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      標(biāo)簽　>　陶瓷基板

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      陶瓷基板簡介

      　　陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      　　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

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      陶瓷基板知識

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      陶瓷基板技術(shù)

      陶瓷基板切割要注意材料分類

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      新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實(shí)現(xiàn)...

      2024-07-07 標(biāo)簽：材料切割陶瓷基板 253 0

      陶瓷基板技術(shù)PK：DBC vs DPC，你站哪一邊？

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      陶瓷基板，作為現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵部件，因其出色的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能而受到廣泛關(guān)注。其中，直接敷銅（Direct Bonding Coppe...

      2024-06-27 標(biāo)簽：pcbDBC陶瓷基板 1588 0

      基于陶瓷基板的微系統(tǒng)T/R組件的焊接技術(shù)研究

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      摘 要：陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點(diǎn)，正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線的引領(lǐng)下，T/R ...

      2024-01-07 標(biāo)簽：焊接技術(shù)三維封裝陶瓷基板 1646 0

      陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈分布及工藝制作流程

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      陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?？v觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)...

      2023-12-26 標(biāo)簽：新能源汽車光纖通信DBC 2082 0

      電子元器件用導(dǎo)熱絕緣封裝膠粘材料特性分析

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      功率半導(dǎo)體模塊能夠?qū)崿F(xiàn)電能控制與轉(zhuǎn)換，為節(jié)能減排核心技術(shù)和基礎(chǔ)器件，在新能源、輸配電、軌道交通和電動汽車等領(lǐng)域使用。

      2023-11-25 標(biāo)簽：電力電子器件功率半導(dǎo)體陶瓷基板 1711 0

      深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

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      在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方...

      2023-11-01 標(biāo)簽：電子器件陶瓷基板 850 0

      陶瓷基板在MEMS傳感器封裝中的優(yōu)勢

      當(dāng)今的科學(xué)技術(shù)如翩翩起舞的蝴蝶，追求著微型化、集成化及智能化的新境界。隨著微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical System，M...

      2023-10-31 標(biāo)簽：傳感器mems陶瓷基板 437 0

      深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

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      2023-10-28 標(biāo)簽：封裝基板材料陶瓷基板 955 0

      什么是陶瓷基板？陶瓷基板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用

      什么是陶瓷基板？陶瓷基板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用

      陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我...

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      微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機(jī)電系統(tǒng)（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技術(shù)的發(fā)...

      2023-10-21 標(biāo)簽：傳感器memsMEMS傳感器 1568 0

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      陶瓷基板資料下載

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      陶瓷基板資訊

      氧化鋁隔斷粉在氧化鋁陶瓷基板的應(yīng)用

      氧化鋁隔斷粉在氧化鋁陶瓷基板的應(yīng)用

      高純度：氧化鋁隔斷粉通常具有非常高的純度，雜質(zhì)含量極低，這有助于確保陶瓷基板的性能穩(wěn)定性和可靠性。 細(xì)小粒度：氧化鋁隔斷粉的粒度通常在微米...

      2024-11-06 標(biāo)簽：陶瓷基板氧化鋁陶瓷基 71 0

      高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

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      關(guān)于陶瓷材料，美國等西方國家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用，還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究，這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供...

      2024-10-23 標(biāo)簽：高功率絕緣片陶瓷基板 228 0

      關(guān)于陶瓷電路板你不知道的事

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      陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種以陶瓷材料為基體，通過精密的制造工藝在表面形成電路圖形的高技術(shù)產(chǎn)品，快來看...

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      羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)

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      2024-10-14 標(biāo)簽：功率模塊羅杰斯陶瓷基板 250 0

      蘇州又一高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)！

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      羅杰斯先進(jìn)電子解決方案. 重磅開業(yè) 金秋十月，是收獲的季節(jié)。作為全球工程材料解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的羅杰斯公司也迎來了令人振奮的時(shí)刻：位于蘇州的curamik?...

      2024-10-14 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體陶瓷基板 173 0

      DBC陶瓷基板 | 氮化硼耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

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      隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來越細(xì)。因此，每單位面積的功耗增加，導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其...

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      高導(dǎo)熱陶瓷基板，提升性能必備

      高導(dǎo)熱陶瓷基板是具有高熱導(dǎo)率的陶瓷材料制成的基板，用于電子器件散熱，提高性能和可靠性。廣泛應(yīng)用于電子、通信、電力等領(lǐng)域。它具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性等...

      2024-07-23 標(biāo)簽：陶瓷基板PCB 241 0

      用于射頻功率應(yīng)用的氮化鋁電阻元件

      用于射頻功率應(yīng)用的氮化鋁電阻元件

      EAK推出了新的厚膜氮化鋁 （AlN） 電阻器和端接系列，以補(bǔ)充公司現(xiàn)有的產(chǎn)品。傳統(tǒng)上，射頻功率電阻元件采用氧化鈹（BeO）陶瓷材料作為陶瓷基板;然而，...

      2024-06-24 標(biāo)簽：電阻厚膜射頻功率 297 0

      等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對底部填充膠流動性的影響

      等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對底部填充膠流動性的影響

      共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動性決定...

      2024-06-17 標(biāo)簽：等離子倒裝芯片陶瓷基板 324 0

      電子設(shè)備散熱，捷多邦用DPC陶瓷基板說“我行”

      在當(dāng)今高速發(fā)展的電子行業(yè)中，DPC陶瓷基板憑借其卓越的性能，成為了大功率半導(dǎo)體器件的散熱解決方案的新寵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，捷多邦公司與科研院校攜手合作...

      2024-05-21 標(biāo)簽：電子設(shè)備陶瓷基板 383 0

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      陶瓷基板數(shù)據(jù)手冊

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        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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