射頻前端芯樸科技 334 0

      芯樸科技榮獲上海市“專精特新”企業(yè)認(rèn)定

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      2023-04-21 標(biāo)簽：射頻物聯(lián)網(wǎng)射頻前端 414 0

      芯樸科技：兼顧功耗、性能與體積的5G射頻芯片，力壓歐美競品

      2021年5月14日，第十一屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。該論壇一直以“尋找中國最優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司”作為自身驅(qū)動(dòng)力，目前正值國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃...

      2021-05-14 標(biāo)簽：5G5G芯片芯樸科技 7478 0

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      芯樸科技數(shù)據(jù)手冊(cè)

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