搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評(píng)論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      標(biāo)簽　>　芯片制造

      芯片制造

      +關(guān)注9人關(guān)注

      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：588個(gè) 視頻：43個(gè) 瀏覽：28750次 帖子：7個(gè)

      芯片制造技術(shù)

      CP測(cè)試與FT測(cè)試的區(qū)別

      CP測(cè)試與FT測(cè)試的區(qū)別

      在集成電路（IC）制造與測(cè)試過(guò)程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測(cè)試）和FT（FinalTest，最終測(cè)試）是兩個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它們承擔(dān)了不同的...

      2024-11-02 標(biāo)簽：集成電路測(cè)試晶圓 149 0

      芯片制造中的塑封與電鍍

      芯片制造中的塑封與電鍍

      塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個(gè)部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

      2024-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 182 0

      淺談芯片制造的完整流程

      淺談芯片制造的完整流程

      在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復(fù)雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通的沙子到一顆蘊(yùn)含無(wú)數(shù)晶體管的高科技芯片，這一過(guò)程不僅...

      2024-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 232 0

      芯片測(cè)試術(shù)語(yǔ)介紹及其區(qū)別

      在芯片制造過(guò)程中，測(cè)試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測(cè)試涉及到許多專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)這其中，CP（Chip Probing），F(xiàn)T（Final ...

      2024-10-25 標(biāo)簽：芯片芯片測(cè)試芯片制造 168 0

      芯片制造全工藝流程分解說(shuō)明

      芯片制造全工藝流程分解說(shuō)明

      01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過(guò)程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來(lái)了解...

      2024-08-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1681 0

      WD4000系列晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)：全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測(cè)，保障晶圓制造工藝質(zhì)量

      WD4000系列晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)：全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測(cè)，保障晶圓制造工藝質(zhì)量

      晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個(gè)參數(shù)反映了半導(dǎo)體晶...

      2024-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 825 0

      用于芯片制造的襯底類(lèi)型有哪些，分別用在哪些產(chǎn)品中？

      襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。

      2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 2331 0

      半導(dǎo)體工藝技術(shù)：器件的制造步驟

      半導(dǎo)體工藝技術(shù)：器件的制造步驟

      電信號(hào)處理工業(yè)始于上個(gè)世紀(jì)初的真空管，真空管使得收音機(jī)、電視機(jī)和其他電子產(chǎn)品成為可能。它也是世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)的大腦。

      2024-04-28 標(biāo)簽：集成電路晶體管芯片制造 415 0

      芯片的性能由什么決定 芯片最關(guān)鍵的技術(shù)是什么

      芯片內(nèi)部集成了大量的晶體管和其他電子元件，這些元件可以協(xié)同工作，執(zhí)行各種復(fù)雜的數(shù)學(xué)運(yùn)算和邏輯運(yùn)算。這使得芯片能夠處理大量的數(shù)據(jù)，完成各種復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。

      2024-04-25 標(biāo)簽：CMOS數(shù)據(jù)傳輸電子元件 1963 0

      美光將獲61億美元補(bǔ)助金 加速美國(guó)本土半導(dǎo)體工廠建設(shè)

      盡管該筆補(bǔ)貼尚未最終敲定，但預(yù)計(jì)將在不久的將來(lái)正式公布。

      2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造美光 495 0

      查看更多>>

      芯片制造資訊

      歐姆龍即將亮相第七屆進(jìn)博會(huì)

      2024年11月5日至10日，第七屆進(jìn)博會(huì)將盛大開(kāi)幕。歐姆龍將圍繞“新質(zhì)時(shí)代自動(dòng)化+”主題，開(kāi)啟七度進(jìn)博征程，亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1號(hào)館B2-04展位。

      2024-11-01 標(biāo)簽：芯片制造自動(dòng)化歐姆龍 209 0

      日本人對(duì)本國(guó)芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

      日本人對(duì)本國(guó)芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

      原創(chuàng)：旅日匠人 最近，閱讀了一篇湯之上隆先生寫(xiě)的關(guān)于日本人對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲，與大家分享。 Revised ...

      2024-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 168 0

      《大話(huà)芯片制造》一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書(shū)籍

      《大話(huà)芯片制造》一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書(shū)籍

      這本書(shū)是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書(shū)籍，閱讀本書(shū)的過(guò)程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線(xiàn)，頗有身臨其境之感，能夠幫助讀者建立起對(duì)半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。

      2024-10-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 229 0

      臺(tái)積電回應(yīng)目前暫無(wú)計(jì)劃在歐洲建立更多芯片工廠

      據(jù)中國(guó)臺(tái)灣一位高級(jí)官員透露，隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴(kuò)大，臺(tái)積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多工廠，并將目光聚焦于人工智能（AI）芯片市場(chǎng)。 　　中國(guó)...

      2024-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 330 0

      OpenAI CEO提7萬(wàn)億美元建36座晶圓廠計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑

      在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開(kāi)啟了一場(chǎng)東亞的旋風(fēng)式訪(fǎng)問(wèn)，與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然...

      2024-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 827 0

      中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出躍居全球前列,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商業(yè)績(jī)亮眼

      最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的投資呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，今年上半年在相關(guān)設(shè)備上的支出已超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)及美國(guó)三地的總和，彰顯了其作為全...

      2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 443 0

      英特爾將進(jìn)一步分離芯片制造和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

      面對(duì)公司成立50年來(lái)最為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，英特爾宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，旨在通過(guò)進(jìn)一步分離芯片制造與設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，重塑競(jìng)爭(zhēng)力。這一決策標(biāo)志著英特爾在應(yīng)對(duì)行業(yè)變革中...

      2024-09-19 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 241 0

      2024年上半年中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出達(dá)1779.40億元

      9月3日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在2024年上半年的芯片制造設(shè)備投資規(guī)模顯著，總額高達(dá)250億美元（折合人民幣約為1...

      2024-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 912 0

      中國(guó)芯片制造關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破,預(yù)計(jì)一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地

      　9月3日，南京傳來(lái)振奮人心的科技捷報(bào)：歷經(jīng)四年的潛心鉆研與自主創(chuàng)新，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域取得了里程碑式的成就，成功解鎖...

      2024-09-03 標(biāo)簽：MOSFET芯片制造 1296 0

      芯片制造的核心設(shè)備之一：真空泵（含其主要廠家）

      芯片制造的核心設(shè)備之一：真空泵（含其主要廠家）

      一、什么是真空泵真空泵，是指利用機(jī)械、物理或化學(xué)方法，在某一封閉空間中改善、產(chǎn)生和維持真空環(huán)境的裝置，是真空設(shè)備的核心零組件。按照真空度和氣壓范圍來(lái)劃分...

      2024-09-02 標(biāo)簽：設(shè)備芯片制造真空泵 535 0

      查看更多>>

      芯片制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

      相關(guān)標(biāo)簽

      相關(guān)話(huà)題

      換一批
      • 貿(mào)澤電子
        貿(mào)澤電子
        +關(guān)注
        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
        +關(guān)注
        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
      • 半導(dǎo)體芯片
        半導(dǎo)體芯片
        +關(guān)注
        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
      • EnOcean
        EnOcean
        +關(guān)注
        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
      • Heilind
        Heilind
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
      • 黃仁勛
        黃仁勛
        +關(guān)注
        揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
      • 赫聯(lián)電子
        赫聯(lián)電子
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
      • 盛思銳
        盛思銳
        +關(guān)注
      • RISC-V
        RISC-V
        +關(guān)注
        RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
      • 魏少軍
        魏少軍
        +關(guān)注
      • 柔性顯示
        柔性顯示
        +關(guān)注
        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
      • 5G芯片
        5G芯片
        +關(guān)注
      • 梁孟松
        梁孟松
        +關(guān)注
        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
      • 紫光展銳
        紫光展銳
        +關(guān)注
        紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
      • 華為p10
        華為p10
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
      • 長(zhǎng)江存儲(chǔ)
        長(zhǎng)江存儲(chǔ)
        +關(guān)注
      • MACOM
        MACOM
        +關(guān)注
        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
      • 安路科技
        安路科技
        +關(guān)注
        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
      • Uber
        Uber
        +關(guān)注
      • 驍龍835
        驍龍835
        +關(guān)注
        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
      • 7nm
        7nm
        +關(guān)注
      • 華為Mate9
        華為Mate9
        +關(guān)注
        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • 長(zhǎng)電科技
        長(zhǎng)電科技
        +關(guān)注
        長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
      • Haswell
        Haswell
        +關(guān)注
        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iBeacon
        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
      換一批

      關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(hù)(9人)

      qiuweimin jf_82006625 電器小鍋 jf_36955244 jf_94553813 think1 yujl 周立廣 東湖老莊

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
      BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
      無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
      直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
      步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
      示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
      OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
      C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
      Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
      DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
      林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程 鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
      張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
      李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
      賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程 杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
      唐佐林：c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程，c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程 張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
      正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
      張先鳳老師：C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程 許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
      王振濤老師：NB-IoT開(kāi)發(fā)視頻教程 Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
      C語(yǔ)言視頻教程 RK3566芯片資料合集
      朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程 開(kāi)源硬件專(zhuān)題