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      標簽　>　超微電腦

      超微電腦

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      超微電腦資訊

      “超微電腦”表示，外部安全審計并未發(fā)現(xiàn)證據(jù)可證明存在后門芯片

      在這封信中，“超微電腦”還向蘋果與亞馬遜表示了感謝，這兩家公司曾直接反駁彭博社的此篇新聞內(nèi)容，“超微電腦”同時還向美國國土安全部、國家情報局局長與聯(lián)邦調(diào)...

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      戴爾與超微電腦攜手，為馬斯克xAI打造先進計算中心

      在全球人工智能領(lǐng)域的激烈競爭中，戴爾和超微電腦兩大科技企業(yè)宣布將共同為埃隆·馬斯克的人工智能初創(chuàng)公司xAI打造一座先進的計算中心。這一舉措不僅體現(xiàn)了科技...

      2024-06-22 標簽：人工智能超微電腦馬斯克 1173 0

      超微電腦2024年第二財季營收同比增長17%

      超微電腦近日公布了2024年第二財季的營收數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了17%的同比增長。這一增長主要得益于公司在人工智能服務(wù)器市場的強勁表現(xiàn)和客戶需求的增加。

      2024-02-05 標簽：服務(wù)器人工智能超微電腦 944 0

      今日看點丨傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)；戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計算中心

      1. 傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù) 從晶圓級轉(zhuǎn)向面板級封裝 ? 知情人士稱，臺積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法，使用矩形面板狀基板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓...

      2024-06-21 標簽：臺積電戴爾封裝 899 0

      超微電腦股價連續(xù)暴跌

      被譽為人工智能（AI）領(lǐng)域風向標的超微電腦（Super Micro Computer）周二盤中股價一度暴跌超過10%，最終收盤時跌幅定格在8.96%。此...

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      美超微在全球大規(guī)模推出新型FatTwin

      美超微電腦股份有限公司 （Super Micro Computer， Inc.）擴大了其 FatTwin 伺服器平臺的生產(chǎn)規(guī)模。FatTwin 是 Tw...

      2012-08-09 標簽：FatTwin超微電腦 580 0

      超微電腦借助英偉達Blackwell架構(gòu)，打造頂尖生成式AI系統(tǒng)

      超微電腦Supermicro近日宣布，其全新一代人工智能系統(tǒng)已正式問世，該系統(tǒng)基于NVIDIA的革命性Blackwell架構(gòu)，展現(xiàn)了前所未有的人工智能性...

      2024-03-25 標簽：NVIDIA人工智能超微電腦 518 0

      超微電腦推出最新大規(guī)模生成式人工智能系統(tǒng)

      在備受矚目的2024年NVIDIA GPU大會上，全球領(lǐng)先的服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新者超微電腦Supermicro宣布推出其最新大規(guī)模生成式人工智能系統(tǒng)。該系統(tǒng)采...

      2024-03-25 標簽：服務(wù)器人工智能超微電腦 420 0

      股價暴跌37.6%后，超微電腦股票還能繼續(xù)投資嗎？

      S&P Global Market Intelligence的數(shù)據(jù)顯示，超微電腦(SMCI)的股價在8月份遭受了兩次重創(chuàng)(下跌了37.6%)，目...

      2024-09-07 標簽：AI超微電腦 278 0

      超微電腦AI服務(wù)器出貨數(shù)據(jù)彰顯強勁需求

      超微電腦（Super Micro Computer）周一公布的出貨數(shù)據(jù)，揭示了客戶對AI服務(wù)器的巨大需求。據(jù)超微透露，公司近期為多個大型AI工廠及云服務(wù)...

      2024-10-08 標簽：服務(wù)器AI超微電腦 277 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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