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標(biāo)簽 > 迪思科
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迪思科高科技把在硅晶片單片化及低介電率膜開槽工藝中培育起來(lái)的激光切割技術(shù)經(jīng)驗(yàn)用到了LED上,在高亮度LED用晶片的激光切割設(shè)備市場(chǎng)上獲得了較高的份額。由...
日本領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商迪思科(DISCO)宣布,計(jì)劃最早于今年9月在印度設(shè)立本地法人,以強(qiáng)化其在全球重要市場(chǎng)——印度的業(yè)務(wù)和技術(shù)支持能力。新設(shè)立...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))在近期舉辦的日本半導(dǎo)體國(guó)際展會(huì)上,日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商迪思科為熊本熊縣獻(xiàn)上了刻有熊本熊圖案的特制晶圓。這一看起來(lái)像是營(yíng)銷的舉...
半導(dǎo)體設(shè)備商迪思科預(yù)計(jì)4~12月期的合并凈利潤(rùn)為231億日元
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商迪思科(DISCO Corporation)10月22日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期稱,預(yù)計(jì)2020年4~12月期的合并凈利潤(rùn)為231億日元,同比...
思科公布第四財(cái)季報(bào)告:凈利潤(rùn)24億美元 同比下滑14%
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:8月17日,思科今天發(fā)布了該公司截至2017年7月29日的2017財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,思科第四財(cái)季總營(yíng)收為121億美元...
2017-08-17 標(biāo)簽:迪思科 966 0
連續(xù)11年獲得intel持續(xù)改進(jìn)獎(jiǎng),誰(shuí)能做到?迪思科(DISCO),第82屆中國(guó)電子展將于2013年11月13-15日在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕。屆時(shí)...
2013-10-23 標(biāo)簽:中國(guó)電子展迪思科 1322 0
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